| 1 |
1
광투과성 재질의 제1점착필름을 가압하여 기판에 부착된 불량소자에 밀착시키는 가압단계;상기 불량소자가 상기 제1점착필름에 점착된 상태에서 상기 제1점착필름을 상기 기판으로부터 이격시켜 상기 불량소자를 상기 기판에서 떼어내는 불량소자 제거단계; 및광투과성 재질의 제2점착필름에 부착된 대체소자를 상기 불량소자가 제거된 기판의 제거위치에 밀착시켜 상기 대체소자를 상기 기판에 접합시키는 대체소자 접합단계;를 포함하고, 상기 가압단계에서, 광투과성 재질의 가압지그는 상기 제1점착필름이 상기 불량소자에 밀착되도록 가압하고, 레이저빔은 상기 가압지그 및 상기 제1점착필름을 투과하여 상기 불량소자와 상기 기판 사이에 경화된 솔더를 용융시키기 위하여 조사되는 것을 특징으로 하는 불량소자의 리페어 방법
|
| 2 |
2
제1항에 있어서,상기 불량소자 제거단계 이후에 수행되며,탄성 스탬프의 일부분이 변형되어 상기 기판의 제거위치에 밀착되도록 가압하여 상기 기판의 제거위치에 남아있는 잔류솔더를 제거하는 잔류솔더 제거단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 불량소자의 리페어 방법
|
| 3 |
3
제1항에 있어서,상기 불량소자 제거단계 이후에 수행되며,상기 기판 중 상기 불량소자가 제거된 제거위치에 대체솔더를 형성하거나, 상기 기판에 밀착되는 대체소자의 일면에 대체솔더를 형성하는 대체솔더 도포단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 불량소자의 리페어 방법
|
| 4 |
4
삭제
|
| 5 |
5
제2항에 있어서,상기 잔류솔더 제거단계는,상기 탄성 스탬프가 상기 기판의 제거위치에 밀착된 상태에서 상기 잔류솔더에 레이저빔을 조사하는 것을 특징으로 하는 불량소자의 리페어 방법
|
| 6 |
6
제2항에 있어서,상기 잔류솔더 제거단계는,상기 기판과 접촉되는 상기 탄성 스탬프의 일면에 형성된 금속구조체층에 의해 상기 탄성 스탬프와 상기 잔류솔더 사이의 점착력이 커지는 것을 특징으로 하는 불량소자의 리페어 방법
|
| 7 |
7
제3항에 있어서,상기 대체소자 접합단계는,상기 대체소자를 상기 기판 측으로 가압한 상태에서 상기 대체솔더에 레이저빔을 조사하여 상기 대체소자와 상기 대체솔더를 접합시키거나 또는 상기 대체소자를 상기 기판 측으로 가압한 상태에서 초음파를 인가하여 상기 대체소자와 상기 대체솔더를 접합시키는 것을 특징으로 하는 불량소자의 리페어 방법
|
| 8 |
8
불량소자가 포함된 기판과 마주보게 배치되고, 광투과성 재질로 된 제1점착필름;상기 불량소자가 상기 제1점착필름에 점착되어 제거되도록 상기 제1점착필름을 상기 불량소자에 밀착되도록 가압하고, 광투과성 재질의 가압지그와, 상기 가압지그가 상기 제1점착필름에 가압밀착되도록 상기 가압지그를 승강시키는 가압구동부를 구비하는 가압부;상기 불량소자와 상기 기판 사이에 경화된 솔더를 용융시키기 위하여 상기 가압지그 및 상기 제1점착필름을 투과하여 상기 불량소자 또는 상기 솔더에 레이저빔을 조사하는 레이저 조사부; 및상기 불량소자가 제거된 기판의 제거위치에 밀착되어 부착되는 대체소자를 구비하는 제2점착필름;을 포함하는 것을 특징으로 하는 불량소자의 리페어 장치
|
| 9 |
9
삭제
|
| 10 |
10
제8항에 있어서,상기 불량소자가 제거된 상기 기판의 제거위치와 마주보게 배치되고, 일부분이 상기 기판의 제거위치에 밀착되도록 변형되면서 상기 기판의 제거위치에 남아있는 잔류솔더를 제거하는 탄성 스탬프;를 더 포함하는 것을 불량소자의 리페어 장치
|
| 11 |
11
제10항에 있어서,상기 탄성 스탬프는, 상기 탄성 스탬프와 상기 잔류솔더 사이의 점착력이 커지도록 상기 기판과 접촉되는 상기 탄성 스탬프의 일면에 금속구조체층이 형성되는 것을 특징으로 하는 불량소자의 리페어 장치
|
| 12 |
12
제10항에 있어서,상기 가압구동부는 상기 가압지그가 상기 탄성 스탬프에 가압밀착되도록 상기 가압지그를 승강시키는 것을 특징으로 하는 불량소자의 리페어 장치
|
| 13 |
13
삭제
|
| 14 |
14
제10항에 있어서,상기 불량소자가 제거된 기판의 제거위치에 대체솔더를 형성하거나, 상기 기판에 밀착되는 대체소자의 일면에 대체솔더를 형성하는 솔더 도포부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 불량소자의 리페어 장치
|
| 15 |
15
제14항에 있어서,상기 가압부는 상기 대체소자가 상기 기판에 밀착되도록 상기 대체소자를 가압하고,상기 대체소자와 상기 대체솔더를 접합하기 위하여 상기 제2점착필름을 투과하여 상기 대체솔더에 레이저빔을 조사하는 레이저 조사부; 또는 상기 대체소자와 상기 대체솔더를 접합하기 위하여 상기 대체소자에 초음파를 인가하는 초음파 발생부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 불량소자의 리페어 장치
|
