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슬롯 코팅 기반 유기발광 다이오드 면광원 제조 방법

  • 기술번호 : KST2018008091
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 슬롯 코팅 기반 유기발광 다이오드 면광원 제조 방법을 공개한다. 이 방법은 (a) 유리 기판 상부면에 투명 전극막을 패터닝하여 투명 전극을 형성하는 단계; (b) 상기 투명 전극 상부면에 포토 레지스터막을 스핀 코팅하는 단계; (c) 상기 포토 레지스터막을 패터닝하여 양성 뱅크를 복수개 형성하는 단계; (d) 코팅액을 이용하여 상기 복수개의 양성 뱅크를 포함하는 투명 전극 상부에 슬롯 다이 코팅하여 박막을 생성하는 단계; (e) 상기 슬롯 다이 코팅된 박막을 진공 챔버에서 반진공 건조하는 단계; 및 (f) 상기 반진공 건조된 박막을 하드 베이킹하여 잔존하는 용매를 제거하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의할 경우, 투명 전극 상부에 형성되는 뱅크 근처의 박막 두께 증가 현상이 감소되어 복수개의 뱅크 사이의 발광 영역에서의 발광 균일도가 증가하고, 복수개의 발광 영역간 발광 균일도 편차가 감소하여 전체 대면적 발광 영역에서 발광 균일도가 향상된다. 또한, 복수개의 뱅크 사이의 발광 영역에서 코팅액의 대류 흐름 발생시까지 증발 현상이 지연되고, 슬롯 코팅된 박막에 커버를 적용하여 대류 흐름 발생 시간이 연장될 수 있다.
Int. CL H01L 51/56 (2006.01.01) H01L 51/00 (2006.01.01) H01L 27/32 (2006.01.01) H01L 51/50 (2006.01.01) H01L 51/52 (2006.01.01)
CPC H01L 51/56(2013.01) H01L 51/56(2013.01) H01L 51/56(2013.01) H01L 51/56(2013.01) H01L 51/56(2013.01) H01L 51/56(2013.01) H01L 51/56(2013.01) H01L 51/56(2013.01) H01L 51/56(2013.01) H01L 51/56(2013.01) H01L 51/56(2013.01)
출원번호/일자 1020160165647 (2016.12.07)
출원인 주식회사 아모, 한국기술교육대학교 산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2018-0066298 (2018.06.19) 문서열기
공고번호/일자 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2016.12.07)
심사청구항수 8

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 주식회사 아모 대한민국 충청남도 아산시 음봉면
2 한국기술교육대학교 산학협력단 대한민국 충청남도 천안시 동남구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 박종운 대한민국 충남 천안시 서북구
2 육경영 대한민국 충남 천안시 서북구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인(유한) 대아 대한민국 서울특별시 강남구 역삼로 ***, 한양빌딩*층(역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 주식회사 아모 충청남도 아산시 음봉면
2 한국기술교육대학교 산학협력단 충청남도 천안시 동남구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2016.12.07 수리 (Accepted) 1-1-2016-1199096-51
2 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2018.01.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2018-0069077-15
3 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2018.03.23 수리 (Accepted) 1-1-2018-0294262-31
4 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2018.03.23 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2018-0294263-87
5 등록결정서
Decision to grant
2018.07.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2018-0511038-47
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.11.19 수리 (Accepted) 4-1-2018-5234295-28
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번호 청구항
1 1
(a) 유리 기판 상부면에 투명 전극막을 패터닝하여 투명 전극을 형성하는 단계;(b) 상기 투명 전극 상부면에 포토 레지스터막을 스핀 코팅하는 단계; (c) 상기 포토 레지스터막을 패터닝하여 양성 뱅크를 복수개 형성하는 단계; (d) 코팅액을 이용하여 상기 복수개의 양성 뱅크를 포함하는 투명 전극 상부에 슬롯 다이 코팅하여 박막을 생성하는 단계; (e) 상기 슬롯 다이 코팅된 박막을 진공 챔버에서 반진공 건조하는 단계; 및(f) 상기 반진공 건조된 박막을 하드 베이킹하여 잔존하는 용매를 제거하는 단계;를 포함하고,상기 (a) 단계 이전에 (a-1) 주 용매에 이온성 액체를 소량 혼합하여 조 용매를 제조하는 단계;(a-2) 상기 조 용매에 정공 주입층용 유기물질 및 정공 수송층용 유기물질을 용해하여 상기 코팅액을 제조하는 단계; 및(a-3) 상기 제조된 코팅액을 필터에 통과시켜 필터링하여 상기 코팅액 내 불순물을 제거하는 단계; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 슬롯 코팅 기반 유기발광 다이오드 면광원 제조 방법
