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부재를 이송하는 이송부; 상기 이송부에 인접하게 설치되고, 이송되는 상기 부재의 길이방향을 따라 연장하는 절단면을 향해 분사방향이 설정된 도포액 분사노즐을 구비한 도포유닛; 및상기 도포유닛의 상류에, 상기 부재의 표면에 공기를 분사하여 표면을 세정하는 세정유닛을 포함하고, 상기 도포액 분사노즐은,상기 이송부의 지지부가 갖는 측벽에 설치되어 상기 부재의 이송방향에 대해 직각인 측방 바깥쪽에서 안쪽으로 도포액을 분사하는 제2도포액 분사노즐; 및상기 이송부의 지지부의 바닥에 설치되어 상기 부재의 이송방향에 대해 직각인 측방 안쪽에서 바깥쪽으로 도포액을 분사하는 제3도포액 분사노즐 중 적어도 하나를 포함하며,상기 세정유닛은,상기 이송부 중에 설치된 링 형상의 공기 분사부; 및상기 공기 분사부에 연결되어 공기를 공급하는 블로워를 포함하고, 상기 공기 분사부의 내주면에는 공기를 분사하는 분사슬릿이 원주상으로 단절 없이 연속되게 형성되며, 상기 분사슬릿에는 상기 공기 분사부의 축 중심 및 하류를 향해 경사지게 형성된 립부가 구비된 도장장치
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제1항에 있어서, 상기 이송부와 상기 도포유닛을 수용하는 터널식 하우징; 및 상기 하우징에 연결되어 상기 하우징 내 분진을 흡입하는 집진기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 도장장치
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제1항에 있어서, 상기 블로워는 열원을 갖춘 것을 특징으로 하는 도장장치
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제2항에 있어서, 상기 도포유닛은, 상기 도포액 분사노즐에 도포액을 공급하는 도포액 탱크; 및 상기 도포액 분사노즐에 가압된 공기를 제공하여 도포액을 분사시키는 공기 펌프를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 도장장치
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제2항에 있어서, 상기 도포액 분사노즐은, 상기 이송부의 지지부의 바닥에 설치되어 위를 향해 도포액을 분사하는 제1도포액 분사노즐을 포함하는 것을 특징으로 하는 도장장치
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제9항에 있어서, 상기 제1도포액 분사노즐과 상기 제2도포액 분사노즐에는 거리조절수단이 구비된 것을 특징으로 하는 도장장치
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제1항에 있어서, 상기 제3도포액 분사노즐에는 높이조절수단이 설치된 것을 특징으로 하는 도장장치
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제2항에 있어서, 상기 도포유닛의 하류에, 상기 도포액이 도포된 상기 부재의 절단면에 공기를 분사하여 도포액을 건조시키는 건조유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 도장장치
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제12항에 있어서, 상기 건조유닛은, 상기 이송부 중에 또는 상기 이송부에 인접하게 설치된 공기 분사부; 및 상기 공기 분사부에 연결되어 공기를 공급하는 블로워를 포함하는 것을 특징으로 하는 도장장치
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14
제13항에 있어서, 상기 블로워는 열원을 갖춘 것을 특징으로 하는 도장장치
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15
제13항에 있어서, 상기 공기 분사부의 일측에 자외선 램프가 추가로 설치된 것을 특징으로 하는 도장장치
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제2항에 있어서, 상기 도장장치는, 복수의 롤에 의해 소재를 부재로 성형하는 롤포밍기와, 상기 부재를 일정 길이로 절단하는 절단기 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 도장장치
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부재를 이송하는 단계; 제1항, 제2항, 제5항, 제8항 내지 제16항 중 어느 한 항에 따른 도장장치를 사용하여, 상기 부재의 길이방향을 따라 연장하는 절단면에 도포액을 도포하는 단계; 및상기 도포액을 도포하는 단계 이전에, 상기 부재의 표면에 공기를 분사하여 표면을 세정하는 단계를 포함하고, 상기 도포액을 도포하는 단계는, 상기 도포액을 상기 부재의 이송방향에 대해 직각인 측방 바깥쪽에서 안쪽으로 분사하는 단계; 및 상기 도포액을 상기 부재의 이송방향에 대해 직각인 측방 안쪽에서 바깥쪽으로 도포액을 분사하는 단계 중 적어도 하나를 채택하고, 상기 세정하는 단계는, 통과하는 상기 부재의 방사상 전방위에 걸쳐 공기를 분사하는 도장방법
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제17항에 있어서, 상기 세정하는 단계는 공기를 가열하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 도장방법
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제17항에 있어서, 상기 도포액을 도포하는 단계 후에, 상기 도포액이 도포된 상기 부재의 절단면에 공기를 분사하여 도포액을 건조시키는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 도장방법
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제20항에 있어서, 상기 건조시키는 단계는 상기 공기를 가열하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 도장방법
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제20항에 있어서, 상기 건조시키는 단계는 자외선 건조를 이용하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 도장방법
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제17항에 있어서, 상기 도포액을 도포하는 단계는, 상기 도포액을 위로 향해 분사하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 도장방법
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제17항에 있어서, 분진을 흡입하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 도장방법
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제17항에 있어서, 상기 도장방법은, 소재를 상기 부재로 성형하는 단계와, 상기 부재를 일정 길이로 절단하는 단계 사이에서 이행되는 것을 특징으로 하는 도장방법
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