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가요성의 투명 소재로 이루어지고, 일측에 일정 크기의 트랜치(111)를 형성한 기판(110);상기 트랜치(111)에 설치되어 LED 칩(130)을 고정하는 접합재(120);상기 트랜치(111)에 접합재(120)를 통해 고정되고, 일정 파장의 빛을 출력하는 LED 칩(130);상기 LED 칩(130)과 트랜치(111)가 밀폐되도록 하고, 상기 밀폐된 LED 칩(130)의 전극 패드(150, 151)가 노출되도록 절연층 트랜치(141)를 형성한 절연층(140); 및상기 절연층(140)에 형성된 절연층 트랜치(141)에 도전성 물질을 포함한 점성의 페이스트를 잉크젯 또는 스크린 인쇄를 통해 도포하여 상기 전극 패드(150, 151)와 전기적으로 접속되고, 상기 절연층(140)에 임의의 회로 패턴을 형성하는 배선층(160)을 포함하는 LED 패널
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제 1 항에 있어서,상기 기판(110)은 트랜치(111)가 형성된 기판(110)의 반대측에 LED 칩(130)에서 발광된 빛의 파장을 변환하는 형광체층(170)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 패널
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제 3 항에 있어서,상기 기판(110)은 트랜치(111)가 형성된 기판(110)의 반대측에 배면 트랜치(112)를 추가 구성하고, 상기 배면 트랜치(112)에 형광체층(170)을 설치한 것을 특징으로 하는 LED 패널
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제 4 항에 있어서,상기 기판(110)은 트랜치(111)가 형성된 기판(110)의 반대측에 LED 칩(130)에서 발광된 빛이 임의의 파장범위를 갖는 빛으로 변환하는 컬러필터(180)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 패널
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제 1 항, 제 3 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 접합재(120)는 LED 칩(130)에서 발광되는 빛의 파장을 변환하는 형광체 또는 색변환 소재를 더 포함하여 구성한 것을 특징으로 하는 LED 패널
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a) 가요성의 투명 소재로 이루어진 기판(110)에 일정 크기의 트랜치(111)를 형성하고, 상기 트랜치(111)에 접합재(120)를 도포하는 단계;b) 상기 접합재(120)가 도포된 트랜치(111)에 LED 칩(130)을 접합하는 단계;c) 상기 LED 칩(130)과 트랜치(111)가 밀폐되도록 절연층(140)을 도포하고, 상기 밀폐된 LED 칩(130)의 전극 패드(150, 151)가 노출되도록 절연층 트랜치(141)를 가공하는 단계; 및d) 상기 절연층 트랜치(141)에 도전성 물질을 포함한 점성의 페이스트를 잉크젯 또는 스크린 인쇄를 통해 도포하여 상기 전극 패드(150, 151)와 전기적으로 접속되고, 상기 절연층(140)에 임의의 회로 패턴이 형성되도록 배선층(160)을 가공하는 단계를 포함하는 LED 패널의 제조방법
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제 8 항에 있어서,e) 상기 트랜치(111)가 형성된 기판(110a)의 반대측에 LED 칩(130)에서 발광된 빛의 파장을 변환하는 형광체층(170) 또는 상기 LED 칩(130)에서 발광된 빛이 임의의 파장범위를 갖는 빛으로 변환하는 컬러필터(180) 중 적어도 하나를 더 설치하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 패널의 제조방법
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제 9 항에 있어서,상기 a)단계는 트랜치(111)가 형성된 기판(111)의 반대측에 배면 트랜치(112)를 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 패널의 제조방법
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제 8 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 c)단계의 절연층 트랜치(141)는 감광 물질을 이용한 포토 리소그래피 가공, 에칭 레지스트 가공, 레이저를 이용한 드릴링 가공, 금형을 이용한 액상의 절연재 주입 및 잔사(殘渣) 제거 중 어느 하나를 이용하여 형성하는 것을 특징으로 하는 LED 패널의 제조방법
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