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열전도성 물질을 이용한 해열 패치

  • 기술번호 : KST2018009287
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 열전도성 물질을 이용한 해열 패치에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 열전도성 물질을 이용한 해열 패치는 판면에 다수의 통공이 형성된 판형의 베이스;와, 상기 베이스의 일측 면에 형성되는 흡열부;와, 상기 베이스의 타측 면에 형성되는 방열부;와, 상기 베이스의 통공 내주면에 형성되어 상기 흡열부와 방열부를 연결하는 브릿지; 및 상기 흡열부의 노출된 표면에 형성되는 점착부;를 포함하며, 상기 흡열부와 방열부 및 브릿지는 열전도성 물질로 이루어지는 것을 특징으로 한다. 이에 의하여, 열전도성 물질을 이용하여 인체의 열을 외부로 방출하도록 함으로써, 냉매를 이용한 해열 패치에 비해 냉감에 따른 거부감을 최소화할 수 있는 열전도성 물질을 이용한 해열 패치가 제공된다.
Int. CL A61F 7/02 (2006.01.01) A61F 13/02 (2006.01.01) A61F 7/00 (2006.01.01)
CPC A61F 7/02(2013.01) A61F 7/02(2013.01) A61F 7/02(2013.01) A61F 7/02(2013.01)
출원번호/일자 1020160180020 (2016.12.27)
출원인 성균관대학교산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2018-0076399 (2018.07.06) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 N
심사청구항수 3

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 성균관대학교산학협력단 대한민국 경기도 수원시 장안구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김윤철 대한민국 경기도 성남시 분당구
2 김동률 대한민국 경기도 수원시 장안구
3 김태현 대한민국 서울특별시 동작구
4 노병구 대한민국 경기도 수원시 장안구
5 이동우 대한민국 경기도 이천시 갈산

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 조영현 대한민국 서울특별시 강남구 논현로 ***(도곡동, 은하수빌딩) *층(특허사무소시선)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2016.12.27 수리 (Accepted) 1-1-2016-1279699-26
2 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2017.01.17 수리 (Accepted) 1-1-2017-0056397-35
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.02.23 수리 (Accepted) 4-1-2017-5028829-43
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
판면에 다수의 통공이 형성된 판형의 베이스;상기 베이스의 일측 면에 형성되는 흡열부;상기 베이스의 타측 면에 형성되는 방열부;상기 베이스의 통공 내주면에 형성되어 상기 흡열부와 방열부를 연결하는 브릿지; 및 상기 흡열부의 노출된 표면에 형성되는 점착부;를 포함하며, 상기 흡열부와 방열부 및 브릿지는 열전도성 물질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 열전도성 물질을 이용한 해열 패치
2 2
제 1항에 있어서, 상기 열전도성 물질은 은(Ag), 질화붕소(Boron Nitride;BN) 중 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 열전도성 물질을 이용한 해열 패치
3 3
제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 베이스는 인체의 피부 곡면에 밀착될 수 있도록 유연성을 갖는 합성수지 재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 열전도성 물질을 이용한 해열 패치
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 산업통상자원부 성균관대학교 산학협력단 에너지인력양성사업 IoT용 에너지 하베스팅 소자개발 인력양성을 위한 융복합 고급트랙