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방열판 하우징; 상기 방열판 하우징의 내부에 배치되는 제1 발열 보드; 및 상기 방열판 하우징의 내부에 상기 제1 발열 보드와 나란하게 배치되는 제2 발열 보드;를 포함하며, 상기 제1 발열 보드와 제2 발열 보드에서 발생되는 열은 상기 방열판 하우징을 통해 배출되는 이더넷 스위치의 방열구조
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제1항에 있어서, 상기 제1 발열 보드와 제2 발열 보드 사이에 설치되는 중간 방열판;을 더 포함하며, 상기 제1 발열 보드와 제2 발열 보드에서 발생되는 열은 상기 방열판 하우징과 중간 방열판을 통해 배출되는 것을 특징으로 하는 이더넷 스위치의 방열구조
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제2항에 있어서, 상기 방열판 하우징의 하면은 요철형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 이더넷 스위치의 방열구조
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제3항에 있어서, 상기 방열판 하우징의 하면에는 전체 길이를 따라 형성된 다수의 핀이 나란하게 구비되는 것을 특징으로 하는 이더넷 스위치의 방열구조
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5
제2항에 있어서, 상기 방열판 하우징의 하면은 물결형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 이더넷 스위치의 방열구조
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6
제2항에 있어서, 상기 방열판 하우징과 상기 중간 방열판은 열 전도율이 높은 알루미늄으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 이더넷 스위치의 방열구조
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7
제3항 또는 제5항에 있어서, 상기 제1 발열 보드의 발열체는 상기 제1 발열 보드의 하면에 상기 중간 방열판과 접촉되도록 배치되는 것을 특징으로 하는 이더넷 스위치의 방열구조
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8
제7항에 있어서, 상기 제2 발열 보드의 발열체는 상기 제2 발열 보드의 하면에 상기 방열판 하우징과 접촉되도록 배치되는 것을 특징으로 하는 이더넷 스위치의 방열구조
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9
제1항에 있어서, 상기 방열판 하우징의 내부는 밀폐되는 것을 특징으로 하는 이더넷 스위치의 방열구조
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10
제1항에 있어서, 상기 방열판 하우징은 육면체로 이루어지며, 상기 방열판 하우징 내부의 열은 각 면을 통해 6방향으로 배출되는 것을 특징으로 하는 이더넷 스위치의 방열구조
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