맞춤기술찾기

홈으로 가기
맞춤기술찾기
이전대상기술
프린트하기

이전대상기술

RF 밴드패스 구조를 갖는 바이오센서와 이를 이용한 생체 데이터 센싱 방법, 그리고 그 바이오센서 제조 방법

  • 기술번호 : KST2018010394
  • 담당센터 : 서울서부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-6124-6930
상담신청 PDF 받기
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 RF 밴드패스(Bandpass) 구조를 갖는 바이오센서와 이를 이용한 생체 데이터 센싱 방법, 그리고 금속 라인과 에어-브릿즈 구조를 갖는 RF 바이오센서 제조 방법이 개시된다. 에어-브릿지 구조를 포함하는 꾸불꾸불한 금속라인으로 구성된 RF 바이오센서는 혈청, D-글루코스 등의 피측정물질의 유전율에 따라 변화하는 공진주파수 변화를 파악하여 글루코스 농도와 같은 피측정물질의 농도를 파악한다. RF 바이오 센서는 이를 구성하는 꾸불꾸불한 금속라인의 표면은 금(Au)으로 코팅되고, 에칭을 이용하여 일정 크기의 표면 거칠기가 구현되며, 상기 에어-브릿지 영역에 위치한 피측정물질의 유전율에 따라 변화하는 상기 바이오 센서의 커패시턴스로 인한 공진주파수 변화를 파악하고, 상기 공진주파수 변화를 기초로 상기 피측정물질의 농도를 측정한다.
Int. CL G01N 27/22 (2006.01.01) G01N 33/49 (2006.01.01)
CPC G01N 27/22(2013.01) G01N 27/22(2013.01) G01N 27/22(2013.01)
출원번호/일자 1020170007264 (2017.01.16)
출원인 광운대학교 산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2018-0084324 (2018.07.25) 문서열기
공고번호/일자 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2017.01.16)
심사청구항수 6

출원인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 출원인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 광운대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 노원구

발명자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 발명자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 김남영 대한민국 경기도 광주시

대리인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 대리인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 이여송 대한민국 서울시 강남구 테헤란로 *** 포스코P&S타워 **층(아이피드림)

