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디안하이드라이드 화합물; 하기 화학식 1로 표시되는 제1 디아민 화합물; 및상기 제1 디아민 화합물과 상이한 제2 디아민 화합물; 의 중합 생성물인 폴리아믹산:[화학식 1]상기 화학식 1에 있어서, R1 및 R2는 각각 독립적으로 수소 원자, 중수소 원자, 할로겐 원자, 또는 치환 또는 비치환된 탄소수 1 이상 20 이하의 알킬기이고,n1 및 n2는 각각 독립적으로 0 이상 4 이하의 정수이다
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제 1항에 있어서,상기 제2 디아민 화합물은 하기 화학식 2로 표시되는 폴리아믹산:[화학식 2]상기 화학식 2에 있어서, Ar은 치환 또는 비치환된 페닐기이고, m은 1 이상 4 이하의 정수이다
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제 1항에 있어서,상기 제2 디아민 화합물은 하기 화학식 2-1로 표시되는 폴리아믹산:[화학식 2-1]
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제 1항에 있어서,상기 n1 및 n2는 각각 독립적으로 1 이상의 정수이고,상기 R1 및 R2는 각각 독립적으로 하나 이상의 불소 원자로 치환된 탄소수 1 이상 20 이하의 알킬기인 폴리아믹산
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제 1항에 있어서,상기 화학식 1은 하기 화학식 1-1로 표시되는 폴리아믹산:[화학식 1-1]상기 화학식 1-1에 있어서, R1, R2, n1, 및 n2는 청구항 1에서 정의한 바와 동일하다
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제 1항에 있어서,상기 화학식 1은 하기 화학식 1-2로 표시되는 폴리아믹산:[화학식 1-2]
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제 1항에 있어서,상기 제1 디아민화합물 및 상기 제2 디아민화합물의 합과, 상기 디안하이드라이드 화합물의 몰비는 1:0
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제 7항에 있어서,상기 제1 디아민 화합물 및 상기 제2 디아민 화합물의 몰비는 0
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제 1항에 있어서, 상기 디안하이드라이드 화합물은 4,4'-(헥사플루오로이소프로필리덴)디프탈릭 안하이드라이드, 3,3',4,4'-비페닐테트라카르복실릭 디안하이드라이드, 시클로부탄-1,2,3,4-테트라카르복실 디안하이드라이드 및 피로멜리트릭 디안하이드라이드로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 어느 하나를 포함하는 폴리아믹산
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제 1항에 있어서,상기 디안하이드라이드 화합물은 3,3',4,4'-비페닐테트라카르복실 디안하이드라이드이고,상기 제1 디아민 화합물은 2,2'-비스(트리플루오로메틸)-벤지딘이고,상기 제2 디아민 화합물은 3,5-디아미노벤조산인 폴리아믹산
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제 1항에 있어서, 상기 폴리아믹산은 하기 화학식 3으로 표시되는 반복 단위를 포함하는 폴리아믹산:[화학식 3]상기 화학식 3에서, X 및 Y는 각각 독립적으로 1 이상의 정수이다
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청구항 1 내지 청구항 11 중 어느 하나의 폴리아믹산으로부터 유래된 반복 단위를 포함하는 폴리이미드 필름
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제 12항에 있어서,상기 폴리이미드 필름의 열팽창 계수는 10 ppm/℃ 이상 20 ppm/℃ 이하인 폴리이미드 필름
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제 12항에 있어서,상기 폴리이미드 필름의 유리전이온도는 300℃ 이상 420℃ 이하인 폴리이미드 필름
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제 12항에 있어서,상기 폴리이미드 필름의 열분해온도는 400℃ 이상 500℃ 이하이고, 상기 열분해온도는 상기 폴리이미드 필름의 중량감소비율이 1%에 도달되는 시점의 온도인 폴리이미드 필름
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제 12항에 있어서,상기 폴리이미드 필름의 광투과도는 95% 이상인 폴리이미드 필름
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제 12항에 있어서,상기 폴리이미드 필름의 황색화도는 1 이상 10 이하인 폴리이미드 필름
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제 12항에 있어서,상기 폴리이미드 필름의 광투과도는 95% 이상이고, 열팽창계수는 계수는 10 ppm/℃ 이상 20 ppm/℃ 이하이며, 유리전이온도는 300℃ 이상 420℃ 이하인 폴리이미드 필름
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제 12항에 있어서, 상기 폴리이미드 필름은 하기 화학식 4로 표시되는 상기 반복 단위를 포함하는 폴리이미드 필름:[화학식 4]상기 화학식 4에서 A 및 B는 각각 독립적으로 1 이상의 정수이다
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디안하이드라이드 화합물 및 2종 이상의 디아민 화합물을 중합 반응시켜 청구항 1 내지 청구항 11 중 어느 하나의 폴리아믹산을 제조하는 단계;상기 폴리아믹산을 기판 상에 제공하여 폴리아믹산층을 형성하는 단계; 및상기 폴리아믹산층을 열처리하는 단계; 를 포함하는 폴리이미드 필름의 제조 방법
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제 20항에 있어서,상기 폴리아믹산을 제조하는 단계는 -10℃ 이상 80℃ 이하에서 수행되는 폴리이미드 필름의 제조 방법
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제 20항에 있어서,상기 폴리아믹산층을 열처리하는 단계는 250℃ 이상 550℃ 이하에서 수행되는 고온 열처리 단계를 포함하는 폴리이미드 필름의 제조 방법
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제 22항에 있어서
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제 20항에 있어서
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제 24항에 있어서,상기 제1 온도는 250℃ 이상 300℃ 미만이고, 상기 제2 온도는 300℃ 이상 550℃ 이하인 폴리이미드 필름의 제조 방법
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제 20항에 있어서,상기 폴리아믹산층을 열처리하는 단계는 진공 상태에서 수행되는 폴리이미드 필름의 제조 방법
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