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일 면에 반사층을 가지는 제 1 질량부;상기 제 1 질량부의 이격되는 외부에 상기 제 1 질량부와 동일 중심으로 제공되는 제 1 구동부;상기 제 1 구동부의 이격되는 외부에 상기 제 1 질량부와 동일 중심으로 제공되는 제 2 질량부;상기 제 1 구동부를, 상기 제 1 질량부와 상기 제 2 질량부와 각각 연결시키도록, 일방향으로 제공되는 일방향 제1스프링 및 일방향 제2스프링;상기 제 2 질량부의 이격되는 외부에 상기 제 1 질량부와 동일 중심으로 제공되는 제 2 구동부;상기 제 2 구동부의 이격되는 외부에 놓이는 고정프레임;상기 제 2 구동부를, 상기 제 2 질량부와 상기 고정프레임와 각각 연결시키도록, 상기 일방향과는 교차하는 이방향으로 제공되는 이방향 제1스프링 및 이방향 제2스프링;상기 제 1 구동부에 제공되고 외부로부터 공급되는 전류가 흐르는 제 1 전선; 상기 제 2 구동부에 제공되고 외부로부터 공급되는 전류가 흐르는 제 2 전선; 및상기 제 1 구동부 및 상기 제 2 구동부의 하측에 소정 간격 이격되어 놓이는 자기장 발생부가 포함되고,상기 제 1 질량부에서 상기 반사층이 제공되는 반대면에는, 상기 제 1 질량부의 동적변형을 억제하기 위한 보강부가 마련되며,상기 보강부는 상기 제1 전선 및 상기 제 2 전선과 같은 재질로 제공되는 마이크로 스캐너
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제 1 항에 있어서, 상기 자기장 발생부는 동일한 중심을 가지는 세 개의 자석을 포함하고, 상기 세 개의 자석은, 소정 간격으로, 방사방향으로 극성이 반대이고 자속이 최대인 두개의 메칭라인과, 방사방향으로 자속이 영인 하나의 메칭라인을 가지도록, 극성이 교차하는 마이크로 스캐너
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제 2 항에 있어서, 상기 제 1 전선 및 상기 제 2 전선은, 상기 자속이 최대인 두개의 메칭라인과 정렬되고, 상기 제 2 질량부는 상기 자속이 영인 하나의 메칭라인과 정렬되는 마이크로 스캐너
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제 1 항에 있어서, 상기 제 1 구동부를 흐르는 전류는, 상기 일방향을 축으로 할 때, 상기 축을 중심으로 같은 방향으로 흐르는 마이크로 스캐너
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제 1 항에 있어서, 상기 제 2 구동부를 흐르는 전류는, 상기 이방향을 축으로 할 때, 상기 축을 중심으로 같은 방향으로 흐르는 마이크로 스캐너
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제 1 항에 있어서, 상기 제 1 구동부에 놓이는 전선과 상기 제 2 구동부에 놓이는 전선은, 모두 복선으로 제공되는 마이크로 스캐너
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제 1 항에 있어서, 상기 제 1 질량부는 원형 또는 타원형으로 제공되는 마이크로 스캐너
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제 1 항에 있어서, 상기 일방향 제1스프링, 상기 일방향 제2스프링, 상기 이방향 제1스프링, 및 상기 이방향 제2스프링 중의 적어도 하나는 'V'자 형상 및 'W'자 형상 중의 적어도 하나로 제공되는 마이크로 스캐너
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제 1 항에 있어서, 상기 보강부는 직교형 십자가, 대각선 십자가, 원형, 대칭되는 사각형, 및 이들의 두 개 이상의 조합 중의 어느 하나로 제공되는 마이크로 스캐너
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SOI기판의 상측 및 상기 SOI기판의 하측에 절연막을 제공하는 것;상기 SOI기판의 상측에 패터닝된 금속층을 제공하는 것;상기 금속층을 제외하고 상기 SOI기판의 상부를, DRIE공정으로 선택적으로 제거하여, 마이크로 스캐너를 위한 기판 구조를 제공하는 것;상기 SOI기판의 하측 일부를 에칭공정으로 제거하여 함몰면을 제공하는 것; 및상기 함몰면에 반사층을 제공하는 것이 포함되고,상기 금속층을 제공할 때, 전류가 흐르는 전선 및 운동하는 제 1 질량부의 동적변형을 억제하기 위하여 보강부가 함께 제공되는 마이크로 스캐너의 제조방법
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제 12 항에 있어서, 상기 금속층은 전기도금으로 제공되는 마이크로 스캐너의 제조방법
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제 13 항에 있어서, 상기 금속층은 비아구조를 가지는 적층구조로 제공되는 마이크로 스캐너의 제조방법
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