1 |
1
일면의 길이 방향에 대한 수직절단면이 골과 마루를 포함하는 지그재그(zigzag) 형상을 갖는 유연 기판; 및상기 유연 기판 상에 위치하고, 상기 일면의 길이 방향으로 교대로 연속적으로 배치되는 p형 열전물질과, n형 열전물질 및 전극물질 중 어느 하나를 포함하는 열전물질 라인;을 포함하는 열전소자이고, 상기 n형 열전물질 및 전극물질 중 어느 하나가 상기 p형 열전물질과 상기 골 및 마루에서 서로 접하는 것인 열전소자
|
2 |
2
제1항에 있어서,상기 열전소자가 단열재를 추가로 포함하고,상기 단열재가 상기 골과 골 사이 및 상기 마루와 마루 사이에 위치하는 것을 특징으로 하는 열전소자
|
3 |
3
제2항에 있어서,상기 단열재가 폴리우레탄 폼, 실리카 에어로젤 (silica aerogel), 폴리디메틸실록산 폼(Polydimetylsiloxane foam), 폴리스티렌(Polystyrene), 섬유유리(Fibreglass) 및 코르크(Cork)중에서 선택된 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 열전소자
|
4 |
4
제1항에 있어서,상기 열전물질 라인은 상기 n형 열전물질 및 전극물질 중 어느 하나가 상기 p형 열전물질과 상기 일면의 폭 방향으로 이격되어 위치하는 것을 특징으로 하는 열전소자
|
5 |
5
제1항에 있어서,상기 p형 열전물질이 PEDOT:PSS(poly(3,4-ethylenedioxythiophene):polystyrene sulfonate), 폴리아세틸렌(polyacethylene), 폴리아닐린(polyaniline), 폴리피롤(polypyrrole), 폴리티오펜(polythiophene), 폴리카루바조루(polycarbazole), 폴리페닐렌비닐렌(Polyphenylenevinylene) 및 탄소나노튜브(carbon nanotube)중에서 선택된 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 열전소자
|
6 |
6
제1항에 있어서,상기 n형 열전물질이 텔루르화비스무스(Bi2Te3), 텔루르화안티몬(Sb2Te3), 텔루르화납(PbTe), 안티몬화코발트(CoSba), TTF-TCNQ(Tetrathiafulvalene-tetracyanoquinodimethane), 폴리메탈1,1,2,2-에텐테트라티올레이트(poly(metal 1,1,2,2-ethenetetrathiolate)) 및 이황화티탄늄(titanium disulfide) 중에서 선택된 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 열전소자
|
7 |
7
제1항에 있어서,상기 전극물질이 티나늄(Ti), 금(Au), 은(Ag), 니켈(Ni), 구리(Cu), 백금(Pt), 크롬(Cr), 알루미늄(Al), 아연(Zn) 및 철(Fe) 중에서 선택된 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 열전소자
|
8 |
8
제1항에 있어서,상기 유연 기판이 PET(Polyethylene terephthalate), PEN(Polyethylene naphthalate), PI(Polyimide), PC(Polycarbonate), PAR(polyarylate) 및 PES(Polyethersulfone) 중에서 선택된 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 열전소자
|
9 |
9
(a) 유연 기판 상에 p형 열전물질과, n형 열전물질 및 전극물질 중 어느 하나가 교대로 연속적으로 배치되도록 패터닝하여 패터닝된 유연 기판을 제조하는 단계; 및(b) 상기 패터닝된 유연 기판을 일면의 길이 방향에 대한 수직절단면이 골과 마루를 포함하고, 지그재그 형상을 갖도록 성형하여 열전소자를 제조하는 단계;를 포함하고, 상기 n형 열전물질 및 전극물질 중 어느 하나가 상기 p형 열전물질과 상기 골과 마루에서 서로 접하는 것인, 열전소자의 제조방법
|
10 |
10
제9항에 있어서, 단계 (b) 이후에, (c) 상기 열전소자의 골과 골 사이 및 마루와 마루 사이에 단열재를 위치시키는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 열전소자의 제조방법
|
11 |
11
제10항에 있어서,상기 단열재가 폴리우레탄 폼, 실리카 에어로젤 (silica aerogel), 폴리디메틸실록산 폼(Polydimetylsiloxane foam), 폴리스티렌(Polystyrene), 섬유유리(Fibreglass) 및 코르크(Cork)중에서 선택된 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 열전소자의 제조방법
|
12 |
12
제9항에 있어서,상기 p형 열전물질이 PEDOT:PSS(poly(3,4-ethylenedioxythiophene):polystyrene sulfonate), 폴리아세틸렌(polyacethylene), 폴리아닐린(polyaniline), 폴리피롤(polypyrrole), 폴리티오펜(polythiophene), 폴리카루바조루(polycarbazole), 폴리페닐렌비닐렌(Polyphenylenevinylene) 및 탄소나노튜브(carbon nanotube)중에서 선택된 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 열전소자의 제조방법
|
13 |
13
제9항에 있어서,상기 n형 열전물질이 텔루르화비스무스 (Bi2Te3), 텔루르화안티몬 (Sb2Te3), 텔루르화납 (PbTe), 안티몬화코발트 (CoSba), TTF-TCNQ (Tetrathiafulvalene-tetracyanoquinodimethane), 폴리메탈1,1,2,2-에텐테트라티올레이트 (poly(metal 1,1,2,2-ethenetetrathiolate)) 및 이황화티탄늄 (titanium disulfide)중에서 선택된 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 열전소자의 제조방법
|
14 |
14
제9항에 있어서, 상기 전극물질이 티나늄(Ti), 금(Au), 은(Ag), 니켈(Ni), 구리(Cu), 백금(Pt), 크롬(Cr), 알루미늄(Al), 아연(Zn) 및 철(Fe) 중에서 선택된 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 열전소자의 제조방법
|
15 |
15
제9항에 있어서,상기 유연 기판이 PET (Polyethylene terephthalate), PEN (Polyethylene naphthalate), PI (Polyimide), PC (Polycarbonate), PAR (polyarylate) 및 PES(Polyethersulfone) 중에서 선택된 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 열전소자의 제조방법
|