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하부 전극;상기 하부 전극 상의 정보 저장 층; 및상기 정보 저장 층 상에 배치된 상부 전극을 포함하되,상기 정보 저장 층은 1cm3 당 1020개 내지 1022개의 불순물들로 도핑된 산화물을 포함하는 비휘발성 메모리 소자
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제 1 항에 있어서,상기 산화물은 반도체 산화물을 포함하는 비휘발성 메모리 소자
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제 2 항에 있어서,상기 반도체 산화물은 실리콘 산화물을 포함하는 비휘발성 메모리 소자
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제 1 항에 있어서,상기 불순물은 보론을 포함하되,상기 정보 저장 층은 이력 현상 또는 쌍 안정 현상을 갖는 비휘발성 메모리 소자
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제 4 항에 있어서,상기 하부 전극과 상기 정보 저장 층 사이에 배치된 반도체 층을 더 포함하되,상기 반도체 층은 1cm3 당 1020개 내지 1022개의 상기 보론으로 도핑된 실리콘을 포함하는 비휘발성 메모리 소자
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제 5 항에 있어서,상기 반도체 층은 0
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제 5 항에 있어서,상기 반도체 층은 트렌치를 갖되,상기 정보 저장 층과 상기 상부 전극은 상기 트렌치 내에 배치된 비휘발성 메모리 소자
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제 5 항에 있어서,상기 실리콘은 상부 면이 (100) 면을 갖는 결정 실리콘 또는 폴리실리콘인 비휘발성 메모리 소자
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9
제 1 항에 있어서,상기 정보 저장 층은 5Å 내지 1000Å의 두께를 갖는 비휘발성 메모리 소자
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10
제 1 항에 있어서,상기 정보 저장 층은 양의 제 1 문턱 전압과, 상기 제 1 문턱 전압과 다른 음의 제 2 문턱 전압을 갖는 비휘발성 메모리 소자
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반도체 층 내에 불순물을 주입하는 단계;상기 반도체 층의 표면 내에 정보 저장 층을 형성하는 단계; 및상기 정보 저장 층 상과 상기 반도체 층 아래에 상부 전극 및 하부 전극들을 각각 형성하는 단계를 포함하되,상기 정보 저장 층은 1cm3 당 1020개 내지 1022개의 불순물들로 도핑된 산화물을 포함하는 비휘발성 메모리 소자의 제조 방법
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제 11 항에 있어서,상기 반도체 층은 실리콘을 포함하되,상기 정보 저장 층은 상기 반도체 층의 열처리 공정에 의해 형성된 실리콘 산화막을 포함하는 비휘발성 메모리 소자의 제조 방법
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제 11 항에 있어서,상기 정보 저장 층 및 상기 상부 전극을 리소그래피 공정 및 식각 공정으로 패터닝하는 단계를 더 포함하는 비휘발성 메모리 소자의 제조방법
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제 11 항에 있어서,상기 반도체 층 내에 트렌치를 형성하는 단계를 더 포함하되,상기 정보 저장 층 및 상기 상부 전극은 상기 트렌치 내에 형성되는 비휘발성 메모리 소자의 제조방법
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