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솔더 코팅된 금속 도전 입자를 사용한 이방성 전도 필름

  • 기술번호 : KST2018014067
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 솔더 코팅된 금속 도전 입자를 사용한 이방성 전도 필름이 제시된다. 일 실시예에 따른 상부 기판과 하부 기판 사이에 압착되는 이방성 전도 필름(Anisotropic Conductive Film, ACF)은, 상기 상부 기판과 하부 기판 사이에 배치되는 접착제 층; 및 상기 접착제 층 내에 구성되어 상기 상부 기판의 전극과 상기 하부 기판의 전극 사이를 전기적으로 접속시키는 솔더(solder)가 코팅된 금속으로 이루어지는 도전 입자들을 포함하여 이루어질 수 있다.
Int. CL H01B 5/16 (2006.01.01) H01B 13/00 (2006.01.01) H01B 1/02 (2006.01.01) B32B 7/12 (2019.01.01)
CPC H01B 5/16(2013.01) H01B 5/16(2013.01) H01B 5/16(2013.01) H01B 5/16(2013.01)
출원번호/일자 1020170045918 (2017.04.10)
출원인 한국과학기술원
등록번호/일자 10-1979078-0000 (2019.05.09)
공개번호/일자 10-2018-0114558 (2018.10.19) 문서열기
공고번호/일자 (20190516) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2017.04.10)
심사청구항수 2

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 백경욱 대한민국 대전광역시 유성구
2 박재형 대한민국 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 양성보 대한민국 서울특별시 강남구 선릉로***길 ** (논현동) 삼성빌딩 *층(피앤티특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2017.04.10 수리 (Accepted) 1-1-2017-0346583-01
2 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2018.05.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2018-0364467-16
3 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2018.07.30 수리 (Accepted) 1-1-2018-0751762-01
4 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2018.07.30 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2018-0751763-46
5 거절결정서
Decision to Refuse a Patent		 2018.12.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2018-0894213-68
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2019.01.30 수리 (Accepted) 1-1-2019-0107900-67
7 [명세서등 보정]보정서(재심사)
Amendment to Description, etc(Reexamination)		 2019.01.30 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2019-0107901-13
8 등록결정서
Decision to Grant Registration		 2019.02.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2019-0147007-83
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2019-5081392-49
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.05.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5108396-12
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.06.12 수리 (Accepted) 4-1-2020-5131486-63
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
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상부 기판과 하부 기판 사이에 압착되는 이방성 전도 필름(Anisotropic Conductive Film, ACF)에 있어서, 상기 상부 기판과 하부 기판 사이에 배치되는 접착제 층; 및 상기 접착제 층 내에 구성되어 상기 상부 기판의 전극과 상기 하부 기판의 전극 사이를 전기적으로 접속시키는 솔더(solder)가 코팅된 금속으로 이루어지는 도전 입자들을 포함하고, 상기 도전 입자들은, 스페이서 니켈 입자(spacer Ni particles)에 솔더(solder)가 코팅된 도전 입자들로 이루어지며, 소정의 경도를 갖는 상기 스페이서 니켈 입자(spacer Ni particles)를 사용하여 상기 상부 기판의 전극 및 상기 하부 기판의 전극 간 거리를 확보함에 따라 상하 전극 간의 소정의 갭(gap)의 크기를 보장하고, 상기 솔더(solder)의 주 성분인 주석(Sn) 확산에 의한 소모를 늦추고, 상기 스페이서 니켈 입자에 솔더(solder)를 전해 또는 무전해 도금하거나 기상 코팅하여 형성되고, 신뢰성, 커런트 캐링(current carrying) 특성, 및 낮은 접속 저항을 갖도록 상기 솔더(solder)가 코팅된 금속으로 이루어져 상기 솔더(solder)와 상기 상부 기판의 전극 및 상기 하부 기판의 전극 사이에 금속 접합에 의한 금속화학 접속을 이루고, 소정의 전기적 및 기계적 성능을 갖도록 내부의 상기 금속의 물리적 접속과 상기 솔더(solder)의 금속화학 접속이 동시에 이루어지고, 솔더(solder)를 용융(melting)시킴에 따라 기판의 평탄도에 민감하지 않고,상기 이방성 전도 필름은, 상기 솔더(solder)가 코팅된 금속으로 이루어지는 도전 입자들로 인해 미세 피치 또는 극미세 피치화된 상기 상부 기판 및 상기 하부 기판에 적용 가능한 것을 특징으로 하는 이방성 전도 필름
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전극이 구성되는 상부 기판; 전극이 구성되는 하부 기판; 및 상기 상부 기판과 하부 기판 사이에 압착되는 이방성 전도 필름(Anisotropic Conductive Film, ACF)을 포함하고, 상기 이방성 전도 필름은, 상기 상부 기판과 하부 기판 사이에 배치되는 접착제 층; 및 상기 접착제 층 내에 구성되어 상기 상부 기판의 전극과 상기 하부 기판의 전극 사이를 전기적으로 접속시키는 솔더(solder)가 코팅된 금속으로 이루어지는 도전 입자들을 포함하고, 상기 도전 입자들은, 스페이서 니켈 입자(spacer Ni particles)에 솔더(solder)가 코팅된 도전 입자들로 이루어지며, 소정의 경도를 갖는 상기 스페이서 니켈 입자(spacer Ni particles)를 사용하여 상기 상부 기판의 전극 및 상기 하부 기판의 전극 간 거리를 확보함에 따라 상하 전극 간의 소정의 갭(gap)의 크기를 보장하고, 상기 솔더(solder)의 주 성분인 주석(Sn) 확산에 의한 소모를 늦추고, 상기 스페이서 니켈 입자에 솔더(solder)를 전해 또는 무전해 도금하거나 기상 코팅하여 형성되고, 신뢰성, 커런트 캐링(current carrying) 특성, 및 낮은 접속 저항을 갖도록 상기 솔더(solder)가 코팅된 금속으로 이루어져 상기 솔더(solder)와 상기 상부 기판의 전극 및 상기 하부 기판의 전극 사이에 금속 접합에 의한 금속화학 접속을 이루고, 소정의 전기적 및 기계적 성능을 갖도록 내부의 상기 금속의 물리적 접속과 상기 솔더(solder)의 금속화학 접속이 동시에 이루어지고, 솔더(solder)를 용융(melting)시킴에 따라 기판의 평탄도에 민감하지 않고,상기 기판 및 상기 하부 기판은 미세 피치 또는 극미세 피치화된 기판으로 이루어지고, 상기 이방성 전도 필름은, 상기 솔더(solder)가 코팅된 금속으로 이루어지는 도전 입자들로 인해 미세 피치 또는 극미세 피치화된 상기 상부 기판 및 상기 하부 기판에 적용 가능한 것을 특징으로 하는 이방성 전도 필름을 포함하는 구조체
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