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실리콘 기판과 상기 실리콘 기판 사이의 이격 공간에 형성된 유리 기판을 가지는 측정 기판;상기 유리 기판에 형성된 관통 구멍과 연결된 속이 빈 마이크로 탐침;상기 마이크로 탐침 내에 형성되어 상기 마이크로 탐침의 첨단부에서 일부 노출되는 제1 전극;상기 마이크로 탐침을 중심으로 형성되고, 측정대상물을 수용하기 위한 마이크로 플레이트; 및상기 마이크로 플레이트 상에 형성되고 측정 대상물과 전기적으로 연결되기 위한 제2 전극을 포함하며,상기 유리 기판, 상기 마이크로 탐침, 상기 마이크로 플레이트는 빛을 투과하는 물질로 이루어진 것을 특징으로 하는 마이크로 패치 클램프 시스템
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제1항에 있어서, 상기 관통 구멍과 연결된 속이 빈 상기 마이크로 탐침은 개구부가 형성되어 상기 측정 기판의 상부와 하부에 유체가 도통할 수 있는 것을 특징으로 하는 마이크로 패치 클램프 시스템
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제1항에 있어서,상기 마이크로 탐침과 상기 마이크로 플레이트가 이루는 쌍은 상기 유리 기판 상에 복수 개 배치되고,상기 제1 전극과 상기 제2 전극은 각각의 마이크로 탐침과 마이크로 플레이트의 쌍이 독립적 어드레싱이 가능하도록 전기적으로 연결하는 것을 특징으로 하는 마이크로 패치 클램프 시스템
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삭제
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제1항에 있어서,상기 측정 기판의 상부와 하부에 유체 채널을 더 갖는 것을 특징으로 하는 마이크로 패치 클램프 시스템
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실리콘 기판과 상기 실리콘 기판 사이의 이격 공간에 실리콘 원기둥을 포함하는 유리 기판을 포함하는 측정기판을 형성하는 제1 단계;상기 유리 기판과 상기 실리콘 원기둥을 순차적으로 식각하여 실리콘 탐침을 형성하는 제2 단계;상기 실리콘 탐침 상에 제1 전극 및 절연막을 적층하여 마이크로 탐침을 형성하는 제3 단계;자기정렬 식각을 이용하여 상기 마이크로 탐침의 첨단부를 제거하고 상기 실리콘 탐침을 노출하는 제4 단계;상기 절연막 상에 제2 전극 및 마이크로 플레이트를 형성하는 제5 단계; 및상기 실리콘 탐침을 제거하여 속이 빈 마이크로 탐침을 형성하는 제6 단계를 포함하는 마이크로 패치 클램프 시스템의 제조 방법
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제6항에 있어서,상기 제1 단계는 상기 실리콘 기판을 식각하여 상기 실리콘 원기둥을 포함하는 오목부를 형성하는 단계;상기 실리콘 기판에 유리 웨이퍼를 양극접합(anodic bonding)하여 접합 웨이퍼를 형성하는 단계;열-재용융 공정(thermal-reflow)을 통해 상기 오목부에 상기 실리콘 원기둥을 포함하는 유리 기판을 형성하는 단계; 및상기 실리콘 기판의 윗면과 상기 유리 기판의 아랫면이 노출되도록 상기 측정 기판을 연마하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 패치 클램프 시스템의 제조 방법
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제6항에 있어서,상기 제2 단계는 상기 측정 기판 상에 절연물질 마스크 패턴을 형성하는 단계;심도 반응성 이온 식각공정(Deep Reactive Ion Etching)을 통해 유리 기판을 선택적으로 식각하는 단계; 및상기 유리 기판으로부터 노출된 상기 실리콘 원기둥을 반응성 이온 식각공정(Reactive Ion Etching)을 통해 상기 실리콘 탐침으로 식각하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 패치 클램프 시스템의 제조 방법
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제6항에 있어서,상기 제5 단계는 상기 절연막 상에 제1 감광제막을 적층하는 단계;상기 제1 감광제막 상에 제2 전극을 형성하는 단계;상기 제1 감광제막 및 제2 전극 상에 제2 감광제막을 적층하는 단계; 및자기정렬 식각을 이용하여 마이크로 플레이트를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 패치 클램프 시스템의 제조 방법
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제6항에 있어서,상기 측정 기판의 상부와 하부에 미세 유체 채널을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 패치 클램프 시스템의 제조 방법
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