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하기 (a) 내지 (c)의 반복단위를 포함하는 폴리에스터를 포함하는 핫멜트 접착제 조성물: (a) 분자 내 1 이상의 히드록시기를 포함하는 트리카르복실산계 화합물 유래 반복단위 10몰% 초과 35몰% 이하; (b) (b1) 지환족 디올계 화합물 및 (b2) 지환족 디카르복실산계 화합물 중 적어도 1종의 화합물 유래 반복단위 30 내지 70몰%; 및(c) (c1) 지방족 디카르복실산계 화합물 및 (c2) 지방족 디올계 화합물 중 적어도 1종의 화합물 유래 반복단위 10 내지 40몰%, 단, 상기 (b)와 (c)가 동시에 디카르복실산계 화합물 유래 반복단위는 아니며,상기 (a)의 분자 내 1 이상의 히드록시기를 포함하는 트리카르복실산계 화합물 유래 반복단위는, 하기 화학식 1의 화합물, 그 에스터 및 그 금속염으로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상의 화합물로부터 유래된 반복단위를 포함하고,상기 (b)의 반복단위는, 하기 화학식 2의 화합물 유래 반복단위를 포함하며,상기 (c1)의 지방족 디카르복실산계 화합물은, 카르복실산기 및 카르복실알킬 에스터기 중 두 개의 작용기를 포함하는 C3 내지 C20의 지방족 탄화수소계 화합물이고,상기 (c2)의 지방족 디올계 히드록시기 및 히드록시알킬기 중 두 개의 작용기를 포함하는 C2 내지 20의 지방족 탄화수소계 화합물이다
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제1항에 있어서,상기 폴리에스터에 있어서 상기 (a)의 히드록시기는 몰비율 계산에서 제외했을 때, 상기 폴리에스터 내에 포함되는 카르복실기 포함 작용기와, 히드록시기 포함 작용기의 몰비가 1:0
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제1항에 있어서, 핫멜트 접착제 조성물 총 중량에 대하여 90중량% 이하의 함량으로 열가소성 폴리머를 더 포함하며,상기 열가소성 폴리머는 에틸렌-비닐아세테이트 공중합체, 폴리비닐아세테이트, 폴리비닐알코올 및 에틸렌-(메트)아크릴산 공중합체로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상을 포함하는, 핫멜트 접착제 조성물
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제1항에 있어서, 핫멜트 접착제 조성물 총 중량에 대하여 40중량% 이하의 함량으로 점착성 부여제를 더 포함하며,상기 점착성 부여제는 로진계 수지, 테르펜계 수지, 쿠마론인덴계 수지 및 석유계 수지로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상을 포함하는, 핫멜트 접착제 조성물
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제1항에 있어서, 가소제, 왁스, 오일, 지방산, 산화방지제 및 열안정제로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상의 첨가제를 더 포함하는, 핫멜트 접착제 조성물
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제1항에 있어서, 180℃에서의 용융점도가 30,000cPs 이상인, 핫멜트 접착제 조성물
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