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기판상에 형성된 복수의 LED칩을 상기 기판으로부터 분리시킬 수 있도록 온도, 압력, 가스분위기, 빛의 파장 중 적어도 하나 이상의 환경조건에 따라 접착력이 발생 또는 소멸 또는 약화되는 환경조건 가변시트를 상기 LED칩에 접촉되게 상기 기판상에 밀착시키는 제1밀착단계와;상기 환경조건 가변시트에 접착력이 발생하도록 온도, 압력, 가스분위기, 빛의 파장 중 적어도 어느 하나 이상의 환경조건을 조성하는 제1환경제어단계와;상기 환경조건 가변시트의 접착력을 이용하여 상기 기판으로부터 상기 LED칩을 분리시키는 제1분리단계와;상기 제1분리단계에서 분리된 LED칩이 전사 대상 디바이스에 접촉되게 상기 환경조건 가변시트를 상기 전사 대상 디바이스에 밀착시키는 제2밀착단계와;상기 환경조건 가변시트의 접착력이 소멸 또는 약화되도록 온도, 압력, 가스분위기, 빛의 파장 중 적어도 어느 하나 이상의 환경조건을 조성하는 제2환경제어단계와;상기 전사 대상 디바이스로부터 상기 환경조건 가변시트를 분리시키는 제2분리단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 LED칩 분리 및 전사방법
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제1항에 있어서,상기 환경조건 가변시트는 특정 온도범위 내에서는 접착력이 발생하고, 특정 온도범위를 벗어나면 접착력이 소멸 또는 0
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제1항에 있어서,상기 환경조건 가변시트는 빛의 특정한 파장 범위에서 접착력이 발생하고, 특정 파장 범위를 벗어나면 접착력이 소멸 또는 약화되는 것을 특징으로 하는 마이크로 LED칩 분리 및 전사방법
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제1항에 있어서,상기 환경조건 가변시트는 폴리머로 형성되고,상기 폴리머는 PET, PEN, PA, PI, PC, PVC, 석영(쿼츠), 유리, 금속, 플라스틱 소재를 포함하여 형성된 지그 또는 탄성을 갖는 소재에 형성 및 고정된 것을 특징으로 하는 마이크로 LED칩 분리 및 전사방법
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제1항에 있어서,상기 제1밀착단계 이전에 Si 기판상에 형성된 복수의 LED칩을 에칭용액을 이용하여 상기 기판으로부터 미리 부분적으로 분리시키는 예비분리단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 LED칩 분리 및 전사방법
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