요약 | 본 발명은 열전도성 물질을 이용한 해열 패치에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 열전도성 물질을 이용한 해열 패치는 판면에 다수의 통공이 형성된 판형의 베이스;와, 상기 베이스의 일측 면에 형성되는 흡열부;와, 상기 베이스의 타측 면에 형성되는 방열부;와, 상기 베이스의 통공 내주면에 형성되어 상기 흡열부와 방열부를 연결하는 브릿지; 및 상기 흡열부의 노출된 표면에 형성되는 점착부;를 포함하며, 상기 흡열부와 방열부 및 브릿지는 열전도성 물질로 이루어지는 것을 특징으로 한다. 이에 의하여, 열전도성 물질을 이용하여 인체의 열을 외부로 방출하도록 함으로써, 냉매를 이용한 해열 패치에 비해 냉감에 따른 거부감을 최소화할 수 있는 열전도성 물질을 이용한 해열 패치가 제공된다. |
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Int. CL | A61F 7/02 (2006.01.01) A61F 13/02 (2006.01.01) A61F 7/00 (2006.01.01) |
CPC | A61F 7/02(2013.01) A61F 7/02(2013.01) A61F 7/02(2013.01) A61F 7/02(2013.01) |
출원번호/일자 | 1020160180020 (2016.12.27) |
출원인 | 성균관대학교산학협력단 |
등록번호/일자 | |
공개번호/일자 | 10-2018-0076399 (2018.07.06) 문서열기 |
공고번호/일자 | |
국제출원번호/일자 | |
국제공개번호/일자 | |
우선권정보 | |
법적상태 | 공개 |
심사진행상태 | 수리 |
심판사항 | |
구분 | 신규 |
원출원번호/일자 | |
관련 출원번호 | |
심사청구여부/일자 | N |
심사청구항수 | 3 |