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웨이퍼 접합을 통한 컬러 발광 다이오드의 제조 방법 및 수직 적층형 컬러 발광 다이오드

  • 기술번호 : KST2018015432
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 컬러 발광 다이오드(Light-Emitting Diode; LED)의 제조 방법은, 광학적으로 투명한 제1 기판상에, 에피택시 성장 방식으로, 제1 밴드갭을 가진 제1 다중양자우물층을 포함하고 질화갈륨(GaN) 기반의 물질로 이루어진 제1 발광층을 형성하는 단계; 제2 기판상에, 에피택시 성장 방식으로, 상기 제1 밴드갭에 비하여 좁은 제2 밴드갭을 가진 제2 다중양자우물층을 포함하고 인화갈륨(GaP) 또는 알루미늄인듐인화갈륨(Al(In)GaP) 기반의 물질로 이루어진 제2 발광층을 형성하는 단계; 상기 제2 발광층과 굴절률이 상이한 하나 이상의 산화물층을 포함하는 접합층을 이용하여 상기 제2 발광층을 상기 제1 발광층상에 접합하는 단계; 상기 접합하는 단계 전 또는 상기 접합하는 단계 후에, 상기 제2 발광층을 패터닝하는 단계; 및 패터닝된 상기 제2 발광층과 접합된 상기 제1 발광층을 패터닝하는 단계를 포함한다. 상기 제조 방법에 의하면, 1회 전사(transfer)에 의해 풀 컬러 LED의 구현이 가능하며 전사 시 정렬이 불필요하여 공정이 용이하고, 각 색상의 발광 소자가 별도로 면적을 차지하지 않아 컬러 LED의 소형화 및 저전력화가 가능하다.
Int. CL H01L 27/15 (2006.01.01) H01L 33/00 (2010.01.01)
CPC H01L 27/15(2013.01)H01L 27/15(2013.01)H01L 27/15(2013.01)H01L 27/15(2013.01)H01L 27/15(2013.01)H01L 27/15(2013.01)H01L 27/15(2013.01)
출원번호/일자 1020170061649 (2017.05.18)
출원인 한국과학기술연구원
등록번호/일자 10-2019205-0000 (2019.09.02)
공개번호/일자 10-2018-0126796 (2018.11.28) 문서열기
공고번호/일자 (20190906) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2017.05.18)
심사청구항수 19

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술연구원 대한민국 서울특별시 성북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김상현 대한민국 서울특별시 성북구
2 심재필 대한민국 서울특별시 성북구
3 김형준 대한민국 서울특별시 성북구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김 순 영 대한민국 서울특별시 종로구 종로*길 **, **층 케이씨엘특허법률사무소 (수송동, 석탄회관빌딩)
2 김영철 대한민국 서울특별시 종로구 종로*길 **, **층 케이씨엘특허법률사무소 (수송동, 석탄회관빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술연구원 서울특별시 성북구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2017.05.18 수리 (Accepted) 1-1-2017-0474109-07
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2018.07.09 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2018.09.06 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2019-0005651-48
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2019.01.16 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2019-0039415-42
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2019.03.13 수리 (Accepted) 1-1-2019-0257133-83
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2019.03.13 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2019-0257134-28
7 등록결정서
Decision to grant
2019.06.07 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2019-0406650-74
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번호 청구항
1 1
