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다층 연성 인쇄회로기판의 성형 방법

  • 기술번호 : KST2018014417
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 연성 인쇄회로기판의 성형 방법을 제공한다. 본 발명에 따르면, 다층 연성 인쇄회로기판(FPCB)을 제작하는 기판 제작 단계; 상기 기판 제작 단계를 행한 후 상기 기판 제작 단계에서 제작된 다층 연성 인쇄회로기판(FPCB)의 형상을 원하는 3차원 형상에 맞게 변형하는 형상 변형 단계; 및 상기 형상 변형 단계에서 변형된 다층 연성 인쇄회로기판(FPCB)의 형상을 고정하는 형상 고정 단계를 포함한다.
Int. CL H05K 3/00 (2006.01.01) H05K 3/12 (2006.01.01) H05K 3/40 (2006.01.01) H05K 3/46 (2006.01.01) H05K 1/02 (2006.01.01) H05K 1/09 (2006.01.01) H05K 1/03 (2006.01.01)
CPC
출원번호/일자 1020180125174 (2018.10.19)
출원인 한국과학기술연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2018-0118089 (2018.10.30) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자 10-2016-0048353 (2016.04.20)
관련 출원번호 1020160048353
심사청구여부/일자 N
심사청구항수 12

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술연구원 대한민국 서울특별시 성북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 홍재민 서울특별시 성북구
2 정성묵 서울특별시 성북구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김남식 대한민국 서울특별시 서초구 남부순환로***길 *-*, *층 (양재동, 가람빌딩)(율민국제특허법률사무소)
2 이인행 대한민국 서울특별시 서초구 남부순환로***길 *-*, *층 (양재동, 가람빌딩)(율민국제특허법률사무소)
3 김한 대한민국 서울특별시 서초구 남부순환로***길 *-*, *층 (양재동, 가람빌딩)(율민국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [분할출원]특허출원서
[Divisional Application] Patent Application		 2018.10.19 수리 (Accepted) 1-1-2018-1033337-92
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번호 청구항
1 1
다층 연성 인쇄회로기판(FPCB)을 제작하는 기판 제작 단계; 상기 기판 제작 단계를 행한 후 상기 기판 제작 단계에서 제작된 다층 연성 인쇄회로기판(FPCB)의 형상을 원하는 3차원 형상에 맞게 변형하는 형상 변형 단계; 및 상기 형상 변형 단계에서 변형된 다층 연성 인쇄회로기판(FPCB)의 형상을 고정하는 형상 고정 단계를 포함하는 다층 연성 인쇄회로기판의 성형 방법
2 2
제1항에 있어서,상기 기판 제작 단계는 제1 유연 기판층 위에 제1 전극 물질을 프린팅하여 제1 전극을 형성하는 제1 전극 형성 단계, 상기 제1 유연 기판층 위에 적어도 하나 이상의 제2 유연 기판층을 형성하는 제2 유연 기판층 형성 단계, 상기 제2 유연 추가 기판층에 에칭을 통하여 비아홀(via hole)을 형성하는 비아홀 형성 단계, 및 상기 제2 유연 기판층에 제2 전극 물질을 프린팅하여 제2 전극을 형성하는 제2 전극 형성 단계를 포함하는 다층 연성 인쇄회로기판의 성형 방법
3 3
제2항에 있어서,상기 제1 유연 기판층은 형상의 변형이 가능한 성형 가능 소재로 이루어지는 다층 연성 인쇄회로기판의 성형 방법
4 4
제3항에 있어서,상기 성형 가능 소재는 고분자(polymer)를 포함하는 다층 연성 인쇄회로기판의 성형 방법
5 5
제4항에 있어서,상기 제1 전극 물질은 전도성 잉크로 형성되는 연성 인쇄회로기판의 성형 방법
6 6
제2항에 있어서,상기 제2 유연 기판층은 형상의 변형이 가능한 성형 가능 소재로 이루어지는 다층 연성 인쇄회로기판의 성형 방법
7 7
제6항에 있어서,상기 성형 가능 소재는 고분자(polymer)를 포함하는 다층 연성 인쇄회로기판의 성형 방법
8 8
제7항에 있어서,상기 제2 전극 물질은 전도성 잉크로 형성되는 다층 연성 인쇄회로기판의 성형 방법
9 9
제5항에 있어서,상기 제1 전극 형성 단계는 제1 전극 물질을 프린팅한 후 상기 제1 전극 물질을 경화하는 제1 경화 단계를 포함하는 다층 연성 인쇄회로기판의 성형 방법
10 10
제9항에 있어서,상기 제2 전극 형성 단계는 제2 전극 물질을 프린팅한 후 상기 제2 전극 물질을 경화하는 제2 경화 단계를 포함하는 다층 연성 인쇄회로기판의 성형 방법
11 11
제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,상기 형상 변형 단계는 상기 다층 연성 인쇄회로기판(FPCB)의 형상을 원하는 형상으로 변형시키도록 다층 연성 인쇄회로기판(FPCB)에 설정된 온도로 열을 가하는 가열 단계, 다층 연성 인쇄회로기판(FPCB)에 공기나 질소와 같은 기체를 설정된 압력으로 송풍하는 송풍 단계, 다층 연성 인쇄회로기판(FPCB)에 진공 조건을 형성하는 진공 형성 단계, 및 다층 연성 인쇄회로기판(FPCB)에 기계적으로 설정된 압력을 인가하는 압력 인가 단계 중에서 어느 하나의 단계를 포함하는 다층 연성 인쇄회로기판의 성형 방법
12 12
제11항에 있어서,상기 형상 고정 단계는 상기 다층 연성 인쇄회로기판에 설정된 온도로 열을 가해 경화하는 경화 단계, 또는 상기 다층 연성 인쇄회로기판을 폴리머리제이션(Polymerization)이 일어나는 환경에 두어 고정하는 열 가소 성형 단계를 포함하는 다층 연성 인쇄회로기판의 성형 방법
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1 KR1020170119974 KR 대한민국 FAMILY

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