2 2
삭제
3 3
(a) 유리 기판 상부면에 투명 전극막을 패터닝하여 투명 전극을 형성하는 단계;(b) 상기 투명 전극 상부면에 포토 레지스터막을 스핀 코팅하는 단계; (c) 상기 포토 레지스터막을 패터닝하여 양성 뱅크를 복수개 형성하는 단계; (d) 코팅액을 이용하여 상기 복수개의 양성 뱅크를 포함하는 투명 전극 상부에 슬롯 다이 코팅하여 박막을 생성하는 단계; (e) 상기 슬롯 다이 코팅된 박막을 진공 챔버에서 반진공 건조하는 단계; 및(f) 상기 반진공 건조된 박막을 하드 베이킹하여 잔존하는 용매를 제거하는 단계;를 포함하고,상기 (a) 단계 이전에 (a-1) 주 용매에 이온성 액체를 소량 혼합하여 조 용매를 제조하는 단계;(a-2) 상기 조 용매에 정공 주입층용 유기물질 및 정공 수송층용 유기물질을 용해하여 상기 코팅액을 제조하는 단계; 및(a-3) 상기 제조된 코팅액을 필터에 통과시켜 필터링하여 상기 코팅액 내 불순물을 제거하는 단계; 를 더 포함하며,상기 주 용매는 벤조산 에틸(ethyl benzoate) 또는 벤조산 메틸(methyl benzoate)을 포함하는 것을 특징으로 하는,슬롯 코팅 기반 유기발광 다이오드 면광원 제조 방법
4 4
(a) 유리 기판 상부면에 투명 전극막을 패터닝하여 투명 전극을 형성하는 단계;(b) 상기 투명 전극 상부면에 포토 레지스터막을 스핀 코팅하는 단계; (c) 상기 포토 레지스터막을 패터닝하여 양성 뱅크를 복수개 형성하는 단계; (d) 코팅액을 이용하여 상기 복수개의 양성 뱅크를 포함하는 투명 전극 상부에 슬롯 다이 코팅하여 박막을 생성하는 단계; (e) 상기 슬롯 다이 코팅된 박막을 진공 챔버에서 반진공 건조하는 단계; 및(f) 상기 반진공 건조된 박막을 하드 베이킹하여 잔존하는 용매를 제거하는 단계;를 포함하고,상기 (a) 단계 이전에 (a-1) 주 용매에 이온성 액체를 소량 혼합하여 조 용매를 제조하는 단계;(a-2) 상기 조 용매에 정공 주입층용 유기물질 및 정공 수송층용 유기물질을 용해하여 상기 코팅액을 제조하는 단계; 및(a-3) 상기 제조된 코팅액을 필터에 통과시켜 필터링하여 상기 코팅액 내 불순물을 제거하는 단계; 를 더 포함하며,상기 (a-3) 단계에서상기 필터링 회수는 3 내지 5회인 것을 특징으로 하는,슬롯 코팅 기반 유기발광 다이오드 면광원 제조 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 포토 레지스터막은 소수성 포토 레지스터 재질인 것을 특징으로 하는,슬롯 코팅 기반 유기발광 다이오드 면광원 제조 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 양성 뱅크는 하부에서 상부로 갈수록 가늘어지는 사다리꼴 형상인 것을 특징으로 하는,슬롯 코팅 기반 유기발광 다이오드 면광원 제조 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 (e) 단계에서상기 진공 챔버의 진공도는 10 내지 15 mmHg인 것을 특징으로 하는,슬롯 코팅 기반 유기발광 다이오드 면광원 제조 방법
8 8
(a) 유리 기판 상부면에 투명 전극막을 패터닝하여 투명 전극을 형성하는 단계;(b) 상기 투명 전극 상부면에 포토 레지스터막을 스핀 코팅하는 단계; (c)상기 포토 레지스터막을 패터닝하여 역 사다리꼴 형상의 음성 뱅크를 복수개 형성하는 단계; (d) 코팅액을 이용하여 상기 복수개의 음성 뱅크를 포함하는 투명 전극 상부에 슬롯 다이 코팅하여 박막을 생성하는 단계; (e) 상기 슬롯 다이 코팅된 박막을 진공 챔버에서 반진공 건조하는 단계; 및(f) 상기 반진공 건조된 박막을 하드 베이킹하여 잔존하는 용매를 제거하는 단계;를 포함하고,상기 (a) 단계 이전에 (a-1) 주 용매에 이온성 액체를 소량 혼합하여 조 용매를 제조하는 단계;(a-2) 상기 조 용매에 정공 주입층용 유기물질 및 정공 수송층용 유기물질을 용해하여 상기 코팅액을 제조하는 단계; 및(a-3) 상기 제조된 코팅액을 필터에 통과시켜 필터링하여 상기 코팅액 내 불순물을 제거하는 단계; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 슬롯 코팅 기반 유기발광 다이오드 면광원 제조 방법
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(a) 유리 기판 상부면에 투명 전극막을 패터닝하여 투명 전극을 형성하는 단계;(b) 상기 투명 전극 상부면에 포토 레지스터막을 스핀 코팅하는 단계; (c) 상기 포토 레지스터막을 패터닝하여 양성 뱅크 또는 음성 뱅크를 복수개 형성하는 단계; (d) 코팅액을 이용하여 상기 복수개의 양성 뱅크 또는 음성 뱅크를 포함하는 투명 전극 상부에 슬롯 다이 코팅하여 박막을 생성하는 단계; (e) 상기 슬롯 다이 코팅된 박막을 진공 챔버에서 반진공 건조하는 단계; 및(f) 상기 반진공 건조된 박막을 하드 베이킹하여 잔존하는 용매를 제거하는 단계;를 포함하며,상기 (a) 단계 이전에 (a-1) 주 용매에 이온성 액체를 소량 혼합하여 조 용매를 제조하는 단계;(a-2) 상기 조 용매에 정공 주입층용 유기물질 및 정공 수송층용 유기물질을 용해하여 상기 코팅액을 제조하는 단계; 및(a-3) 상기 제조된 코팅액을 필터에 통과시켜 필터링하여 상기 코팅액 내 불순물을 제거하는 단계; 를 더 포함하고, 상기 투명 전극막은 인듐 주석 산화물 또는 반금속 고농도 전도성 고분자인 것을 특징으로 하는 슬롯 코팅 기반 유기발광 다이오드 면광원 제조 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
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