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폴리프로필렌 수지 및 셀룰로오스 섬유를 포함하는 마스터 배치; 및올레핀계 엘라스토머를 포함하고,상기 셀룰로오스 섬유의 함량은 폴리프로필렌 복합 수지 총중량 대비 20 중량% 내지 50 중량%이고,상기 올레핀계 엘라스토머의 함량은 폴리프로필렌 복합 수지 총중량 대비 1 중량% 내지 20 중량%인 것을 특징으로 하는 스피커 캐비닛용 폴리프로필렌 복합 수지
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2 |
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제 1항에 있어서,상기 마스터 배치에서 셀룰로오스 섬유의 농도는 40 % 내지 80 %인 것을 특징으로 하는 스피커 캐비닛용 폴리프로필렌 복합 수지
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3 |
3
제 1항에 있어서,상기 올레핀계 엘라스토머는 에틸렌 옥텐 고무 및 프로필렌 옥텐 고무로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 스피커 캐비닛용 폴리프로필렌 복합 수지
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4 |
4
제 1항에 있어서,폴리프로필렌 복합 수지 총중량 대비 0
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제 4항에 있어서,상기 상용화제는 실란계 커플링제를 포함하는 것을 특징으로 하는 스피커 캐비닛용 폴리프로필렌 복합 수지
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6
내부 공간이 형성되어있고 전면 및 하부면의 일부가 개방된 제1하우징; 및내부 공간이 형성되어있고 전면 및 상부면의 일부가 개방되고 상기 제1하우징의 하부면에 부착되며 상기 제1하우징과 상하대칭된 제2하우징을 포함하고,상기 제1하우징 및 상기 제2하우징은 폴리프로필렌 복합 수지로 제조되고,상기 폴리프로필렌 복합 수지는,폴리프로필렌 수지 및 셀룰로오스 섬유를 포함하는 마스터 배치; 및올레핀계 엘라스토머를 포함하고,상기 셀룰로오스 섬유의 함량은 폴리프로필렌 복합 수지 총중량 대비 20 중량% 내지 50 중량%이고,상기 올레핀계 엘라스토머의 함량은 폴리프로필렌 복합 수지 총중량 대비 1 중량% 내지 20 중량%인 것을 특징으로 하는 스피커 캐비닛
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7
제 6항에 있어서,상기 마스터 배치에서 셀룰로오스 섬유의 농도는 40 % 내지 80 %인 것을 특징으로 하는 스피커 캐비닛
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8
제 6항에 있어서,상기 올레핀계 엘라스토머는 에틸렌 옥텐 고무 및 프로필렌 옥텐 고무로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 스피커 캐비닛
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9
제 6항에 있어서,폴리프로필렌 복합 수지 총중량 대비 0
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10
제 9항에 있어서,상기 상용화제는 실란계 커플링제를 포함하는 것을 특징으로 하는 스피커 캐비닛
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폴리프로필렌 수지 및 셀룰로오스 섬유를 혼합하여 마스터배치를 제조하는 단계;상기 마스터배치에 올레핀계 엘라스토머를 혼합하여 혼합물을 제조하는 단계;상기 혼합물을 압출 성형하여 폴리프로필렌 복합 수지를 제조하는 단계;상기 폴리프로필렌 복합 수지를 사출 성형하여 제1하우징을 제조하는 단계;상기 폴리프로필렌 복합 수지를 사출 성형하여 제2하우징을 제조하는 단계; 및상기 제1하우징의 하부면 및 상기 제2하우징의 상부면을 부착시키는 단계를 포함하고,상기 셀룰로오스 섬유의 함량은 폴리프로필렌 복합 수지 총중량 대비 20 중량% 내지 50 중량%이고,상기 올레핀계 엘라스토머의 함량은 폴리프로필렌 복합 수지 총중량 대비 1 중량% 내지 20 중량%인 것을 특징으로 하는 스피커 캐비닛 제조방법
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제 11항에 있어서,상기 마스터 배치에서 셀룰로오스 섬유의 농도는 40 % 내지 80 %인 것을 특징으로 하는 스피커 캐비닛 제조방법
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13
제 11항에 있어서,상기 올레핀계 엘라스토머는 에틸렌 옥텐 고무 및 프로필렌 옥텐 고무로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 스피커 캐비닛 제조방법
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14
제 11항에 있어서,상기 혼합물을 제조하는 단계에서, 상기 마스터배치에 폴리프로필렌 복합 수지 총중량 대비 0
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15
제 14항에 있어서,상기 상용화제는 실란계 커플링제를 포함하는 것을 특징으로 하는 스피커 캐비닛 제조방법
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제 11항에 있어서,상기 압출 성형은 120 ℃ 내지 200 ℃에서 수행되는 것을 특징으로 하는 스피커 캐비닛 제조방법
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제 11항에 있어서,상기 제1하우징은 내부 공간이 형성되어있고 전면 및 하부면의 일부가 개방되고,상기 제2하우징은 내부 공간이 형성되어있고 전면 및 상부면의 일부가 개방되고 상기 제1하우징과 상하대칭된 것을 특징으로 하는 스피커 캐비닛 제조방법
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제 11항에 있어서,상기 사출 성형은 120 ℃ 내지 200 ℃에서 수행되는 것을 특징으로 하는 스피커 캐비닛 제조방법
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제 11항에 있어서,상기 제1하우징의 하부면 및 상기 제2하우징의 상부은 2액형 실리콘계 접착제로 부착되는 것을 특징으로 하는 스피커 캐비닛 제조방법
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