최종권리자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 최종권리자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 광운대학교 산학협력단 서울특별시 노원구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2017.01.16 수리 (Accepted) 1-1-2017-0052092-22
2 보정요구서
Request for Amendment		 2017.01.25 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2017-0012603-20
3 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment		 2017.02.06 수리 (Accepted) 1-1-2017-0124024-50
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2017.03.27 수리 (Accepted) 4-1-2017-5046666-19
5 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2017.11.10 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2018.01.04 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2018-0013774-38
7 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2018.02.06 수리 (Accepted) 9-1-2018-0005281-52
8 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2018.03.02 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2018-0216761-06
9 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2018.03.15 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2018-0181793-93
10 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2018.05.11 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2018-0465126-07
11 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2018.05.11 수리 (Accepted) 1-1-2018-0465052-16
12 등록결정서
Decision to grant		 2018.08.06 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2018-0530945-23
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
9 GHz 대역 고주파에 사용되는 GaAs 기판; 및상기 기판에 형성된 금속라인;을 포함하는 RF 밴드패스(Bandpass) 구조를 갖는 바이오 센서를 구비하고,상기 금속라인은, 일정 거리 이격된 제1 라인 및 제2 라인; 상기 제1 라인 및 제2 라인 사이를 에어-브릿지 구조를 이용하여 연결하는 적어도 둘 이상의 사선; 및 상기 제1 라인 및 제2 라인, 상기 적어도 둘 이상의 사선을 포함하여 폐루프를 형성하는 제3라인;을 포함하며, 상기 둘 이상의 사선과 상기 제1 라인 및 제2 라인의 제1 금속층 사이에 형성된 패시베이션막을 포함하고, 상기 금속라인의 표면은 금(Au)으로 코팅되고, 에칭을 이용하여 일정 크기의 표면 거칠기를 구현하였으며, 상기 에어-브릿지 영역에 위치한 피측정물질의 유전율에 따라 변화하는 상기 바이오 센서의 커패시턴스로 인한 공진주파수 변화를 파악하고, 상기 공진주파수 변화를 기초로 상기 피측정물질의 농도를 측정하는 RF 밴드패스 구조를 갖는 RF 바이오센서를 구비하며, 상기 RF 밴드패스 구조를 갖는 RF 바이오센서는 (a) 바이오센서 칩이 GaAs 웨이퍼들 상에 IPD 프로세스에 의해 제조되고; (b) 100 ㎛ 두께를 가진 SU-8 포토레지스트는 GaAs 웨이퍼 상에 코팅되어 패시베이션하며; (c) SU-8 포토레지스트는 노광기(stepper)를 사용하여 회로를 패터닝한 Mask에 UV 자외선(UV light)을 통과시켜 노광(exposure) 및 현상(development)에 의해 패턴을 형성하고; (d) 제조된 RF 바이오 센서들은 웨이퍼 절단(wafer dicing)에 의해 분리되며, (e) 각각의 분리된 바이오센서 다이들(biosensor dies)이 만들어지며; 및 (f) 바이오센서 칩들은 와이어 본딩 기술을 사용하여 PCB와 연결되는, RF 밴드패스 구조를 갖는 바이오센서
2 2
제 1항에 있어서,상기 금속라인은 제1 금속층 및 제2 금속층으로 구성되며,상기 사선은 상기 제1 라인 및 제2 라인의 제2 금속층 사이를 상호 연결하고,상기 제1 라인의 제1 금속층과 상기 제2 라인의 제1 금속층은 상기 사선과 교차되는 방향으로 상호 연결되는, RF 밴드패스 구조를 갖는 바이오센서
3 3
제 1항에 있어서, 상기 RF 밴드패스 구조를 갖는 바이오 센서는 PCB 상에 다이(die)가 형성되고, 그 다이 위에 GaAs 기판이 형성되며, 상기 GaAs 기판 상에 바이오센서 칩을 포함하는 웨이퍼 칩을 구비하는 단계; 100 ㎛ 두께의 SU-8 포토레지스트 유리 웨이퍼(glass wafer)에 패시베이션하는 단계; 좌측과 우측에 금선(gold wire)을 사용하여 와이어 본딩에 의해 제작되는, 글루코스 농도를 측정하는 RF 밴드패스 구조를 갖는 바이오센서
4 4
사선의 에어-브릿지 영역을 포함하는 바이오 센서를 이용한 센싱 방법에 있어서,9 GHz 대역 고주파에 사용되는 GaAs 기판 위에 형성된 금속라인을 포함하고, 상기 금속라인은 일정 거리 이격된 제1 라인 및 제2 라인; 상기 제1 라인 및 제2 라인 사이를 에어-브릿지 구조를 이용하여 연결하는 적어도 둘 이상의 사선; 및 상기 제1 라인 및 제2 라인, 상기 사선을 포함하여 폐루프를 형성하는 제3라인; 및 상기 사선과 상기 제1 라인 및 제2 라인의 제1 금속층 사이에 형성된 패시베이션막을 포함하며, 상기 금속라인과 에어-브릿지로 구성된 RF 밴드패스 구조를 갖는 바이오 센서가 제작되는 단계; RF 바이오센서에서, 무선주파수 신호를 입력하는 단계;상기 에어-브릿지 영역에 위치한 피측정물질의 유전율에 따라 변화하는 상기 바이오 센서의 커패시턴스로 인한 공진주파수 변화를 파악하는 단계; 및상기 공진주파수 변화를 기초로 상기 피측정물질의 농도를 파악하는 단계;를 포함하고,상기 RF 밴드패스 구조를 갖는 RF 바이오센서가 제작되는 단계는 (a) 바이오센서 칩이 GaAs 웨이퍼들 상에 IPD 프로세스에 의해 제조되는 단계; (b) 100 ㎛ 두께를 가진 SU-8 포토레지스트는 GaAs 웨이퍼 상에 코팅되어 패시베이션하는 단계; (c) SU-8 포토레지스트는 노광기(stepper)를 사용하여 회로를 패터닝한 Mask에 UV 자외선(UV light)을 통과시켜 노광(exposure) 및 현상(development)에 의해 패턴을 형성하는 단계; (d) 제조된 RF 바이오 센서들은 웨이퍼 절단(wafer dicing)에 의해 분리되며, (e) 각각의 분리된 바이오센서 다이들(biosensor dies)이 만들어지는 단계; 및 (f) 바이오센서 칩들은 와이어 본딩(wire-bonding) 기술을 사용하여 PCB와 연결되는 단계를 포함하며, 상기 RF 바이오 센서를 구성하는 꾸불꾸불한 금속라인의 표면은 금(Au)으로 코팅되고, 에칭을 이용하여 일정 크기의 표면 거칠기가 구현되며, 상기 에어-브릿지 영역에 위치한 피측정물질의 유전율에 따라 변화하는 상기 바이오 센서의 커패시턴스로 인한 공진주파수 변화를 파악하고, 상기 공진주파수 변화를 기초로 상기 피측정물질의 농도를 측정하는, RF 밴드패스 구조를 갖는 바이오 센서를 이용한 센싱 방법
5 5
제 4항에 있어서,상기 피측정물질은 글루코스를 포함하는 용액인 것을 특징으로 하는 RF 밴드패스 구조를 갖는 바이오 센서를 이용한 센싱 방법
6 6
제 4항에 있어서,상기 RF 바이오 센서는 PCB 상에 다이(die)가 형성되고, 그 다이 위에 GaAs 기판이 형성되며, 상기 GaAs 기판 상에 바이오센서 칩을 구비하는 웨이퍼 칩을 구비하고, SU-8 포토레지스트 유리 웨이퍼(glass wafer)에 패시베이션하며, 좌측과 우측에 금선을 사용하여 와이어 본딩에 의해 상기 RF 바이오 센서가 제작되는 것을 특징으로 하는 금속 라인과 에어브릿지 구조를 갖는 RF 밴드패스 구조를 갖는 바이오 센서를 이용한 센싱방법
7 7
삭제
8 8
삭제
9 9
삭제
지정국 정보가 없습니다
순번, 패밀리번호, 국가코드, 국가명, 종류의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 패밀리정보 - 패밀리정보 표입니다.
순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 WO2018131981 WO 세계지적재산권기구(WIPO) FAMILY
2 WO2018131981 WO 세계지적재산권기구(WIPO) FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

순번, 패밀리번호, 국가코드, 국가명, 종류의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 패밀리정보 - DOCDB 패밀리 정보 표입니다.
순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 WO2018131981 WO 세계지적재산권기구(WIPO) DOCDBFAMILY
2 WO2018131981 WO 세계지적재산권기구(WIPO) DOCDBFAMILY
국가 R&D 정보가 없습니다.