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(a) 기판 위에 제 1 반도체층, 활성층, 및 제 2 반도체층을 순차적으로 형성하는 단계;(b) 마스크를 이용하여 상기 제 1 반도체층이 드러나도록 상기 제 2 반도체층, 상기 활성층, 및 상기 제 1 반체층을 순차적으로 식각하여, 상기 기판위에 복수의 마이크로 발광소자 셀들을 형성하는 단계;(c) 마스크를 이용하여 상기 마이크로 발광소자 셀들 사이에 제 1 전극을 서로 나란한 복수의 열로 형성하는 단계;(d) 상기 기판위의 전체 영역에 투명한 재질의 저항 변화 물질을 증착하여, 상기 제 1 전극들 및 상기 복수의 마이크로 발광소자 셀들의 전체 표면에 보호층을 형성하고, 상기 보호층 중에서 복수의 마이크로 발광소자 셀들의 제 2 반도체층 위에 형성된 보호층 영역에 각각 전압을 인가하여, 상기 제 2 반도체층 위의 보호층 내부에만 국부적으로 전도성 필라멘트를 형성함으로써, 상기 복수의 마이크로 발광소자 셀들의 상기 제 2 반도체층 위의 보호층 영역을 투명 전극으로 변환시키는 단계; 및(e) 마스크를 이용하여 상기 보호층의 전체 영역 중 상기 전도성 필라멘트라 형성되어 투명 전극으로 변환된 영역 위에 제 2 전극을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 발광소자 제조 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 (d) 단계는마스크를 이용하여, 제 2 반도체층의 일부 영역을 외부로 노출시키는 홀이 형성되도록 상기 보호층을 형성하고,상기 외부로 노출된 상기 제 2 반도체층의 일부 영역과 상기 제 2 반도체층 위에 형성된 보호층 영역에, 상기 저항 변화 물질에 고유한 임계 전압 이상의 전압을 인가하여 전도성 필라멘트를 형성하는 것을 특징으로 하는 마이크로 발광소자 제조 방법
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제 2 항에 있어서, 상기 (e) 단계에서, 상기 제 2 전극은 상기 홀 위에 증착 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로 발광소자 제조 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 (d) 단계는한 쌍의 프로브 전극 중 어느 하나를 보호층 상부에 강하게 접촉시켜, 프로브 전극을 상기 제 2 반도체층 위에 형성된 보호층을 관통시켜 상기 제 2 반도체층에 접촉하도록 하고, 나머지 하나의 프로브 전극을 상기 제 2 반도체층 위에 형성된 보호층 영역에 접촉시킨 후, 상기 저항 변화 물질에 고유한 임계 전압 이상의 전압을 인가하여 전도성 필라멘트를 형성하는 것을 특징으로 하는 마이크로 발광소자 제조 방법
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제 4 항에 있어서, 상기 (e) 단계에서, 상기 제 2 전극은 상기 보호층이 상기 프로브 전극에 의해서 관통되어 상기 제 2 반도체층이 드러난 위치에 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로 발광소자 제조 방법
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기판;상기 기판위에 형성된 복수의 마이크로 발광소자 셀들;상기 마이크로 발광소자 셀들 사이에 서로 나란한 복수의 열들로 형성되는 제 1 전극들; 상기 제 1 전극들 및 상기 복수의 마이크로 발광소자 셀들의 전체 표면에, 투명한 저항 변화 물질들로 증착 형성되는 보호층; 상기 보호층 중 상기 마이크로 발광소자 셀의 상부에 형성된 영역 내부에 국부적으로 전도성 필라멘트가 형성됨으로써 전도성을 갖도록 변환된 투명 전극; 및 상기 보호층의 전체 영역 중 상기 전도성 필라멘트라 형성되어 투명 전극으로 변환된 영역 위에 형성된 제 2 전극을 포함하고,상기 마이크로 발광소자 셀들은 제 1 반도체층, 활성층, 및 제 2 반도체층이 순차적으로 적층되어 형성되고, 상기 마이크로 발광소자 셀들은 상기 제 2 반도체층 및 상기 활성층은 서로 분리되어 있고 상기 제 1 반도체층은 서로 연결되며, 상기 제 1 전극은 상기 마이크로 발광소자 셀들 사이에 외부로 노출된 상기 제 1 반도체층 위에 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로 발광소자
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제 6 항에 있어서, 상기 보호층 중 상기 마이크로 발광소자 셀의 상부 영역에는 상기 전도성 필라멘트를 형성할 때, 프로브 전극을 상기 제 2 반도체층에 접촉하기 위한 홀이 형성된 것을 특징으로 하는 마이크로 발광소자
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제 7 항에 있어서, 상기 제 2 전극은 상기 홀을 채우면서 상기 투명 전극과 접촉하도록 상기 투명 전극 위에 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로 발광소자
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