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투명 기판;상기 투명 기판 상에 형성되는 투명 전도체막;상기 투명 전도체막 상에 형성되는 반도체 산화막; 및 상기 반도체 산화막 상에 형성되고, 상기 반도체 산화막과 이종 접합을 형성하는 바나듐 산화막을 포함하는 광전 소자
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제1 항에 있어서,상기 바나듐 산화막은 V2O5 또는 VO2인 광전 소자
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제1 항에 있어서,상기 투명 기판은 유연 기판인 광전 소자
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제3 항에 있어서,상기 투명 기판은 PET(polyethylene terephthalate) 및 PI(Polyinide) 중 어느 하나를 포함하는 광전 소자
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제1 항에 있어서,상기 광전 소자의 가시광 투과도는 50% 이상인 광전 소자
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제1 항에 있어서,상기 투명 전도체막은 ITO, FTO 및 금속 나노선 중 적어도 하나를 포함하는 광전 소자
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제6 항에 있어서,상기 금속 나노선은 은(Ag) 나노선을 포함하는 광전 소자
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제1 항에 있어서,상기 반도체 산화막은 ZnO, CuO, AZO, TiO 및 NiO 중 적어도 하나를 포함하는 광전 소자
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제1 항에 있어서,상기 바나듐 산화막의 밴드갭은 2
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제1 항에 있어서,상기 바나듐 산화막은 비정질인 광전 소자
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투명 기판을 제공하고,상기 투명 기판 상에 투명 전도체막을 형성하고,상기 투명 전도체막 상에 반도체 산화막을 형성하고,상기 반도체 산화막 상에 바나듐 산화막을 형성하는 것을 포함하는 광전 소자 제조 방법
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제11 항에 있어서,상기 바나듐 산화막을 형성하는 것은,아르곤 가스와 산소 가스를 공급하여 리액티브 스퍼터링 하는 것을 포함하는 광전 소자 제조 방법
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제12 항에 있어서,상기 리액티브 스퍼터링 하는 것은,상기 아르곤 가스 대비 산소 가스의 비율은 1 내지 20%에서 조절되는 것을 포함하는 광전 소자 제조 방법
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제12 항에 있어서,상기 리액티브 스퍼터링을 하는 것은 상기 산소 가스의 유량을 조절하여 상기 바나듐 옥사이드의 밴드갭을 2
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제11 항에 있어서,상기 리액티브 스퍼터링은 100 이상 600℃ 이하의 온도에서 진행되는 광전 소자 제조 방법
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제15 항에 있어서,상기 리액티브 스퍼터링은 상온(room temperature)에서 진행되는 광전 소자 제조 방법
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제11 항에 있어서,상기 투명 전도체막은 ITO, FTO 및 금속 나노선 중 적어도 하나를 포함하는 광전 소자 제조 방법
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투명 유연 기판;상기 투명 유연 기판 상에 형성되는 ITO막으로서, 상기 ITO막의 상면은 제1 및 제2 상면을 포함하고, 상기 제1 상면은 노출되는 ITO막;상기 제2 상면 상에 형성되는 ZnO막; 및상기 ZnO막 상에 형성되는 바나듐 산화막을 포함하는 광전 소자
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제18 항에 있어서,상기 제2 상면의 면적은 상기 제1 상면의 면적보다 큰 광전 소자
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제18 항에 있어서,상기 바나듐 산화막은 상기 제1 상면과 오버랩되지 않고, 상기 제2 상면과 오버랩되는 광전 소자
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