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장섬유 색사가 포함된 다층 구조 보안기재 및 그 제조방법

  • 기술번호 : KST2018012294
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요약 본 발명에 따른 보안기재는 제1원지, 제2원지 및 제3원지의 다층 구조로 되어 있으며, 제3원지는 표면으로 드러나지 않도록 제1원지와 제2원지 사이에 합지되고, 위조방지요소가 적용된 장섬유 색사를 포함하는 부직포를 소재로 제조됨으로써 위조방지 효과를 높이는 동시에 인장강도, 내절강도 및 화학적 내구성을 증가시킬 수 있다. 또한, 보안기재의 표면인 제1원지와 제2원지에는 동일한 위조방지요소를 서로 다른 조건으로 각각 적용하거나, 서로 다른 위조방지요소를 각각 적용함으로써, 내부에 위치한 제3원지의 위조방지 효과와 결합하여 더욱 강력한 위조방지 효과를 낼 수 있다.
Int. CL D21H 27/34 (2015.01.01) D21H 27/38 (2006.01.01) D21H 25/04 (2015.01.01) D21H 21/40 (2015.01.01)
CPC D21H 27/34(2013.01) D21H 27/34(2013.01) D21H 27/34(2013.01) D21H 27/34(2013.01)
출원번호/일자 1020170022939 (2017.02.21)
출원인 한국조폐공사
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2018-0096343 (2018.08.29) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 N
심사청구항수 16

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국조폐공사 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 지우행 대한민국 충청북도 청주시 서원구
2 길정하 대한민국 대전광역시 서구
3 주성현 대한민국 세종특별자치시 누리로 **,
4 이양재 대한민국 대전광역시 서구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 이윤직 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 ***(역삼동) 인호 IP 빌딩 **층(명문특허법률사무소)
2 박건우 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 ***(역삼동) 인호 IP 빌딩 **층(명문특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2017.02.21 수리 (Accepted) 1-1-2017-0178890-61
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.08.16 수리 (Accepted) 4-1-2018-5157978-64
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.01.17 수리 (Accepted) 4-1-2020-5013707-24
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.01.17 수리 (Accepted) 4-1-2020-5013740-21
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
제1원지;제2원지; 및위조방지요소가 적용된 장섬유 색사를 포함하는 부직포를 소재로 선택하는 제3원지;를 포함하고,상기 제3원지는,평면 형태의 웹(web) 결정체로 구성되는 원지이고,상기 제1원지와 상기 제2원지 사이에 합지되고,상기 위조방지요소는 상기 제3원지의 제조시에 사용되는 마스터 칩(chip)에 적용되는 것을 특징으로 하는, 장섬유 색사가 포함된 다층 구조 보안기재
2 2
제1항에 있어서,상기 제3원지는,섬유방사용 마스터 칩과 색사용 마스터 칩을 혼합하고,상기 혼합된 칩을 용융시켜 토출시킨 후 압착하여 웹을 형성시킴으로써,상기 장섬유 색사가 포함되도록 제조되는 것을 특징으로 하는, 장섬유 색사가 포함된 다층 구조 보안기재
