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전도성 패턴 형성 공정 이후의 후속공정의 최대 공정 온도를 포함하는 공정 조건에 대한 정보가 입력되는 후속공정 정보제공부;상기 공정 조건에 따라 공정을 수행할 수 있는 기판에 관한 정보가 저장된 데이터베이스, 및 상기 데이터베이스로부터 상기 공정 조건에 적합한 기판을 선택하는 기판 선택부를 포함하는 기판 선택유닛;상기 선택된 기판 상에 전도성 패턴을 형성하는 패턴 형성유닛; 및상기 전도성 패턴이 형성된 기판에 대하여 후속공정을 수행하여 전자소자를 완성하는 후속 공정유닛을 포함하고, 상기 데이터베이스에는 기판 종류별 최대 가능 공정 온도에 관한 정보, 및 기판 종류별 기판 유리전이 온도에 관한 정보가 저장되며, 상기 기판 선택부는 상기 후속공정의 공정 온도를 바탕으로 PET 또는 PI를 선택하며, PET를 선택하는 경우의 후속공정의 공정 온도가 PI를 선택하는 경우보다 낮은 것을 특징으로 하는 전자소자 제조시스템
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제1항에 있어서, 상기 전도성 패턴 형성이 가능한 광 에너지는 상기 기판의 유리 전이 온도와, 광 에너지[Jcm-2]=0
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제1항에 있어서, 상기 기판은, PET(polyethylene terephthalate), PC(polycarbonate), PES(polyether sulfone), PI(polyimide), PDMS(polydimethylsiloxane), 폴리우레탄(polyurethane), eco-flex 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자소자 제조시스템
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제1항에 있어서, 상기 데이터 베이스는, 상기 패턴 형성유닛에서 기판에 전도성 패턴을 형성한 결과, 및 상기 후속 공정유닛에서 기판에 후속공정을 수행한 결과를 피드백 받아 공정 조건에 따라 공정을 수행할 수 있는 기판에 관한 정보를 갱신하는 것을 특징으로 하는 전자소자 제조시스템
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전도성 패턴 형성 공정 이후의 후속공정의 최대 공정 온도를 포함하는 공정 조건에 대한 정보가 입력되는 단계;상기 공정 조건에 따라 공정을 수행할 수 있는 기판 정보가 저장된 데이터베이스로부터 기판을 선택하는 단계;상기 선택된 기판 상에 전도성 패턴을 형성하는 단계; 및상기 전도성 패턴이 형성된 기판에 대하여 후속공정을 수행하여 전자소자를 완성하는 단계를 포함하고, 상기 데이터베이스에는 기판 종류별 최대 가능 공정 온도에 관한 정보, 및 기판 종류별 기판 유리전이 온도에 관한 정보가 저장되며, 상기 기판 선택 단계에서 상기 후속공정의 공정 온도를 바탕으로 PET 또는 PI를 선택하며, PET를 선택하는 경우의 후속공정의 공정 온도가 PI를 선택하는 경우보다 낮은 것을 특징으로 하는 전자소자 제조방법
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제7항에 있어서, 상기 전도성 패턴을 형성하는 단계는, 상기 선택된 기판 상에 금속혼합잉크를 도포하는 단계;상기 도포된 금속혼합잉크 상에 제1 패턴이 형성된 마스크를 정렬하는 단계;상기 마스크가 정렬된 기판의 상부에서 면광원을 제공하여 상기 금속혼합잉크를 선택적으로 소결하는 단계;상기 마스크를 제거하는 단계; 및상기 소결되지 않은 금속혼합잉크를 상기 기판으로부터 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자소자 제조방법
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제8항에 있어서, 상기 금속혼합잉크는, 금속나노분말이 포함된 잉크에, 나노튜브(nano-tube) 형상의 복합재료가 추가된 것을 특징으로 하는 전자소자 제조방법
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제8항에 있어서, 상기 금속혼합잉크를 선택적으로 소결하는 단계에서, 상기 금속혼합잉크는 상기 면광원을 제공받은 영역에서 상기 기판의 상부 계면에서 융화(fusion)되는 것을 특징으로 하는 전자소자 제조방법
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제10항에 있어서, 상기 면광원은 IPL(intense pulsed light)인 것을 특징으로 하는 전자소자 제조방법
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제11항에 있어서, 상기 전도성 패턴을 형성하는 단계에서, 상기 면광원을 통해 인가되는 광 에너지는 상기 선택된 기판 상에 전도성 패턴을 형성할 수 있는 에너지 범위인 것을 특징으로 하는 전자소자 제조방법
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