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수직 및 수평 상분리된 반도체 고분자/절연성 고분자 블렌드 박막과 이를 포함하는 유기박막 트랜지스터

  • 기술번호 : KST2018013963
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 디케토피롤로피롤(diketopyrrolopyrrole, DPP)계 중합체로 이루어진 유기 반도체 물질 및 절연성 고분자를 포함하며, 상기 유기 반도체 물질과 상기 절연성 고분자가 수직 방향 및 수평 방향으로 상분리(phase separation)된 구조를 가지는 유기박막 트랜지스터 활성층용 박막 및 이를 포함하는 유기박막 트랜지스터에 대한 것으로서,본 발명에 따른 유기박막 트랜지스터 활성층용 박막을 이용해 상부 접촉(top-contact) 형태로 유기박막 트랜지스터를 제조하면 수평 상분리된 박막 상부에 존재하는 디케토피롤로피롤(diketopyrrolopyrrole, DPP)계 중합체로 이루어진 유기 반도체 막대(rod)를 통해 효과적으로 전하 주입이 이루어지고, 박막 하부에 수직 상분리되어 있는 유기 반도체 박막에 의해서는 원활한 전하 이동이 가능함으로써, 유기박막 트랜지스터의 활성층으로 응용 시 소자 성능을 현저히 향상시킬 수 있으며, 또한, 본 발명에 따른 유기박막 트랜지스터 활성층용 박막에 포함된 절연성 고분자는 유기 반도체 물질을 보호하는 역할을 해 수분/산소 등이 유기 반도체로 침투하는 것을 막아줘 유기박막 트랜지스터의 수명을 크게 향상시킬 수 있다.
Int. CL H01L 51/00 (2006.01.01) H01L 51/05 (2006.01.01)
CPC H01L 51/0043(2013.01) H01L 51/0043(2013.01) H01L 51/0043(2013.01) H01L 51/0043(2013.01)
출원번호/일자 1020170044904 (2017.04.06)
출원인 건국대학교 산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2018-0113396 (2018.10.16) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2017.04.06)
심사청구항수 9

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 건국대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 광진구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이위형 대한민국 서울특별시 성동구
2 이정훈 대한민국 서울특별시 관악구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김정수 대한민국 서울시 송파구 올림픽로 ***(방이동) *층(이수국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2017.04.06 수리 (Accepted) 1-1-2017-0339555-68
2 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2018.07.11 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2018-0470995-10
3 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2018.09.03 수리 (Accepted) 1-1-2018-0870861-25
4 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2018.09.03 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2018-0870860-80
5 거절결정서
Decision to Refuse a Patent		 2019.01.14 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2019-0032484-74
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번호 청구항
1 1
디케토피롤로피롤(diketopyrrolopyrrole, DPP)계 중합체로 이루어진 유기 반도체 물질 및 절연성 고분자를 포함하며,상기 유기 반도체 물질과 상기 절연성 고분자가 수직 방향 및 수평 방향으로 상분리(phase separation)된 구조를 가지는 유기박막 트랜지스터 활성층용 박막
2 2
제1항에 있어서,상기 유기 반도체 물질로 이루어진 하부층; 및 상기 유기 반도체 물질과 상기 절연성 고분자가 수평 방향으로 상분리된 구조를 가지는 상부층을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기박막 트랜지스터 활성층용 박막
3 3
제2항에 있어서,상기 상부층에 포함되는 유기 반도체 물질은 막대(rod) 형상을 가지는 것을 특징으로 하는 유기박막 트랜지스터 활성층용 박막
4 4
제1항에 있어서, 상기 디케토피롤로피롤(diketopyrrolopyrrole, DPP)계 유기 반도체 물질은 하기 화학식으로 표시되는 중합체(29-DPP-TVT)인 것을 특징으로 하는 유기박막 트랜지스터 활성층용 박막:[화학식]
5 5
제1항에 있어서,상기 절연성 고분자는 폴리아크릴레이트(polyacrylate)계 고분자, 폴리스티렌(polystyrene, PS)계 고분자, 및 폴리에틸렌(polyethylene, PE)계 고분자로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기박막 트랜지스터 활성층용 박막
6 6
(a) 디케토피롤로피롤(diketopyrrolopyrrole, DPP)계 중합체로 이루어진 유기 반도체 물질 및 절연성 고분자를 포함하는 혼합 용액을 제조하는 단계;(b) 기판 상에 상기 혼합 용액을 도포하여 코팅층을 형성시키는 단계; 및(c) 상기 코팅층을 건조하는 단계를 포함하는,제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 기재된 유기박막 트랜지스터 활성층용 박막의 제조방법
7 7
제6항에 있어서, 상기 혼합 용액은 클로로벤젠, 톨루엔, 클로로포름 및 디클로로에탄으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 용매로 포함하는 것을 특징으로 하는 유기박막 트랜지스터 활성층용 박막의 제조방법
8 8
제6항에 있어서, 상기 혼합 용액은 유기 반도체 물질 및 절연성 고분자를 1 : 2 내지 1 : 5의 질량비로 포함하는 것을 특징으로 하는 유기박막 트랜지스터 활성층용 박막의 제조방법
9 9
제6항에 있어서, 상기 기판은 소수성으로 처리된 SiO2 기판인 것을 특징으로 하는 유기박막 트랜지스터 활성층용 박막의 제조방법
10 10
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 기재된 박막을 포함하는 유기박막 트랜지스터
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 미래창조과학부 건국대학교 산학협력단 신진연구지원사업 유기반도체와 그래핀의 결함공학을 이용한 고선택성, 고민감도 섬유형 센서 개발