3 3
제1항에 있어서,상기 위조방지요소는,엑스선(X-ray) 반응물질, 자외선 반응물질, 적외선 반응물질, 형광물질, 자성물질, 색사, 플란쳇(planchette), 은선 및 비정질금속 중에서 하나 이상 선택되고, 상기 웹 결정체의 전체 또는 일부에 적용되는 것을 특징으로 하는, 장섬유 색사가 포함된 다층 구조 보안기재
4 4
제1항에 있어서,상기 위조방지요소는,상기 제3원지의 마스터칩이 용융방사되어 균일하게 분리되면서 결합되는 개섬공정 중에 투입되어 상기 장섬유와 결합되는 것을 특징으로 하는, 장섬유 색사가 포함된 다층 구조 보안기재
5 5
제1항에 있어서,상기 제1원지, 제2원지 및 제3원지는 평량이 20g/㎡에서 100g/㎡까지 사이에서 각각 선택되는 것을 특징으로 하는, 장섬유 색사가 포함된 다층 구조 보안기재
6 6
제1항에 있어서,상기 제1원지 및 제2원지에는 동일한 위조방지요소를 서로 다른 조건으로 각각 적용하거나, 서로 다른 위조방지요소를 각각 적용하여 제조되는 원지인 것을 특징으로 하는, 장섬유 색사가 포함된 다층 구조 보안기재
7 7
제1항에 있어서,상기 합지는,상기 제3원지를 상기 제1원지 및 상기 제2원지와 함께 특정 용융점 이상의 온도를 가한 롤을 통과시킴으로써, 상기 제3원지 자체가 용융 후 경화되는 과정을 통해 합지되는 것인 것을 특징으로 하는, 장섬유 색사가 포함된 다층 구조 보안기재
8 8
제1항에 있어서,상기 제1원지와 상기 제3원지 사이; 및상기 제2원지와 상기 제3원지 사이에 접착층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 장섬유 색사가 포함된 다층 구조 보안기재
9 9
위조방지요소가 적용된 장섬유 색사를 포함하는 원지 제조 방법에 있어서,섬유방사용 마스터 칩 또는 색사용 마스터 칩에 상기 위조방지요소를 적용하는 단계;상기 섬유방사용 마스터 칩과 상기 색사용 마스터 칩을 혼합하는 단계;상기 혼합된 칩을 용융시키는 단계; 및상기 용융된 물질을 토출시키고 압착하여 평면 형태의 웹 결정체를 형성하는 단계;를 포함하는, 위조방지요소가 적용된 장섬유 색사를 포함하는 원지 제조방법
10 10
제9항에 있어서,상기 위조방지요소는,엑스선 반응물질, 자외선 반응물질, 적외선 반응물질, 형광물질, 자성물질, 색사, 플란쳇, 은선 및 비정질금속 중에서 하나 이상 선택되고, 상기 웹 결정체의 전체 또는 일부에 적용되는 것을 특징으로 하는, 위조방지요소가 적용된 장섬유 색사를 포함하는 원지 제조방법
11 11
제9항에 있어서,상기 토출은 상, 하, 좌, 우 방향이 동시에 형성되어진 복합방향 방식으로 제조함으로써 종방향 및 횡방향으로 인장강도가 높아지도록 하는 것인 것을 특징으로 하는, 위조방지요소가 적용된 장섬유 색사를 포함하는 원지 제조방법
12 12
제1원지, 제2원지 및 제9항 내지 제11항 중 어느 한 항의 기재된 방법으로 제조된 제3원지를 제공하는 단계; 및상기 제3원지를 상기 제1원지와 상기 제2원지 사이에 합지하는 합지단계;를 포함하는, 장섬유 색사가 포함된 다층 구조 보안기재 제조방법
13 13
제12항에 있어서,상기 합지단계는,상기 제3원지를 상기 제1원지 및 상기 제2원지와 함께 특정 용융점 이상의 온도를 가한 롤을 통과시킴으로써, 상기 제3원지 자체가 용융 후 경화되는 과정을 통해 합지되는 것을 특징으로 하는, 장섬유 색사가 포함된 다층 구조 보안기재 제조방법
14 14
제12항에 있어서,상기 제공된 제3원지에 접착수단을 코팅하는 단계를 더 포함하는, 장섬유 색사가 포함된 다층 구조 보안기재 제조방법
15 15
제12항에 있어서,상기 제1원지, 제2원지 및 제3원지는 평량이 20g/㎡에서 100g/㎡까지 사이에서 각각 선택되는 것을 특징으로 하는, 장섬유 색사가 포함된 다층 구조 보안기재 제조방법
16 16
제12항에 있어서,상기 제1원지 및 제2원지에는 동일한 위조방지요소를 서로 다른 조건으로 각각 적용하거나, 서로 다른 위조방지요소를 각각 적용하여 제조되는 원지인 것을 특징으로 하는, 장섬유 색사가 포함된 다층 구조 보안기재 제조방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.