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유연기판(flexible substrate);상기 유연기판의 상면에 구비된 반응 챔버(reaction chamber); 및상기 유연기판의 하면에 구비된 15㎚ 내지 350㎚ 두께의 금속 메쉬 필름(metal mesh film);을 포함하고,상기 반응 챔버는 친수성 물질로 이루어지고, 상기 반응 챔버의 상면에는 소수성 필름이 구비된, 유전자 증폭 시스템용 열순환 장치
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제1항에 있어서,상기 유연기판은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET, Polyethylene terephthalate), 폴리이미드(PI, Polyimide), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN, Polyethylene naphthalate), 폴리에테르설폰(PES, Polyether sulfone), 폴리카보네이트(PC, PolyCarbonate) 또는 이들 중 2 이상의 혼합물로 이루어진, 유전자 증폭 시스템용 열순환 장치
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제1항에 있어서,상기 반응 챔버는 상면에서 수직방향으로 형성된 복수의 반응홈을 포함하고,상기 소수성 필름은 상기 반응홈에 대응되는 위치에 홀이 형성된, 유전자 증폭 시스템용 열순환 장치
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제3항에 있어서,상기 반응홈의 높이가 100㎚ 내지 500㎚이고, 단면적 직경이 0
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제1항에 있어서,상기 소수성 필름의 두께가 0
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제1항에 있어서,상기 금속 메쉬 필름은 은(Ag), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 마그네슘(Mg), 금(Au), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 몰리브덴(Mo), 텅스텐(W), 크롬(Cr), 백금(Pt) 또는 이들 중 2 이상의 합금으로 이루어진, 유전자 증폭 시스템용 열순환 장치
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제1항에 있어서,상기 금속 메쉬의 선폭이 0
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제1항 내지 제4항, 제6항, 제8항 및 제10항 중 어느 한 항의 열순환 장치를 포함하는, 유전자 증폭 시스템
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메쉬 패턴이 형성된 제1 스탬프 상에 금속을 증착시키는 단계;상기 제1 스탬프를 유연기판(flexible substrate)의 하면에 접촉시켜 금속 메쉬 필름(metal mesh film)을 형성하는 단계;복수의 홈이 형성된 제2 스탬프 상에 친수성 물질을 증착시키는 단계; 및상기 제2 스탬프를 상기 유연기판의 상면에 접촉시켜 복수의 반응홈이 구비된 반응 챔버(reaction chamber)를 형성하는 단계;를 포함하는, 열순환 장치의 제조방법
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제12항에 있어서,상기 반응 챔버 형성 단계 이후에,상기 반응 챔버의 상면에 소수성 필름을 형성하는 단계;를 더 포함하고,상기 소수성 필름은 상기 반응홈에 대응되는 위치에 홀이 형성된, 열순환 장치의 제조방법
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