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냉매 상변화를 이용한 전자기기용 냉각 모듈

  • 기술번호 : KST2018011756
  • 담당센터 : 서울서부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-6124-6930
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 전자기기용 냉각 모듈에 관한 것으로서, 상세하게는 휴대폰, 노트북 등과 같은 소형 전자기기의 발열로 인한 성능 저하 및/또는 기기결함을 저감하기 위해 전자기기에 부착되고, 냉매의 기화현상을 이용하여 전자기기를 냉각시키는 냉각 모듈에 관한 것이다. 일 실시예에 따르면 전자기기에서 발생하는 열을 저감하기 위한 냉각 모듈로서, 기기케이스의 내부 공간에 배치되고, 내부에 액상의 냉매를 수용하는 냉매저장부; 상기 냉매저장부에 연결되어 냉매저장부에 저장된 액상의 냉매를 외부로 토출하는 냉매공급부를 포함하되, 상기 냉매공급부는 액상의 냉매를 상기 전자기기의 발열부분에 토출시켜 냉매를 기화시킴으로써 전자기기에서 발생하는 열을 저감시키는 것을 특징으로 하는 냉각 모듈을 제공한다.
Int. CL H05K 7/20 (2006.01.01) G06F 1/20 (2006.01.01)
CPC H05K 7/20345(2013.01) H05K 7/20345(2013.01) H05K 7/20345(2013.01)
출원번호/일자 1020170021212 (2017.02.16)
출원인 연세대학교 산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2018-0094716 (2018.08.24) 문서열기
공고번호/일자 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2017.02.16)
심사청구항수 9

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 연세대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 서대문구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 송순호 대한민국 서울특별시 양천구
2 최지민 대한민국 서울특별시 서대문구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 윤병국 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 ***길, **, *층 (대치동, 삼호빌딩)(지성국제특허법률사무소)
2 이영규 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 ***길, **, *층 (대치동, 삼호빌딩)(지성국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 연세대학교 산학협력단 서울특별시 서대문구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2017.02.16 수리 (Accepted) 1-1-2017-0163097-20
2 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2018.05.01 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2018-0297284-07
3 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2018.06.29 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2018-0639425-24
4 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2018.06.29 수리 (Accepted) 1-1-2018-0639424-89
5 등록결정서
Decision to grant
2018.11.12 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2018-0767861-88
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번호 청구항
1 1
전자기기에서 발생하는 열을 저감하기 위한 냉각 모듈로서,기기케이스의 내부 공간에 배치되고, 내부에 액상의 냉매를 수용하는 냉매저장부;상기 냉매저장부에 연결되어 냉매저장부에 저장된 액상의 냉매를 외부로 토출하는 냉매공급부를 포함하되,상기 냉매공급부는 상기 전자기기의 발열부분에 대향하는 위치에 형성되며, 액상의 냉매를 상기 전자기기의 발열부분에 토출시켜 냉매를 기화시킴으로써 전자기기에서 발생하는 열을 저감시키는 것을 특징으로 하는 냉각 모듈
2 2
제1항에 있어서,전자기기에 탈착 가능하게 형성된 기기케이스;를 더 포함하는 냉각 모듈
3 3
삭제
4 4
제1항에 있어서,상기 냉매공급부와 상기 전자기기의 본체부는 소정 간격 이격되어, 기화영역을 형성하는 것을 특징으로 하는 냉각 모듈
5 5
제4항에 있어서,상기 기기케이스에는,상기 기화영역으로부터 기기케이스 외부로 연결되는 배출라인이 형성되는 것을 특징으로 하는 냉각 모듈
6 6
제5항에 있어서,상기 배출라인을 차폐하여 외부의 미세먼지를 기기케이스 내부와 차단하는 차폐막을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 냉각 모듈
7 7
제1항에 있어서,상기 냉매저장부는 상기 기기케이스로부터 분리되어 교체가능하거나, 내부에 액상의 냉매를 충전가능하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 냉각 모듈
8 8
제1항에 있어서,상기 전자기기에서 발생하는 열을 측정하는 온도센서와 냉각 모듈의 제어를 위한 제어부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 냉각 모듈
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제8항에 있어서,상기 제어부는 상기 온도센서의 입력정보, 상기 전자기기로부터 제공되는 사용량정보 중 어느 하나 이상의 정보를 수신하여 상기 냉매저장부의 액상 냉매의 토출량을 제어하는 것을 특징으로 하는 냉각 모듈
10 10
제1항에 있어서,상기 전자기기는 스마트폰, 스마트 패드, 타블렛 PC, PDA, 무선 전화기를 포함한 핸드헬드(Handheld) 기반의 무선 통신단말과 데스크탑(desk top), 랩탑(lap top), 오디오용 데이터를 저장하는 컴퓨터 파일을 취급하는 컴퓨팅 장치를 포함하는 냉각 모듈
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.