| 1 |
1
반도체 또는 디스플레이 제조 공정에서 사용된 세라믹 부재를 재사용하기 위하여 표면에 내플라즈마 하드코팅층을 형성하기 위한 내플라즈마 하드코팅 조성물로서, 조성 성분으로 SiO2 45∼60몰%, Al2O3 5∼20몰% 및 RO 20∼45몰%를 포함하는 내플라즈마 유리 분말 55∼80중량%; 유기 바인더 1∼15중량%; 및 용제 12∼40중량%를 포함하며,상기 R은 Mg, Ca, Sr 및 Ba로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 세라믹 부재의 재사용을 위한 내플라즈마 하드코팅 조성물
|
| 2 |
2
제1항에 있어서, 상기 내플라즈마 유리 분말은 조성 성분으로 Y2O3 0
|
| 3 |
3
제1항에 있어서, 상기 세라믹 부재는 알루미나(Al2O3), 지르코니아(ZrO2), 뮬라이트(mullite), SiC 및 Si3N4 중에서 선택된 1종 이상의 세라믹 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 세라믹 부재의 재사용을 위한 내플라즈마 하드코팅 조성물
|
| 4 |
4
제1항에 있어서, 상기 세라믹 부재는 불소(fluorine)와 아르곤(Ar)의 혼합 플라즈마 환경에 사용되는 세라믹 부재이고, 상기 내플라즈마 하드코팅층은 불소(fluorine)와 아르곤(Ar)의 혼합 플라즈마에 대하여 식각률이 40 nm/min보다 낮은 내플라즈마 특성을 갖는 것을 특징으로 하는 세라믹 부재의 재사용을 위한 내플라즈마 하드코팅 조성물
|
| 5 |
5
조성 성분으로 SiO2 45∼60몰%, Al2O3 5∼20몰% 및 RO 20∼45몰%를 포함하는 내플라즈마 유리 분말 55∼80중량%와, 유기 바인더 1∼15중량%와, 용제 12∼40중량%를 혼합하여 내플라즈마 하드코팅 조성물을 형성하는 단계;반도체 또는 디스플레이 제조 공정에서 사용된 세라믹 부재를 재생하고 반도체 또는 디스플레이 제조 공정에서 발생한 오염물을 제거하기 위해 산(acid), 알칼리 또는 물로 세라믹 부재를 세정하는 단계;세정된 상기 세라믹 부재 표면에 상기 내플라즈마 하드코팅 조성물을 도포하는 단계;상기 내플라즈마 하드코팅 조성물이 도포된 세라믹 부재를 건조하는 단계; 건조된 결과물을 열처리하는 단계; 및열처리된 결과물을 서냉하여 아웃개싱 방지 및 파티클 발생 억제를 위한 내플라즈마 하드코팅층이 형성된 세라믹 부재를 얻는 단계를 포함하며,상기 R은 Mg, Ca, Sr 및 Ba로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상을 포함하고,상기 내플라즈마 하드코팅층은 조성 성분으로 SiO2 45∼60몰%, Al2O3 5∼20몰% 및 RO 20∼45몰%를 포함하는 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 하는 세라믹 부재의 재사용을 위한 세라믹 부재의 재생 방법
|
| 6 |
6
제5항에 있어서, 상기 내플라즈마 하드코팅 조성물을 형성하는 단계는,RCO3 및 RO로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 분말, SiO2 분말 및 Al(OH)3 분말을 믹서(mixer)로 혼합하여 내플라즈마 유리 원료를 준비하는 단계;상기 내플라즈마 유리 원료를 산화 분위기에서 용융시키는 단계;용융된 내플라즈마 유리 원료를 급속 냉각하는 단계; 급속 냉각하여 얻어진 결과물을 분쇄하여 내플라즈마 유리 분말을 얻는 단계; 및상기 내플라즈마 유리 분말 55∼80중량%, 유기 바인더 1∼15중량% 및 용제 12∼40중량%를 혼합하여 내플라즈마 하드코팅 조성물을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 세라믹 부재의 재사용을 위한 세라믹 부재의 재생 방법
|
| 7 |
7
제6항에 있어서, 상기 내플라즈마 유리 원료는 Y2O3 분말을 더 포함하고, 상기 내플라즈마 유리 분말은 조성 성분으로 Y2O3 0
|
| 8 |
8
제6항에 있어서, 상기 용융은 1300∼1800℃의 온도에서 산화 분위기에서 수행하는 것을 특징으로 하는 세라믹 부재의 재사용을 위한 세라믹 부재의 재생 방법
|
| 9 |
9
제6항에 있어서, 상기 용융 후 급속 냉각하는 단계 전에 상기 용융 온도보다 낮은 700∼1000℃의 온도에서 어닐링하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 세라믹 부재의 재사용을 위한 세라믹 부재의 재생 방법
|
| 10 |
10
제5항에 있어서, 상기 열처리는 상기 내플라즈마 유리 분말의 유리전이온도보다 높고 용융온도보다 낮은 700∼1100℃의 온도에서 수행하는 것을 특징으로 하는 세라믹 부재의 재사용을 위한 세라믹 부재의 재생 방법
|
| 11 |
11
제5항에 있어서, 상기 열처리는 상기 내플라즈마 하드코팅 조성물의 점도가 103∼107
|
| 12 |
12
제5항에 있어서, 상기 세라믹 부재는 알루미나(Al2O3), 지르코니아(ZrO2), 뮬라이트(mullite), SiC 및 Si3N4 중에서 선택된 1종 이상의 세라믹 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 세라믹 부재의 재사용을 위한 세라믹 부재의 재생 방법
|
| 13 |
13
제5항에 있어서, 상기 세라믹 부재는 불소(fluorine)와 아르곤(Ar)의 혼합 플라즈마 환경에 사용되는 세라믹 부재이고, 상기 내플라즈마 하드코팅층은 불소(fluorine)와 아르곤(Ar)의 혼합 플라즈마에 대하여 식각률이 40 nm/min보다 낮은 내플라즈마 특성을 갖는 것을 특징으로 하는 세라믹 부재의 재사용을 위한 세라믹 부재의 재생 방법
|
