| 1 |
1
기판;상기 기판 상에 제공되는 고정 구조체; 및상기 기판과 상기 고정 구조체 사이에 제공되는 전자방출 얀(yarn)을 포함하되,상기 고정 구조체는 제1 폭을 갖는 제1 부분 및 상기 제1 폭보다 큰 제2 폭을 갖는 제2 부분을 포함하고,상기 전자방출 얀은 상기 고정 구조체와 상기 기판의 사이로부터 상기 고정 구조체의 상기 제1 부분의 제1 측벽 상으로 연장되는 전자 방출원
|
| 2 |
2
제 1 항에 있어서,상기 전자방출 얀은 상기 고정 구조체의 상면으로부터 돌출되는 전자 방출원
|
| 3 |
3
제 2 항에 있어서,상기 전자방출 얀은 상기 고정 구조체의 상기 상면으로부터 수 나노미터 내지 수 마이크로미터 돌출되는 전자 방출원
|
| 4 |
4
제 2 항에 있어서,상기 전자방출 얀은 상기 기판의 상면에 수직한 방향으로 연장되는 전자 방출원
|
| 5 |
5
제 1 항에 있어서, 상기 고정 구조체의 상기 제1 부분은 상기 제1 측벽과 서로 반대 방향을 향하는 제2 측벽을 포함하고,상기 전자방출 얀은 상기 고정 구조체와 상기 기판의 사이로부터 상기 제2 측벽 상으로 연장되는 전자 방출원
|
| 6 |
6
제 1 항에 있어서,상기 전자방출 얀은 복수 개로 제공되고,상기 복수 개의 전자방출 얀들의 단부들은 서로 동일한 높이들을 갖는 전자 방출원
|
| 7 |
7
제 1 항에 있어서,상기 고정 구조체의 상기 제1 및 제2 부분들은 복수 개로 제공되고,상기 복수의 제1 및 제2 부분들은 상기 기판의 상면에 평행한 제1 방향으로 교대로 배열되는 전자 방출원
|
| 8 |
8
제 7 항에 있어서,상기 고정 구조체는 복수 개로 제공되고,상기 복수의 고정 구조체들은, 상기 기판의 상기 상면에 평행하고 상기 제1 방향에 교차하는 제2 방향으로 배열되는 전자 방출원
|
| 9 |
9
제 8 항에 있어서,상기 복수의 고정 구조체들 중 상기 제2 방향을 따라 가장 바깥 쪽에 배치된 고정 구조체들의 각각의 측면 상에 제공되는 지지 구조체들을 더 포함하되, 상기 지지 구조체들은 상기 복수의 고정 구조체들과 상기 제2 방향으로 배열되는 전자 방출원
|
| 10 |
10
제 1 항에 있어서,상기 전자방출 얀의 단부는 상기 고정 구조체의 상면보다 낮게 배치되는 전자 방출원
|
| 11 |
11
고정 구조체를 준비하는 것;상기 고정 구조체 상에 상기 고정 구조체의 제1 측벽, 바닥면, 및 제2 측벽을 따라 연장되는 전자방출 얀을 형성하는 것; 및상기 고정 구조체를 기판 상에 고정시키는 것을 포함하되,상기 전자방출 얀은 상기 고정 구조체와 상기 기판 사이에 고정되는 전자 방출원 제조 방법
|
| 12 |
12
제 11 항에 있어서,상기 전자방출 얀을 형성하는 것은:상기 고정 구조체를 예비 전자방출 얀으로 감는 것; 및상기 고정 구조체의 상면 상에서, 상기 예비 전자방출 얀을 절단하는 것을 포함하는 전자 방출원 제조 방법
|
| 13 |
13
제 12 항에 있어서,상기 예비 전자방출 얀을 절단하는 것은:상기 고정 구조체의 상기 상면의 중심을 따라 상기 기판의 상면에 평행한 제1 방향으로 절단하는 것을 포함하는 전자 방출원 제조 방법
|
| 14 |
14
제 12 항에 있어서,상기 예비 전자방출 얀을 절단하는 것은:상기 고정 구조체의 상기 상면 상에서 복수의 절단 선을 따라 상기 기판의 상면에 평행한 제1 방향으로 절단하는 것을 포함하는 전자 방출원 제조 방법
|
| 15 |
15
제 14 항에 있어서,상기 고정 구조체의 상기 상면 상에서, 상기 절단된 예비 전자방출 얀을 제거하는 것을 더 포함하는 전자 방출원 제조 방법
|
