[KST2018016598][한국전자통신연구원] |
표시장치의 제조방법 |
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[KST2020002094][한국전자통신연구원] |
광 수신기 및 광 수신기 제조 방법 |
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[KST2021012474][한국전자통신연구원] |
소자의 전사 및 접합 방법 |
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[KST2019005346][한국전자통신연구원] |
열경화막의 형성 방법 및 이를 이용한 반도체 패키지의 제조 방법 |
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[KST2015099598][한국전자통신연구원] |
도전성 패드가 박힌 테이프 및 그 제조 방법과 이 테이프를 이용한 반도체 소자의 패키지 |
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[KST2018016214][한국전자통신연구원] |
솔더 조성물, 이를 이용하여 제조된 전자 소자 및 이의 제조 방법 |
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[KST2020009005][한국전자통신연구원] |
레이저를 이용한 반도체의 접합 방법 |
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[KST2015091298][한국전자통신연구원] |
웨이퍼 레벨 패키지를 위한 웨이퍼 고정 장치 |
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[KST2015096774][한국전자통신연구원] |
정합 회로를 포함하는 소자 패키지 및 그것의 정합 방법 |
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[KST2016017350][한국전자통신연구원] |
생산 리드 타임 측정 장치(Apparatus for measuring production lead time) |
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[KST2017013853][한국전자통신연구원] |
불순물 주입 장치 및 이를 이용한 N형 반도체 다이아몬드의 형성방법(APPARATUS FOR INJECTING IMPURITIES AND A METOHD OF FORMING N-TYPE SEMICONDUCOR DIAMOND USING THE SAME) |
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[KST2018003441][한국전자통신연구원] |
금속 패턴의 형성 방법(method for forming metal pattern) |
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[KST2021012686][한국전자통신연구원] |
향상된 내습성 및 신뢰성을 갖는 세라믹 적층형 반도체 패키지 및 방법 |
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[KST2021005320][한국전자통신연구원] |
플립칩 본딩 장치 및 이를 이용한 플립칩 본딩 방법 |
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[KST2015076244][한국전자통신연구원] |
뚜껑을 이용한 광소자 칩 패키지 구조 및 패키징 방법 |
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[KST2017017708][한국전자통신연구원] |
반도체 패키지 제조 방법(METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR PACKAGE) |
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전자 장치(ELECTRONIC DEVICE) |
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레이저 접합 방법 |
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가변직경형웨이퍼운송장치 |
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[KST2015100931][한국전자통신연구원] |
수동 소자 내장형 멀티 칩 모듈 기판 제조 방법 |
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신축성 전자 소자의 제작 방법 및 장치 |
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[KST2020006705][한국전자통신연구원] |
마이크로 발광다이오드 리프트 오프 장치 |
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송수신 패키지 |
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[KST2018005483][한국전자통신연구원] |
전자 소자 제조 방법(FABRICATING METHOD OF ELECTRICAL DEVICE) |
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[KST2018010628][한국전자통신연구원] |
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[KST2017014961][한국전자통신연구원] |
전력 소자가 구비된 기판(SUBSTRATE INCLUDING POWER ELEMENT) |
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[KST2017016524][한국전자통신연구원] |
반도체 소자 및 그 제조 방법(Semiconductor devices and Methods for manufacturing the same) |
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[KST2020011563][한국전자통신연구원] |
반도체 패키지의 제조 방법 |
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[KST2021010136][한국전자통신연구원] |
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