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결함 검출 방법 및 이를 수행하는 전자 기기

  • 기술번호 : KST2018010501
  • 담당센터 : 서울서부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-6124-6930
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 결함 검출 방법 및 이를 수행하는 전자 기기에 관한 것으로, 피검체에 형성된 결함 영역을 검출하기 위한 결함 검출 방법으로서, 피검체에 형성된 결함 영역을 검출하기 위한 결함 검출 방법으로서, 테라헤르츠파 - 상기 테라헤르츠파의 파장은 30um 내지 3mm 임 - 를 상기 결함 영역 및 타 영역을 포함하는 상기 피검체에 입사시키는 단계; 상기 테라헤르츠파가 입사된 상기 피검체의 상기 결함 영역으로부터 출력되는 반사파를 획득하는 단계; 및 상기 획득된 반사파에 기초하여 상기 피검체의 상기 결함 영역을 검출하는 단계;를 포함하되 상기 반사파는 상기 피검체의 물질 특성에 의해 상기 피검체로부터 출력되는 시간이 변경되는 특성을 가지고, 상기 검출하는 단계는 상기 반사파의 변경되는 특성에 의해 결함영역을 검출한다.
Int. CL G01N 21/88 (2006.01.01) G01N 21/3581 (2014.01.01)
CPC G01N 21/8851(2013.01) G01N 21/8851(2013.01)
출원번호/일자 1020170008254 (2017.01.17)
출원인 한양대학교 산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2018-0085122 (2018.07.26) 문서열기
공고번호/일자 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2017.01.17)
심사청구항수 11

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한양대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 성동구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김학성 대한민국 서울특별시 성동구
2 오경환 대한민국 경기도 의정부
3 박성현 대한민국 경남 김해시

