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금속-절연체 전이 물질을 포함하는 반도체 소자

  • 기술번호 : KST2018011938
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 금속-절연체 전이 물질을 포함하는 반도체 소자에 관한 것으로, 게이트 전극, 상기 게이트 전극 상의 절연층, 상기 절연층 상에 배치되고, 서로이격된 제1 및 제2 도전 패턴들, 상기 제1 및 제2 도전 패턴 사이의 반도체층 및 상기 게이트 전극 및 절연층 사이에 배치되는 전이물질층을 포함하되, 상기 전이물질층은 금속-절연체 전이(Metal-Insulator Transition:MIT)물질을 포함하는 반도체 소자가 제공된다.
Int. CL H01L 49/00 (2006.01.01) H01L 49/02 (2006.01.01)
CPC H01L 49/003(2013.01) H01L 49/003(2013.01)
출원번호/일자 1020170026696 (2017.02.28)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2018-0100025 (2018.09.06) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2020.06.04)
심사청구항수 10

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김성현 대한민국 대전 유성구
2 이수재 대한민국 대전시 유성구
3 황치선 대한민국 대전광역시 유성구
4 조경익 대한민국 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인 고려 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 *길 ** *층(역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2017.02.28 수리 (Accepted) 1-1-2017-0207260-98
2 [심사청구]심사청구서·우선심사신청서
 2020.06.04 수리 (Accepted) 1-1-2020-0575703-92
3 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2020.06.04 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2020-0575702-46
4 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2020.08.12 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
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번호 청구항
1 1
게이트 전극;상기 게이트 전극 상의 절연층;상기 절연층 상에 배치되고, 서로 이격된 제1 및 제2 도전 패턴들;상기 제1 및 제2 도전 패턴들 사이의 반도체층; 및상기 게이트 전극 및 상기 절연층 사이에 배치되는 전이물질층을 포함하되,상기 전이물질층은 금속-절연체 전이(Metal-Insulator Transition: MIT)물질을 포함하는 반도체 소자
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 미래창조과학부 한국전자통신연구원 ETRI연구개발지원사업 미래광고 서비스를 위한 에너지절감형 환경적응 I/O (Input/Output) 플랫폼 기술 개발