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3차원 고속 정밀 레이저 가공 장치

  • 기술번호 : KST2018013346
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명의 목적은 가공용 레이저가 플랫탑 빔 프로파일을 가지며 또한 초고속 초정밀 가공이 가능하도록 하는, 3차원 고속 정밀 레이저 가공 장치를 제공함에 있다. 보다 구체적으로 본 발명의 목적은, 대물렌즈의 장점인 초정밀 가공과 스캐너의 장점인 초고속 가공을 결합함과 동시에, 플랫탑 빔으로 빔 쉐이핑을 하며, z축 방향으로 초점위치를 고속으로 이동시킬 수 있도록 하여 3차원 가공을 실현하는, 3차원 고속 정밀 레이저 가공 장치를 제공함에 있다.
Int. CL B23K 26/064 (2014.01.01) B23K 26/073 (2006.01.01) B23K 26/04 (2014.01.01) B23K 26/03 (2014.01.01) B23K 26/08 (2014.01.01)
CPC B23K 26/064(2013.01) B23K 26/064(2013.01) B23K 26/064(2013.01) B23K 26/064(2013.01) B23K 26/064(2013.01)
출원번호/일자 1020170032957 (2017.03.16)
출원인 한국기계연구원
등록번호/일자 10-2050765-0000 (2019.11.26)
공개번호/일자 10-2018-0105805 (2018.10.01) 문서열기
공고번호/일자 (20191204) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2017.03.16)
심사청구항수 15

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국기계연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 조성학 대한민국 대전광역시 서구
2 안상훈 대한민국 세종특별자치시
3 최원석 대한민국 대전광역시 유성구
4 김훈영 대한민국 대전광역시 유성구
5 전진우 대한민국 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인 플러스 대한민국 대전광역시 서구 한밭대로 ***번지 (둔산동, 사학연금회관) **층

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국기계연구원 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2017.03.16 수리 (Accepted) 1-1-2017-0259431-51
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.11.28 수리 (Accepted) 4-1-2017-5193093-72
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2018.06.08 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2018.08.07 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2018-0144493-67
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2019.04.08 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2019-0255328-89
6 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2019.06.05 수리 (Accepted) 1-1-2019-0578877-17
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2019.07.08 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2019-0698560-31
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2019.07.08 수리 (Accepted) 1-1-2019-0698615-54
9 등록결정서
Decision to grant