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인 아이피에스 대한민국 서울특별시 서초구 반포대로**길 **, *층 (서초동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한양대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 성동구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2017.01.17 수리 (Accepted) 1-1-2017-0058426-18
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2018.01.11 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2018.04.09 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2018-0052400-52
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2018.04.12 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2018-0252644-42
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2018.06.08 수리 (Accepted) 1-1-2018-0564280-64
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2018.06.08 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2018-0564281-10
7 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2018.09.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2018-0660572-67
8 [법정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
2018.10.29 수리 (Accepted) 1-1-2018-1068455-80
9 법정기간연장승인서
2018.10.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2018-0168165-26
10 [명세서등 보정]보정서(재심사)
Amendment to Description, etc(Reexamination)
2018.11.27 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2018-1180109-03
11 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2018.11.27 수리 (Accepted) 1-1-2018-1180108-57
12 등록결정서
Decision to Grant Registration
2018.12.03 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2018-0825980-52
13 [명세서등 보정]보정서(심사관 직권보정)
2019.03.20 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2019-5007830-85
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.08.05 수리 (Accepted) 4-1-2019-5155816-75
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.08.06 수리 (Accepted) 4-1-2019-5156285-09
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
내부에 섬유(fiber)를 함유하는 피검체에 형성된 결함 영역을 검출하기 위한 결함 검출 방법으로서,편광된 테라헤르츠파 - 상기 테라헤르츠파의 파장은 30um 내지 3mm 임 - 를 상기 결함 영역 및 타 영역을 포함하는 상기 피검체에 제1 영역 및 제2 영역을 갖도록 입사시키는 단계; 상기 테라헤르츠파가 입사된 상기 피검체의 상기 제1 영역으로부터 출력되는 제1 반사파 및 상기 제2 영역으로부터 출력되는 제2 반사파를 획득하는 단계; 및상기 획득된 제1 반사파 및 제2 반사파의 시간이 변경되는 특성을 비교하여 상기 피검체의 상기 결함 영역을 검출하는 단계;를 포함하되,상기 제1 반사파 및 제2 반사파의 시간이 변경되는 특성은 상기 피검체의 물질 특성에 의해 변경되며,상기 물질 특성은 밀도 및 상기 테라헤르츠파의 편광 방향과 상기 섬유의 배향의 차이를 포함하고,상기 결함 영역에서의 반사파의 시간 응답은 상기 타 영역에서의 반사파의 시간 응답과 비교하여,상기 결함 영역의 상기 배향이 상기 테라헤르츠파의 편광 방향과 다른 경우, 상기 결함 영역에서의 반사파의 시간 응답이 포함하는 제1 피크, 제2 피크, 또는 변곡점 중 적어도 하나 이상의 검출 시간은 더 빠르고, 상기 결함 영역에서의 반사파의 시간 응답의 세기 값은 작고,상기 결함 영역의 상기 배향이 상기 테라헤르츠파의 편광 방향과 평행한 경우, 상기 결함 영역에서의 반사파의 시간 응답이 포함하는 제1 피크, 제2 피크, 또는 변곡점 중 적어도 하나 이상의 검출 시간은 더 느리고, 상기 결함 영역에서의 반사파의 시간 응답의 세기 값은 작은결함 검출 방법
2 2
삭제
3 3
제1 항에 있어서,상기 테라헤르츠파는 광원이 펄스형 또는 연속형인결함 검출 방법
4 4
제1 항에 있어서,상기 테라헤르츠파의 광원이 하나 또는 복수인결함 검출 방법
5 5
삭제
6 6
제1 항에 있어서,상기 결함 영역을 검출하는 단계는상기 획득된 제1 반사파 및 제2 반사파로부터 시간값에 할당되는 상기 반사파의 세기값 데이터를 포함하는 시간 응답을 도출하고, 상기 제1 반사파의 시간 응답과 제2 반사파의 시간 응답의 차이에 기초하여 상기 피검체의 상기 결함 영역을 검출하되,상기 시간 응답은 제1 피크, 제2 피크, 및 변곡점을 포함하는 것을 특징으로 하는결함 검출 방법
7 7
제6 항에 있어서,상기 제1 반사파 및 상기 제2 반사파 중 어느 하나의 반사파의 시간 응답과 비교하여 다른 하나의 반사파의 시간 응답이 포함하는 제1 피크, 제2 피크, 또는 변곡점 중 적어도 하나 이상의 검출 시간은 더 빠르고,상기 다른 하나의 반사파의 시간 응답의 세기값은 큰결함 검출 방법
8 8
제6 항에 있어서,상기 피검체는 미립제를 포함하고, 상기 미립제의 물질 속성에 의해 변경된 상기 피검체의 상기 결함 영역의 물질 속성은 상기 피검체의 상기 타 영역의 물질 속성과 다른결함 검출 방법
9 9
제8 항에 있어서,상기 피검체의 상기 제1 영역 및 제2 영역의 물질 속성에 의해, 상기 제1 반사파의 시간 응답과 상기 제2 반사파의 시간 응답이 다른결함 검출 방법
10 10
삭제
11 11
삭제
12 12
제1 항에 있어서,상기 피검체의 상기 섬유(fiber)의 함유량이 증가함에 따라 상기 타 영역에서의 반사파의 시간 응답과 비교하여, 상기 결함 영역의 상기 배향이 상기 테라헤르츠파의 편광 방향과 수직한 경우, 상기 결함 영역에서의 반사파의 시간 응답이 포함하는 제1 피크, 제2 피크, 또는 변곡점 중 적어도 하나 이상의 검출 시간은 더 빨라지고, 상기 반사파의 시간 응답의 세기값은 작아지고,상기 결함 영역의 상기 배향이 상기 테라헤르츠파의 편광 방향과 수평한 경우, 상기 결함 영역에서의 반사파의 시간 응답이 포함하는 제1 피크, 제2 피크, 또는 변곡점 중 적어도 하나 이상의 검출 시간은 더 느려지고, 상기 반사파의 시간 응답의 세기값은 작아지는결함 검출 방법
13 13
제1 항에 있어서,상기 결함 영역을 검출하는 단계는상기 제1 반사파 및 제2 반사파를 획득하여 상기 획득된 제1 반사파 및 제2 반사파에 기초하여 상기 피검체에 관한 영상을 생성하고, 상기 영상에 포함된 결함 영역을 검출하는 것을 특징으로 하는결함 검출 방법
14 14
제13 항에 있어서,상기 피검체의 결함 영역의 물질 특성에 기인한 상기 제1 반사파와 상기 제2 반사파의 특성의 차이에 기초하여 상기 영상을 생성하는 것을 특징으로 하는결함 검출 방법
15 15
피검체에 형성된 결함 영역을 검출하기 위한 결함 검출 장치로서,테라헤르츠파를 상기 결함 영역 및 타 영역을 포함하는 상기 피검체에 제1 영역 및 제2 영역을 갖도록 입사시키는 테라헤르츠파 출력부;상기 테라헤르츠파가 입사된 상기 피검체의 상기 제1 영역으로부터 출력되는 제1 반사파를 및 상기 제2 영역으로부터 출력되는 제2 반사파를 획득하여 상기 획득된 제1 반사파 및 제2 반사파로부터 시간값에 할당되는 세기값 데이터를 포함하는 시간 응답을 도출하고, 섬유의 배향 방향과 상기 테라헤르츠파의 편광 방향이 다른 경우 반사파의 피검체로부터 출력되는 시간이 빨라지며, 상기 피검체의 섬유의 배향 방향과 상기 테라헤르츠파의 편광 방향이 평행한 경우 반사파의 피검체로부터 출력되는 시간이 느려지는 물질 특성에 따라 반사파의 피검체로부터 출력되는 시간이 변경되는 특성에 기인한 상기 제1 반사파 및 상기 제2 반사파의 시간 응답 차이에 기초하여 상기 피검체의 상기 결함 영역을 검출하는 시간 응답 생성부; 및상기 제1 반사파 및 제2 반사파를 획득하여 상기 피검체의 섬유의 배향 방향과 상기 테라헤르츠파의 편광 방향이 다른 경우 반사파의 피검체로부터 출력되는 시간이 빨라지며, 상기 피검체의 섬유의 배향 방향과 상기 테라헤르츠파의 편광 방향이 평행한 경우 반사파의 피검체로부터 출력되는 시간이 느려지는 물질 특성에 따른 반사파의 피검체로부터 출력되는 시간이 변경되는 특성에 기초하여 상기 피검체에 대한 영상을 생성하고, 상기 영상에 포함된 결함 영역을 검출하는 이미지 생성부;를 포함하는결함 검출 장치
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 미래창조과학부 (재)한국연구재단 원자력연구개발사업 / 방사선기술개발사업 / 첨단 비파괴검사기술개발사업 구조용 복합재료 및 반도체 패키징 재료의 잠닉손상 정밀진단을 위한 Photo-Mixing 기반의 고속 고분해능 THz 영상/분광 기술 개발