요약 | 본 발명의 일실시예에 따르면, 미드플레인 구조의 통신시스템에서 전면의 복수의 도터 카드와 후면의 복수의 도터 카드가 수평/수직으로 직교관계가 되도록 배치될 수 있다. 이 때, 전면의 복수의 도터 카드는 일반적인 커넥터 및 PCB 신호 패턴을 사용하여 후면에 배치된 도터 카드와 전기적으로 연결될 수 있으며, 전면의 복수의 도터 카드는 전면에 배치된 일반적인 커넥터 및 PCB 신호 패턴을 사용하여 전면의 다른 도터 카드와 전기적으로 연결될 수 있으며, 후면의 복수의 도터 카드는 후면에 배치된 일반적인 커넥터 및 PCB 신호 패턴을 사용하여 후면의 다른 도터 카드와 전기적으로 연결될 수 있다. 본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 미드플레인 구조의 통신 시스템에서 후면에 배치되는 커넥터의 배치를 가변하여 전기적으로 연결하기 위해 필요한 후면의 커넥터의 수를 절반으로 줄일 수 있다. |
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Int. CL | H01R 12/71 (2011.01.01) H01R 12/57 (2011.01.01) H01R 13/6586 (2011.01.01) |
CPC | H01R 12/716(2013.01) H01R 12/716(2013.01) H01R 12/716(2013.01) |
출원번호/일자 | 1020170039399 (2017.03.28) |
출원인 | 한국전자통신연구원 |
등록번호/일자 | |
공개번호/일자 | 10-2018-0109537 (2018.10.08) 문서열기 |
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국제공개번호/일자 | |
우선권정보 | |
법적상태 | 공개 |
심사진행상태 | 수리 |
심판사항 | |
구분 | 신규 |
원출원번호/일자 | |
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심사청구여부/일자 | N |
심사청구항수 | 1 |