2019.09.18 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2019-0672299-67
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번호 청구항
1 1
레이저 가공을 수행하는 3차원 고속 정밀 레이저 가공 장치(100)에 있어서,레이저 광원에서 출사되어 가공 대상물(500)에 조사되는 레이저 빔의 광경로 상에 배치되며, 렌즈를 포함하여 이루어져 빔의 발산각을 조절하여 상기 가공 대상물(500) 상에 형성되는 가공점을 z축 방향으로 이동시키는 발산각 조절부(110);상기 발산각 조절부(110)에서 출사된 빔을 통과시키면서 빔 프로파일을 플랫탑 형태로 전환시키는 메인 슬릿부(120);적어도 하나의 스캐닝미러를 포함하여 이루어져 상기 메인 슬릿부(120)에서 출사된 빔의 광경로를 조절하여 상기 가공 대상물(500) 상에 형성되는 가공점을 x, y 2축 방향으로 이동시키는 스캐너(130);상기 스캐너(130)에서 출사된 빔의 광경로 상에 순차적으로 이격 배치되는 제1렌즈(141) 및 제2렌즈(142)를 포함하여 이루어져 빔의 경로 및 발산각을 유지하면서 결상 위치를 옮겨주는 릴레이 렌즈(140);상기 릴레이 렌즈(140)에서 출사된 빔을 상기 가공 대상물(500)의 가공 부위로 집광하는 대물렌즈(objective lens, 150);상기 스캐너(130) 및 상기 대물렌즈(150) 사이의 광경로 상에 배치되어, 상기 대물렌즈(150)의 손상을 방지하도록, 상기 스캐너(130)의 움직임에 의해 빔이 광축에 대해 기울어질 경우 상기 대물렌즈(150)로 입사되는 빔의 각도가 기설정된 각도 이상인 부분을 물리적으로 막아 제거함으로써, 상기 대물렌즈(150)로 입사되는 빔의 각도를 제한하는 서브 슬릿부(160);를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 3차원 고속 정밀 레이저 가공 장치
2 2
제 1항에 있어서, 상기 메인 슬릿부(120)는,레이저 광원으로부터 진행되어 온 레이저 빔의 일부만을 통과시키는 구멍을 구비하며, 상기 구멍의 크기 및 형상이 변경 가능하도록 형성되는 메인 슬릿(121),상기 메인 슬릿(121)을 통과하여 온 레이저 빔의 광경로 상에 배치되어 레이저 빔이 상기 가공 대상물(500) 상의 가공 부위에서 디포커싱(defocusing)되도록 레이저 빔을 집속하는 튜브 렌즈(tube lens, 122)를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 3차원 고속 정밀 레이저 가공 장치
3 3
제 2항에 있어서, 상기 메인 슬릿부(120)는,상기 메인 슬릿(121)을 통과하여 온 레이저 빔의 광경로 상에 상기 튜브 렌즈(122)를 배치시킴으로써 빔 프로파일을 플랫탑 형태로 전환하는 것을 특징으로 하는 3차원 고속 정밀 레이저 가공 장치
4 4
제 2항에 있어서, 상기 메인 슬릿(121)은,상기 구멍의 크기가 가변되는 조리개 형태,다수 개의 서로 다른 크기 및 형상의 구멍들이 교체 배치되는 교체식 형태,상기 조리개 형태 및 상기 교체식 형태가 결합된 형태중 선택되는 어느 하나의 형태로 이루어지는 것을 특징으로 하는 3차원 고속 정밀 레이저 가공 장치
5 5
제 1항에 있어서, 상기 발산각 조절부(110)는,렌즈(111A),상기 렌즈(111A)에 구비되는 진동자(112A)를 포함하여 이루어져,상기 진동자(112A)가 상기 렌즈(111A)에 진동을 가하여 굴절률을 조절함으로써 빔의 발산각을 조절하는 것을 특징으로 하는 3차원 고속 정밀 레이저 가공 장치
6 6
제 1항에 있어서, 상기 발산각 조절부(110)는,광경로 상에 고정적으로 배치되는 제1콜리메이터 렌즈(111B),상기 광경로 상에 상기 제1콜리메이터 렌즈(111B)와 이격되며 상기 광경로에 나란한 방향으로 이동 가능하게 배치되는 제2콜리메이터 렌즈(112B),갈바노모터(113B),상기 갈바노모터(113B)의 회전 운동을 선형 운동으로 전환하여 상기 제2콜리메이터 렌즈(112B)로 전달하는 운동 변환부(114B)를 포함하여 이루어져,상기 제1콜리메이터 렌즈(111B) 및 상기 제2콜리메이터 렌즈(112B) 간 거리를 조절함으로써 빔의 발산각을 조절하는 것을 특징으로 하는 3차원 고속 정밀 레이저 가공 장치
