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투명 기판 상에 배치되고, 하나의 연속된 평면을 형성하는 상부면을 구비하는 금속층; 및상기 금속층의 상부면 상에서 제1 방향으로 길게 연장되고 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 서로 이격되도록 배치되고, 가시광의 파장보다 작은 서로 동일한 두께를 갖는 반도체 격자들을 포함하고,상기 금속층은 은(Ag) 또는 알루미늄(Al)으로 형성되며,상기 반도체 격자들은 비정질 실리콘으로 형성되고, 5nm 이상 60nm 이하의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는, 투과형 구조색 필터
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제1항에 있어서, 상기 기판은 투명 글라스 또는 투명 고분자 기판을 포함하는 것을 특징으로 하는, 투과형 구조색 필터
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제1항에 있어서, 상기 금속층은 1nm 이상 40nm 이하의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는, 투과형 구조색 필터
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제1항에 있어서, 상기 비정질 실리콘은 적색 또는 근적외선 광의 에너지에 대응하는 밴드갭을 갖는 것을 특징으로 하는, 투과형 구조색 필터
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제1항에 있어서, 상기 반도체 격자들은 상기 금속층의 서로 다른 제1 내지 제3 영역에 각각 배치된 제1 내지 제3 반도체 격자들을 포함하고, 상기 제1 내지 제3 반도체 격자들은 서로 다른 제1 내지 제3 듀티 사이클을 각각 갖는 것을 특징으로 하는, 투과형 구조색 필터
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제6항에 있어서, 상기 제1 반도체 격자들은 상기 제2 방향으로 서로 제1 간격만큼 이격되게 배치되고, 상기 제2 반도체 격자들은 상기 제2 방향으로 서로 제2 간격만큼 이격되게 배치되며, 상기 제3 반도체 격자들은 상기 제2 방향으로 서로 제3 간격만큼 이격되게 배치되는 것을 특징으로 하는, 투과형 구조색 필터
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제6항에 있어서, 상기 제1 반도체 격자들 각각은 제1 폭을 갖고, 상기 제2 반도체 격자들 각각은 상기 제1 폭과 다른 제2 폭을 가지며, 상기 제3 반도체 격자들 각각은 상기 제1 및 제2 폭과 다른 제3 폭을 갖는 것을 특징으로 하는, 투과형 구조색 필터
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제1항에 있어서,상기 금속층과 상기 반도체 격자들 사이에 배치된 투명한 광학 스페이서층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 투과형 구조색 필터
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제9항에 있어서,상기 광학 스페이서층은 10nm 이상 40nm 이하의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는, 투과형 구조색 필터
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제1항에 있어서,상기 반도체 격자들을 피복하도록 상기 금속층 상부에 배치된 투명한 고분자 보호막을 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 투과형 구조색 필터
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제11항에 있어서,상기 고분자 보호막은 10nm 이상 200nm 이하의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는, 투과형 구조색 필터
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제1항에 있어서,상기 반도체 격자들 상부에 배치되어 입사광을 TE(transverse electric) 편광시키는 편광기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 투과형 구조색 필터
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제1항에 있어서,상기 반도체 격자들 상부면을 코팅하는 금속코팅층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 투과형 구조색 필터
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투명 기판 상에 금속층을 형성하는 단계;상기 금속층 상부에 레지스트 박막을 형성하는 단계;나노임프린팅 방법을 통해 상기 레지스트 박막을 패터닝하여, 상기 금속층을 노출시키고 서로 이격된 선형 개구들을 구비하는 레지스트 패턴을 형성하는 단계;상부에 상기 레지스트 패턴이 형성된 상기 금속층 상에 반도체 물질을 가시광의 파장보다 작은 두께로 증착하는 단계; 및상기 레지스트 패턴을 제거하여 상기 선형 개구들에 대응하는 반도체 격자들을 형성하는 단계를 포함하고,상기 선형 개구들은 상기 금속층의 제1 영역 상에 위치하고 제1 폭을 갖는 복수의 제1 선형 개구들, 상기 제1 영역과 다른 상기 금속층의 제2 영역 상에 위치하고 상기 제1 폭과 다른 제2 폭을 갖는 복수의 제2 선형 개구들 및 상기 제1 및 제2 영역과 다른 상기 금속층의 제3 영역 상에 위치하고 상기 제1 및 제2 폭과 다른 제3 폭을 갖는 복수의 제3 선형 개구들을 포함하고,상기 기판은 투명 글라스 기판 또는 투명 고분자 기판을 포함하는 것을 특징으로 하는, 투과형 구조색 필터의 제조방법
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제15항에 있어서,상기 레지스트 박막을 패터닝하는 단계는,상기 레지스트 박막에 상기 선형 개구들에 대응하는 선형 돌기들이 형성된 몰드를 압착하여 상기 레지스트 박막에 선형 홈들을 형성하는 단계;경사 도포(angled deposition)의 방법으로 상기 선형 홈들의 측벽에 금속 보호막을 선택적으로 형성하는 단계;반응성 이온 에칭을 통해 상기 선형 홈들의 바닥면을 에칭하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는, 투과형 구조색 필터의 제조방법
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제15항에 있어서,상기 금속층을 형성한 후 그리고 상기 레지스트 박막을 형성하기 전에 상기 금속층 상에 투명 유전체로 이루어지는 광학 스페이서층을 형성하는 단계를 더 포함하고, 상기 레지스트 박막은 상기 광학 스페이서층 상에 형성되는 것을 특징으로 하는, 투과형 구조색 필터의 제조방법
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