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실록산 화합물 제거용 흡착제 제조방법

  • 기술번호 : KST2018008179
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 실리카 흡착제 중 OH 기능기의 최적치를 계산하여, 특정 흡착온도 및 탈착온도에서 실록산을 효과적으로 제조할 수 있는 실리카 흡착제의 제조방법에 대한 것으로, 실리카 입자와 OH 화합물을 혼합하여 실리카 입자에 OH 기능기를 부착하는 1단계 ; 상기 실리카 입자에 포함된 OH의 중량 %를 측정하는 2단계 ;상기 실리카 입자에 포함된 OH의 중량 %를 통해 OH 기능기의 수와 간격을 계산하는 3단계 ; 상기 OH 기능기의 수와 간격이 계산된 OH 기능기가 결합된 실리카 입자의 흡착율과 탈착율을 평가하는 4단계 ; 상기 4단계의 결과에 따라 실리카 입자 중 OH 기능기의 결합수를 조정하는 5단계를 포함하는 실록산 제거용 흡착제 제조방법에 대한 것이다.
Int. CL B01J 20/10 (2006.01.01) B01J 20/28 (2006.01.01) B01J 20/34 (2006.01.01) B01D 53/04 (2006.01.01)
CPC
출원번호/일자 1020170159494 (2017.11.27)
출원인 한국과학기술연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2018-0068283 (2018.06.21) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보 대한민국  |   1020160169348   |   2016.12.13
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2017.11.27)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술연구원 대한민국 서울특별시 성북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 정종수 서울특별시 성북구
2 정현덕 서울특별시 성북구
3 이영행 서울특별시 성북구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인 아이퍼스 대한민국 서울특별시 강남구 삼성로**길*, *층(대치동 삼성빌딩)

최종권리자

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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2017.11.27 수리 (Accepted) 1-1-2017-1179560-12
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2019.01.16 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2019.03.15 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2019-0040316-23
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2019.04.17 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2019-0278880-43
5 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)		 2019.06.13 수리 (Accepted) 1-1-2019-0605025-79
6 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)		 2019.07.11 수리 (Accepted) 1-1-2019-0710046-68
7 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)		 2019.08.14 수리 (Accepted) 1-1-2019-0833756-62
8 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)		 2019.09.11 수리 (Accepted) 1-1-2019-0934491-59
9 지정기간연장 관련 안내서
Notification for Extension of Designated Period		 2019.09.17 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2019-0150445-85
10 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)		 2019.10.16 수리 (Accepted) 1-1-2019-1054847-36
11 지정기간연장승인서
Acceptance of Extension of Designated Period		 2019.10.18 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2019-0754193-27
12 거절결정서
Decision to Refuse a Patent		 2020.01.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2020-0074825-37
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
실리카 입자와 OH 화합물을 혼합하여 실리카 입자에 OH 기능기를 부착하는 1단계 ;상기 실리카 입자에 포함된 OH의 중량 %를 측정하는 2단계 ;상기 실리카 입자에 포함된 OH의 중량 %를 통해 OH 기능기의 수와 간격을 계산하는 3단계 ;상기 OH 기능기의 수와 간격이 계산된 OH 기능기가 결합된 실리카 입자의 흡착율과 탈착율을 평가하는 4단계 ; 상기 4단계의 결과에 따라 실리카 입자 중 OH 기능기의 결합수를 조정하는 5단계를 포함하는 실록산 제거용 흡착제 제조방법
2 2
청구항 1에 있어서, 상기 2단계의 실리카 입자에 포함된 OH의 중량 %를 측정하는 방법이 TGA 분석인 것을 특징으로 하는 실록산 제거용 흡착제 제조방법
3 3
청구항 1에 있어서, 상기 3단계에서 OH 기능기의 수와 간격은 아래의 수식 1에 의해 계산되는 것을 특징으로 하는 실록산 제거용 흡착제 제조방법(수식 1)
4 4
실리카 입자는 OH 10개 내지 16개를 포함하고 있으며, 실록산 화합물에 대하여 흡착 온도 25 내지 50에서 흡착율 99% 이상, 탈착 온도 120 내지 150에서 탈착율 99% 이상을 나타내는 실록산 제거용 흡착제
5 5
청구항 4에 있어서, 상기 실리카 입자에 포함된 OH는 간격 2 내지 5Å 인 것을 특징으로 하는 실록산 제거용 흡착제
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1 US10780414 US 미국 FAMILY
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1 US2019160449 US 미국 DOCDBFAMILY
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