7 7
제 1항에 있어서, 상기 발산각 조절부(110)는,광경로 상에 고정적으로 배치되는 오목렌즈(111C),상기 광경로 상에 상기 오목렌즈(111C)와 이격되며 상기 광경로에 나란한 방향으로 이동 가능하게 배치되는 볼록렌즈(112C),압전소자를 이용하여 상기 볼록렌즈(112C)를 이동시키는 PZT 스테이지(113C)를 포함하여 이루어져,상기 오목렌즈(111C) 및 상기 볼록렌즈(112C) 간 거리를 조절함으로써 빔의 발산각을 조절하는 것을 특징으로 하는 3차원 고속 정밀 레이저 가공 장치
8 8
제 1항에 있어서, 상기 릴레이 렌즈(140)는,상기 제1렌즈(141)의 일측 초점거리, 상기 제1렌즈(141)의 타측 초점거리, 상기 제2렌즈(142)의 일측 초점거리, 상기 제2렌즈(142)의 타측 초점거리가 모두 동일하게 형성되며,상기 제1렌즈(141) 및 상기 제2렌즈(142) 간 이격거리는 상기 초점거리의 2배로 형성되는 것을 특징으로 하는 3차원 고속 정밀 레이저 가공 장치
9 9
제 1항에 있어서, 상기 3차원 고속 정밀 레이저 가공 장치(100)는,상기 스캐너(130)가 1축 스캐닝미러 2개로 이루어지되,1개의 상기 릴레이 렌즈(140)가 상기 스캐너(130)에서 출사되는 레이저 빔의 광경로 상에 배치되거나,2개의 상기 릴레이 렌즈(140)가 구비되되, 제1릴레이 렌즈(140a)가 상기 스캐너(130) 내 제1스캐닝미러(131) 및 제2스캐닝미러(132) 사이의 광경로 상에 배치되고, 제2릴레이 렌즈(140b)가 상기 스캐너(130)에서 출사되는 레이저 빔의 광경로 상에 배치되는 것을 특징으로 하는 3차원 고속 정밀 레이저 가공 장치
10 10
제 1항에 있어서, 상기 릴레이 렌즈(140)는,상기 제1렌즈(141) 및 상기 제2렌즈(142) 각각이 색수차가 보정된 아크로매틱(achromatic) 렌즈 또는 아포크로매틱(apochromatic) 렌즈로 이루어지는 것을 특징으로 하는 3차원 고속 정밀 레이저 가공 장치
11 11
삭제
12 12
제 1항에 있어서, 상기 서브 슬릿부(160)는,빔의 일부만을 통과시키는 구멍을 구비하는 서브 슬릿(161)을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 3차원 고속 정밀 레이저 가공 장치
13 13
제 1항에 있어서, 상기 서브 슬릿부(160)는,상기 스캐너(130) 및 상기 릴레이 렌즈(140) 사이의 광경로 상에 배치되거나,상기 릴레이 렌즈(140) 내 상기 제1렌즈(141) 및 상기 제2렌즈(142) 사이의 광경로 상에 배치되는 것을 특징으로 하는 3차원 고속 정밀 레이저 가공 장치
14 14
제 1항에 있어서, 상기 3차원 고속 정밀 레이저 가공 장치(100)는,상기 릴레이 렌즈(140) 및 상기 대물렌즈(150) 사이에서 상기 가공 대상물(500)로부터 반사되어 온 레이저 빔을 입사받아, 상기 가공 대상물(500)의 가공 부위 영상을 촬영하는 영상 획득부(170);를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 3차원 고속 정밀 레이저 가공 장치
15 15
제 1항에 있어서, 상기 3차원 고속 정밀 레이저 가공 장치(100)는,상기 릴레이 렌즈(140) 및 상기 대물렌즈(150) 사이에서 상기 가공 대상물(500)로부터 반사되어 온 레이저 빔을 입사받아, 상기 가공 대상물(500)의 분광 스펙트럼을 측정하는 스펙트로미터(180);를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 3차원 고속 정밀 레이저 가공 장치
16 16
제 1항에 있어서, 상기 3차원 고속 정밀 레이저 가공 장치(100)는,상기 릴레이 렌즈(140) 및 상기 대물렌즈(150) 사이에서 상기 가공 대상물(500)로부터 반사되어 온 레이저 빔을 입사받아, 상기 가공 대상물(500)의 가공 부위에서의 반사 신호 세기를 측정하는 광측정기(190);를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 3차원 고속 정밀 레이저 가공 장치
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.