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비전도성 접착박막을 이용한 마이크로 소자 전사방법

  • 기술번호 : KST2018013838
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 비전도성 접착박막을 이용한 마이크로 소자 전사방법에 관한 것으로서, 도포단계와, 접착박막 형성단계와, 전사단계와, 가압단계와, 리플로우 단계를 포함한다. 도포단계는 기판의 상면에 배열된 전극에 전도성 물질을 도포한다. 접착박막 형성단계는 기판의 상면에 비전도성의 접착박막을 형성시켜 전도성 물질을 가고정시킨다. 전사단계는 마이크로 소자가 점착된 캐리어필름을 기판의 상면과 마주보게 배치하고, 캐리어필름을 기판 측으로 가압하여 마이크로 소자를 접착박막으로 전사시킨다. 가압단계는 접착박막에 열을 가하여 접착박막의 점도를 낮춘 상태에서, 마이크로 소자를 가압하여 마이크로 소자가 접착박막을 통과해 전도성 물질에 압착되도록 한다. 리플로우단계는 전도성 물질 및 접착박막에 열을 가하여, 마이크로 소자의 전극과 기판의 전극을 서로 접합시키고, 접착박막을 경화시킨다.
Int. CL H01L 21/52 (2006.01.01) H01L 21/324 (2017.01.01) H01L 21/67 (2006.01.01) H01L 21/683 (2006.01.01) H01L 21/447 (2006.01.01)
CPC H01L 21/52(2013.01) H01L 21/52(2013.01) H01L 21/52(2013.01) H01L 21/52(2013.01) H01L 21/52(2013.01)
출원번호/일자 1020170041871 (2017.03.31)
출원인 한국기계연구원, 재단법인 파동에너지 극한제어 연구단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2018-0112197 (2018.10.12) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2017.03.31)
심사청구항수 11

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국기계연구원 대한민국 대전광역시 유성구
2 재단법인 파동에너지 극한제어 연구단 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김광섭 대한민국 대전광역시 유성구
2 이재학 대한민국 세종특별자치시 만남로 ***
3 김재현 대한민국 대전광역시 유성구
4 황보윤 대한민국 대전광역시 유성구
5 장봉균 대한민국 대전광역시 유성구
6 김경식 대한민국 대전광역시 유성구
7 이학주 대한민국 대전광역시 서구
8 최병익 대한민국 대전 서구
9 이승모 대한민국 충청남도 논

