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S1) 하이-니켈(High-Ni)계 양극 활물질을 준비하는 단계;S2) N,N-디메틸피롤리디늄 메틸 설페이트(N,N-dimethylpyrrolidinium methyl sulfate)를 포함하는 코팅 용액에, 상기 하이-니켈계 양극 활물질을 투입하고 교반하여, 양극 활물질 표면에 유기 전구체를 습식-코팅(Wet-coating)하는 단계; 및S3) 유기 전구체가 습식-코팅된 양극 활물질을 분리해낸 후 열처리하는 단계;를 포함하여,하이-니켈계 양극 활물질 표면에 N,N-디메틸피롤리디늄 메틸 설페이트(N,N-dimethylpyrrolidinium methyl sulfate) 층을 고정화시키는 것을 특징으로 하는,리튬이차전지 양극 소재 계면 안정성 개선을 위한 유기 첨가제 코팅 방법
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제1항에 있어서,상기 하이-니켈계 양극 활물질은 하기 화학식 1로 표시되는 삼성분계 층상 구조 산화물인 것을 특징으로 하는,리튬이차전지 양극 소재 계면 안정성 개선을 위한 유기 첨가제 코팅 방법:[화학식 1]LiNixCoyMnzO2(상기 화학식 1에서, 0
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제2항에 있어서,상기 삼성분계 층상 구조 산화물은 LiNi0
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제1항에 있어서,상기 N,N-디메틸피롤리디늄 메틸 설페이트(N,N-dimethylpyrrolidinium methyl sulfate)는,a) N-메틸피롤리딘 및 아세토나이트릴의 혼합 용액을 준비하는 단계;b) 상기 혼합 용액에 디메틸 설페이트를 첨가 및 교반하여, N-메틸화 반응(Quaternization)을 진행시키는 단계; 및c) 반응 완료 후, 용매를 증발시키고 조생성물을 정제 및 건조시키는 단계;를 거쳐 합성되는 것을 특징으로 하는,리튬이차전지 양극 소재 계면 안정성 개선을 위한 유기 첨가제 코팅 방법
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제1항에 있어서,상기 N,N-디메틸피롤리디늄 메틸 설페이트(N,N-dimethylpyrrolidinium methyl sulfate)는 양극 활물질 중량 대비 1~10 중량%의 양으로 양극 활물질 표면에 코팅되는 것을 특징으로 하는,리튬이차전지 양극 소재 계면 안정성 개선을 위한 유기 첨가제 코팅 방법
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제5항에 있어서,상기 N,N-디메틸피롤리디늄 메틸 설페이트(N,N-dimethylpyrrolidinium methyl sulfate)는 양극 활물질 중량 대비 5 중량%의 양으로 양극 활물질 표면에 코팅되는 것을 특징으로 하는,리튬이차전지 양극 소재 계면 안정성 개선을 위한 유기 첨가제 코팅 방법
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제1항에 있어서,상기 코팅 용액은 N-메틸-2-피롤리돈(NMP)을 용매로 사용하는 것을 특징으로 하는,리튬이차전지 양극 소재 계면 안정성 개선을 위한 유기 첨가제 코팅 방법
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제1항에 있어서,상기 열처리는 대기압 하에서 수행되는 것을 특징으로 하는,리튬이차전지 양극 소재 계면 안정성 개선을 위한 유기 첨가제 코팅 방법
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제1항에 있어서,상기 열처리는 550~650℃의 온도에서 수행되는 것을 특징으로 하는,리튬이차전지 양극 소재 계면 안정성 개선을 위한 유기 첨가제 코팅 방법
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제9항에 있어서,상기 열처리는 600℃의 온도에서 3시간 동안 수행되는 것을 특징으로 하는,리튬이차전지 양극 소재 계면 안정성 개선을 위한 유기 첨가제 코팅 방법
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제1항 내지 제10항 중 어느 한 항의 방법에 따라 유기 첨가제가 코팅된 것으로서,하이-니켈(High-Ni)계 양극 활물질의 표면에 N,N-디메틸피롤리디늄 메틸 설페이트(N,N-dimethylpyrrolidinium methyl sulfate) 층이 인위적으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는,리튬이차전지 양극 소재
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제11항에 있어서,상기 N,N-디메틸피롤리디늄 메틸 설페이트(N,N-dimethylpyrrolidinium methyl sulfate) 층은 양극 활물질 중량 대비 5 중량%의 양으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는,리튬이차전지 양극 소재
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제12항에 따른 양극 소재를 포함하는,리튬이차전지
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제13항에 있어서,상기 리튬이차전지는 50회 충/방전 후, 99
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