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제1 출력 층의 표면을 향해 유체를 제1 압력으로 분사하여, 상기 제1 출력 층에 연화 층(softening layer)을 형성하는 것;상기 연화 층을 향해 상기 유체를 상기 제1 압력보다 큰 제2 압력으로 분사하여, 상기 연화 층의 표면에 요철을 형성하는 것; 및상기 요철이 형성된 상기 연화 층 상에 제2 출력 층을 형성하는 것을 포함하는 입체 구조체 제조 방법
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제1항에 있어서, 상기 유체는 상기 제1 출력 층의 연화 점(softening point)이상 및 상기 제1 출력 층의 녹는 점(melting point) 미만의 온도를 갖는 입체 구조체 제조 방법
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제1항에 있어서, 상기 요철이 형성된 연화 층은, 상기 제2 압력을 갖는 상기 유체가 분사된 함몰 영역과, 상기 함몰 영역과 인접하게 위치되는 돌출 영역을 포함하는 입체 구조체 제조 방법
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제3항에 있어서, 상기 돌출 영역의 두께는 상기 함몰 영역의 두께보다 큰 입체 구조체 제조 방법
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제1항에 있어서, 상기 요철을 형성하는 것은, 상기 유체가 제1 압력으로 분사되는 동안, 상기 유체를 제2 압력으로 분사하는 입체 구조체 제조 방법
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제1항에 있어서, 상기 제1 압력을 갖는 상기 유체의 분사 면적이, 상기 제2 압력을 갖는 상기 유체의 분사 면적보다 큰 입체 구조체 제조 방법
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7
제1항에 있어서, 상기 요철이 형성된 상기 연화 층에 금속 입자들을 포함하는 용액을 분사하는 것을 더 포함하는 입체 구조체 제조 방법
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제7항에 있어서, 상기 제2 출력 층은 상기 금속 입자들과 동일한 금속 물질을 포함하는 입체 구조체 제조 방법
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제1항에 있어서, 상기 유체는 질소(N2) 가스, 또는 공기(Air)를 포함하는 입체 구조체 제조 방법
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지지 부재;상기 지지 부재 상에 이격된 헤드 유닛;상기 헤드 유닛을 상기 지지 부재 상에서 이동시키는 헤드 이송부;상기 헤드 유닛에 유체를 공급하는 제1 공급부; 및상기 헤드 유닛에 조형 물질을 공급하는 제2 공급부를 포함하고, 상기 헤드 유닛은:상기 지지 부재를 향해 상기 유체를 제1 압력, 및 상기 제1 압력보다 큰 제2 압력으로 분사하는 제1 헤드부; 및상기 지지 부재를 향해 상기 조형 물질을 공급하는 제2 헤드부를 포함하는 입체 구조체 제조 장치
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제10항에 있어서, 상기 제1 헤드부는:상기 제1 압력으로 상기 유체를 상기 지지 부재를 향해 분사하는 제1 분사부; 및상기 제2 압력으로 상기 유체를 상기 지지 부재를 향해 분사하는 제2 분사부를 포함하되, 상기 제1 분사부는 상기 제2 분사부의 둘레를 둘러싸는 입체 구조체 제조 장치
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제11항에 있어서, 상기 제1 분사부는, 상기 제1 공급부와 연결된 적어도 하나의 제1 유입구와, 상기 제1 유입구로부터 상기 지지 부재를 향해 이격된 복수의 제1 분사구들을 갖고, 상기 제2 분사부는, 상기 제1 공급부와 연결된 제2 유입구와, 상기 제2 유입구로부터 상기 지지 부재를 향해 이격된 제2 분사구를 갖고, 상기 제2 유입구와 상기 제2 분사구는 서로 수직하게 중첩되는 입체 구조체 제조 장치
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제10항에 있어서, 상기 헤드 유닛으로 금속 물질을 포함하는 용액을 공급하는 제3 공급부를 더 포함하고, 상기 헤드 유닛은, 상기 지지 부재를 향해 상기 용액을 분사하는 제3 헤드부를 더 포함하는 입체 구조체 제조 장치
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제10항에 있어서, 상기 유체는, 상기 조형 물질의 연화 점(softening point) 이상 및 상기 조형 물질의 녹는 점(melting point)미만의 온도를 갖는 입체 구조체 제조 장치
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제10항에 있어서, 상기 헤드 유닛은, 상기 제1 및 제2 헤드부들을 상기 헤드 이송부와 연결하는 원판 형의 연결 플레이트를 더 포함하고, 상기 헤드 이송부는 상기 연결 플레이트를 회전시키는 입체 구조체 제조 장치
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