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김태완 대한민국 서울특별시 서초구 남부순환로***길 **, *층(서초동,돔빌딩)(지율특허법률사무소)
2 이재명 대한민국 서울특별시 서초구 남부순환로***길 **, *층(서초동,돔빌딩)(지율특허법률사무소)
3 박진호 대한민국 서울특별시 서초구 남부순환로***길 **, *층(서초동,돔빌딩)(지율특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2017.03.31 수리 (Accepted) 1-1-2017-0319109-50
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.11.28 수리 (Accepted) 4-1-2017-5193093-72
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2018.04.09 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2018.07.09 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2018-0090632-17
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2018.09.05 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2018-0606538-69
6 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2019.02.07 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2019-0088129-26
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번호 청구항
1 1
기판의 상면에 배열된 전극에 전도성 물질을 도포하는 도포단계;상기 기판의 상면에 비전도성의 접착박막을 형성시켜 상기 전도성 물질을 가고정시키는 접착박막 형성단계;마이크로 소자가 점착된 캐리어필름을 상기 기판의 상면과 마주보게 배치하고, 상기 캐리어필름을 상기 기판 측으로 가압하여 상기 마이크로 소자를 상기 접착박막으로 전사시키는 전사단계;상기 접착박막에 열을 가하여 상기 접착박막의 점도를 낮춘 상태에서, 상기 마이크로 소자를 가압하여 상기 마이크로 소자가 상기 접착박막을 통과해 상기 전도성 물질에 압착되도록 하는 가압단계; 및상기 전도성 물질 및 상기 접착박막에 열을 가하여, 상기 마이크로 소자의 전극과 상기 기판의 전극을 서로 접합시키고, 상기 접착박막을 경화시키는 리플로우 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 비전도성 접착박막을 이용한 마이크로 소자 전사방법
2 2
제1항에 있어서,상기 가압단계는 상기 접착박막을 제1온도로 가열하고,상기 리플로우 단계는 상기 전도성 물질 및 상기 접착박막을 상기 제1온도보다 높은 제2온도로 가열하는 것을 특징으로 하는 비전도성 접착박막을 이용한 마이크로 소자 전사방법
3 3
제1항에 있어서,상기 리플로우 단계는, 상기 마이크로 소자와 상기 전극 사이의 간극이 일정하게 유지되도록 상기 마이크로 소자를 소정 압력으로 가압하는 것을 특징으로 하는 비전도성 접착박막을 이용한 마이크로 소자 전사방법
4 4
제1항에 있어서,상기 전사단계는, 상기 마이크로 소자를 상기 접착박막에 점착시키는 점착단계와, 상기 캐리어필름을 상기 마이크로 소자로부터 이형시키는 이형단계를 포함하고,상기 이형단계는, 상기 마이크로 소자와 상기 접착박막 사이에 형성되는 제1점착력이 상기 캐리어필름과 상기 마이크로 소자 사이의 제2점착력보다 크게 작용하면서, 상기 마이크로 소자가 상기 캐리어필름으로부터 분리되어 상기 접착박막으로 전사되는 것을 특징으로 하는 비전도성 접착박막을 이용한 마이크로 소자 전사방법
5 5
제1항에 있어서,상기 리플로우 단계 이후에 수행되고, 상기 리플로우 단계에서 용융된 전도성 물질을 고상화시키는 냉각단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 비전도성 접착박막을 이용한 마이크로 소자 전사방법
6 6
제1항에 있어서,상기 접착박막 형성단계는, 상기 기판에 열을 가하여 상기 접착박막과 상기 기판 사이의 상호 접착력이 커지도록 하는 것을 특징으로 하는 비전도성 접착박막을 이용한 마이크로 소자 전사방법
7 7
기판의 상면에 배열된 전극에 전도성 물질을 도포하는 도포단계;비전도성의 접착박막이 형성된 마이크로 소자를 캐리어필름에 점착시키고, 상기 접착박막이 상기 기판의 상면과 마주보게 상기 마이크로 소자를 배치시키는 마이크로 소자 배치단계;상기 캐리어필름을 상기 기판 측으로 가압하여 상기 마이크로 소자와 상기 접착박막을 상기 기판으로 전사시키는 전사단계;상기 접착박막에 열을 가하여 상기 접착박막의 점도를 낮춘 상태에서, 상기 마이크로 소자를 가압하여 상기 마이크로 소자가 상기 접착박막을 통과해 상기 전도성 물질에 압착되도록 하는 가압단계; 및상기 전도성 물질 및 상기 접착박막에 열을 가하여, 상기 마이크로 소자의 전극과 상기 기판의 전극을 서로 접합시키고, 상기 접착박막을 경화시키는 리플로우 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 비전도성 접착박막을 이용한 마이크로 소자 전사방법
8 8
제7항에 있어서,상기 가압단계는 상기 접착박막을 제3온도로 가열하고,상기 리플로우 단계는 상기 전도성 물질 및 상기 접착박막을 상기 제3온도보다 높은 제4온도로 가열하는 것을 특징으로 하는 비전도성 접착박막을 이용한 마이크로 소자 전사방법
9 9
제7항에 있어서,상기 리플로우 단계는, 상기 마이크로 소자와 상기 전극 사이의 간극이 일정하게 유지되도록 상기 마이크로 소자를 소정 압력으로 가압하는 것을 특징으로 하는 비전도성 접착박막을 이용한 마이크로 소자 전사방법
10 10
제7항에 있어서,상기 전사단계는, 상기 마이크로 소자와 상기 접착박막을 상기 기판에 점착시키는 점착단계와, 상기 캐리어필름을 상기 마이크로 소자로부터 이형시키는 이형단계를 포함하고,상기 이형단계는, 상기 접착박막과 상기 기판 사이에 형성되는 제3점착력이 상기 캐리어필름과 상기 마이크로 소자 사이의 제4점착력보다 크게 작용하면서, 상기 마이크로 소자와 상기 접착박막이 상기 캐리어필름으로부터 분리되어 상기 기판으로 전사되는 것을 특징으로 하는 비전도성 접착박막을 이용한 마이크로 소자 전사방법
11 11
제7항에 있어서,상기 리플로우 단계 이후에 수행되고, 상기 리플로우 단계에서 용융된 전도성 물질을 고상화시키는 냉각단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 비전도성 접착박막을 이용한 마이크로 소자 전사방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 미래창조과학부 한국기계연구원 미래부-국가연구개발사업(III) 극한물성시스템 기계 융합기술 (1/3)
2 미래창조과학부 한국기계연구원 주요사업 나노소재 응용 고성능 유연소자 기술기반 구축사업 (4/5)