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그래핀 또는 그래핀-금속 복합체 박막의 패터닝 방법

  • 기술번호 : KST2018013359
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 고가의 장비를 사용하지 않고도 간단한 공정에 의해 온화한 조건에서 경제적으로 대면적의 기판 상에 그래핀 또는 그래핀-금속 복합체 박막을 패터닝할 수 있는 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 (A) 기판 상에 포토레지스트 패턴을 형성하는 단계; (B) 포토레지스트 패턴 상에 포토레지스트 패턴과 그래핀층이 접촉되도록 그래핀/지지층 필름을 부착하는 단계; (C) 그래핀/지지층 필름이 부착된 기판을 열처리하여 기판 상에 그래핀/지지층 필름을 밀착시키는 단계; (D) 그래핀/지지층 필름이 밀착된 기판을 지지층과 포토레지스트의 용매에 침지하고 초음파 처리하는 단계; 및 (E) 기판을 세척하고 건조하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 상에 그래핀 박막 또는 그래핀-금속 복합체 박막을 패터닝하는 방법에 관한 것이다.
Int. CL H01L 21/027 (2006.01.01) H01L 21/3065 (2006.01.01) H01L 21/324 (2017.01.01) H01L 29/16 (2006.01.01) H01L 21/463 (2006.01.01) H01L 21/02 (2006.01.01)
CPC H01L 21/0274(2013.01) H01L 21/0274(2013.01) H01L 21/0274(2013.01) H01L 21/0274(2013.01) H01L 21/0274(2013.01) H01L 21/0274(2013.01) H01L 21/0274(2013.01)
출원번호/일자 1020170037862 (2017.03.24)
출원인 충남대학교산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2018-0108298 (2018.10.04) 문서열기
공고번호/일자 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2017.03.24)
심사청구항수 10

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 충남대학교산학협력단 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김의태 대한민국 대전광역시 중구
2 충트란남 베트남 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김원준 대한민국 대전광역시 서구 둔산대로***번길 **, 골드벤처타워***호 타임국제특허법률사무소 (만년동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 충남대학교산학협력단 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2017.03.24 수리 (Accepted) 1-1-2017-0295236-98
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2018.05.09 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2018.08.09 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2018-0139920-44
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2018.11.19 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2018-0785601-46
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2019.01.11 수리 (Accepted) 1-1-2019-0037503-79
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2019.01.11 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2019-0037487-25
7 등록결정서
Decision to grant		 2019.02.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2019-0146321-36
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번호 청구항
1 1
(A) 기판 상에 포토레지스트 패턴을 형성하는 단계;(B) 포토레지스트 패턴 상에 포토레지스트 패턴과 그래핀층이 접촉되도록 그래핀/지지층 필름을 부착하는 단계, 이때 그래핀/지지층 필름은 한쪽 면에 지지층 필름층이 형성된 그래핀을 의미함;(C) 그래핀/지지층 필름이 부착된 기판을 열처리하여 기판 상에 그래핀/지지층 필름을 밀착시키는 단계;(D) 그래핀/지지층 필름이 밀착된 기판을 지지층과 포토레지스트의 용매에 침지하고 초음파 처리하는 단계; 및(E) 기판을 세척하고 건조하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 상에 그래핀 박막을 패터닝하는 방법
2 2
제 1 항에 있어서,상기 (C) 단계의 열처리는 상기 포토레지스트 및 상기 지지층의 유리전이온도보다 높은 온도에서 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판 상에 그래핀 박막을 패터닝하는 방법
3 3
제 2 항에 있어서,상기 지지층은 PMMA(폴리메틸메타크릴레이트) 재질이며, 상기 (C) 단계의 열처리는 80~200℃에서 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판 상에 그래핀 박막을 패터닝하는 방법
4 4
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 (D) 단계의 초음파 처리는 5초~5분간 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판 상에 그래핀 박막을 패터닝하는 방법
5 5
(A) 기판 상에 포토레지스트 패턴을 형성하는 단계;(B) 포토레지스트 패턴 상에 금속층을 형성하는 단계;(C) 상기 금속층 상에 금속층과 그래핀층이 접촉되도록 그래핀/지지층 필름을 부착하는 단계, 이때 그래핀/지지층 필름은 한쪽 면에 지지층 필름층이 형성된 그래핀을 의미함;(D) 그래핀/지지층 필름이 전사된 기판을 열처리하여 기판 상에 그래핀/지지층 필름을 밀착시키는 단계;(E) 그래핀/지지층 필름이 밀착된 기판을 지지층과 포토레지스트의 용매에 침지하고 초음파 처리하는 단계; 및(F) 기판을 세척하고 건조하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 상에 그래핀-금속 복합체 박막을 패터닝하는 방법
6 6
제 5 항에 있어서,상기 금속층은 금속 박막층 또는 금속 나노입자층인 것을 특징으로 하는 기판 상에 그래핀-금속 복합체 박막을 패터닝하는 방법
7 7
제 6 항에 있어서,상기 금속 나노입자층은 은나노선층인 것을 특징으로 하는 기판 상에 그래핀-금속 복합체 박막을 패터닝하는 방법
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제 7 항에 있어서,상기 은나노선층은 은나노선을 물과 알콜의 1:1~3:1(v/v) 혼합액에 분산시켜 코팅하는 것에 의해 제조되는 것을 특징으로 하는 기판 상에 그래핀-금속 복합체 박막을 패터닝하는 방법
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제 1 항의 방법에 의해 패턴화된 그래핀 박막을 포함하는 소자
10 10
제 5 항의 방법에 의해 패턴화된 그래핀-금속 복합체 박막을 포함하는 소자
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.