광학적으로 투명한 제1 기판상에, 에피택시 성장 방식으로, 제1 밴드갭을 가진 제1 다중양자우물층을 포함하고 질화갈륨(GaN) 기반의 물질로 이루어진 제1 발광층을 형성하는 단계; 제2 기판상에, 에피택시 성장 방식으로, 상기 제1 밴드갭에 비하여 좁은 제2 밴드갭을 가진 제2 다중양자우물층을 포함하고 인화갈륨(GaP) 또는 알루미늄인듐인화갈륨(Al(In)GaP) 기반의 물질로 이루어진 제2 발광층을 형성하는 단계; 상기 제2 발광층과 굴절률이 상이한 하나 이상의 산화물층을 포함하는 접합층을 이용하여 상기 제2 발광층을 상기 제1 발광층상에 접합하는 단계; 상기 접합하는 단계 전 또는 상기 접합하는 단계 후에, 상기 제2 발광층을 패터닝하는 단계; 및 패터닝된 상기 제2 발광층과 접합된 상기 제1 발광층을 패터닝하는 단계를 포함하되,상기 제2 발광층을 형성하는 단계는, 상기 제2 기판과 상기 제2 다중양자우물층 사이에 희생층을 형성하는 단계를 포함하고,상기 제2 발광층을 패터닝하는 단계는 상기 접합하는 단계 전에 수행되며, 상기 접합하는 단계 후 상기 제1 발광층을 패터닝하는 단계 전에, 상기 제2 기판을 제거하기 위해 상기 희생층을 식각하는 단계를 더 포함하는 컬러 발광 다이오드의 제조 방법
2 2
제 1항에 있어서,상기 제2 발광층을 패터닝하는 단계는 상기 접합하는 단계 후에 수행되며, 상기 접합하는 단계 후 상기 제2 발광층을 패터닝하는 단계 전에, 상기 제2 발광층상에 위치하는 상기 제2 기판을 식각에 의해 제거하는 단계를 더 포함하는 컬러 발광 다이오드의 제조 방법
3 3
삭제
4 4
제 1항에 있어서,상기 제1 다중양자우물층은 인듐질화갈륨 및 질화갈륨을 포함하는 컬러 발광 다이오드의 제조 방법
5 5
제 4항에 있어서,상기 제1 기판은 사파이어를 포함하는 컬러 발광 다이오드의 제조 방법
6 6
제 1항에 있어서,상기 제2 다중양자우물층은 알루미늄인듐인화갈륨을 포함하는 컬러 발광 다이오드의 제조 방법
7 7
제 6항에 있어서,상기 제2 기판은 갈륨비소를 포함하는 컬러 발광 다이오드의 제조 방법
8 8
제 1항에 있어서,상기 접합하는 단계 전에, 상기 제1 발광층상에, 상기 제1 밴드갭에 비하여 좁고 상기 제2 밴드갭에 비하여 넓은 제3 밴드갭을 가지는 제3 다중양자우물층을 포함하고 질화갈륨(GaN) 기반의 물질로 이루어진 제3 발광층을 형성하는 단계를 더 포함하며, 상기 접합하는 단계에서 상기 제2 발광층은 상기 제3 발광층을 통하여 상기 제1 발광층에 접합되는 컬러 발광 다이오드의 제조 방법
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제 8항에 있어서,상기 제3 발광층을 형성하는 단계는, 상기 제2 발광층상에서 에피택시 성장 방식으로 상기 제3 발광층을 형성하는 단계를 포함하는 컬러 발광 다이오드의 제조 방법
10 10
제 8항에 있어서,상기 제3 발광층을 형성하는 단계는,제3 기판상에 상기 제3 발광층을 형성하는 단계; 상기 제3 발광층을 상기 제1 발광층상에 접합하는 단계; 및상기 제3 발광층이 상기 제1 발광층상에 접합된 상태에서 상기 제3 기판을 제거하는 단계를 포함하는 컬러 발광 다이오드의 제조 방법
11 11
제 8항에 있어서,상기 제3 다중양자우물층은 인듐질화갈륨 및 질화갈륨을 포함하는 컬러 발광 다이오드의 제조 방법
12 12
제 1항에 있어서,패터닝된 상기 제1 발광층 또는 패터닝된 상기 제2 발광층에 전기적으로 접촉된 하나 이상의 전극을 형성하는 단계를 더 포함하는 컬러 발광 다이오드의 제조 방법
13 13
광학적으로 투명한 기판;상기 기판상에 위치하며, 제1 밴드갭을 가진 제1 다중양자우물층을 포함하고 질화갈륨(GaN) 기반의 물질로 이루어진 제1 발광층; 상기 제1 발광층상에 위치하며, 상기 제1 밴드갭에 비하여 좁은 제2 밴드갭을 가진 제2 다중양자우물층을 포함하고 인화갈륨(GaP) 또는 알루미늄인듐인화갈륨(Al(In)GaP) 기반의 물질로 이루어진 제2 발광층; 및 상기 제1 발광층과 상기 제2 발광층 사이에 위치하며 상기 제2 발광층과 굴절률이 상이한 하나 이상의 산화물층을 포함하는 접합층을 포함하는 수직 적층형 컬러 발광 다이오드로서,상기 제2 발광층은, 제2 기판과 상기 제2 다중양자우물층 사이에 희생층을 형성한 후 상기 제1 발광층을 패터닝하기 전에 상기 희생층을 식각함으로써 형성되는 것을 특징으로 하는 수직 적층형 컬러 발광 다이오드
14 14
제 13항에 있어서,상기 제1 다중양자우물층은 인듐질화갈륨 및 질화갈륨을 포함하는 수직 적층형 컬러 발광 다이오드
15 15
제 13항에 있어서,상기 제2 다중양자우물층은 알루미늄인듐인화갈륨을 포함하는 수직 적층형 컬러 발광 다이오드
16 16
제 13항에 있어서,상기 제1 발광층 및 상기 제2 발광층 각각은, 상기 제1 다중양자우물층 또는 상기 제2 다중양자우물층의 일 측면에 위치하는 하나 이상의 반도체층을 더 포함하는 수직 적층형 컬러 발광 다이오드
17 17
제 13항에 있어서,상기 제1 발광층 및 상기 제2 발광층 사이에 위치하며, 상기 제1 밴드갭에 비하여 좁고 상기 제2 밴드갭에 비하여 넓은 제3 밴드갭을 가지는 제3 다중양자우물층을 포함하고 질화갈륨(GaN) 기반의 물질로 이루어진 제3 발광층을 더 포함하는 수직 적층형 컬러 발광 다이오드
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제 17항에 있어서,상기 제3 다중양자우물층은 인듐질화갈륨 및 질화갈륨을 포함하는 수직 적층형 컬러 발광 다이오드
19 19
제 13항에 있어서,전력을 인가하기 위해 상기 제1 발광층 또는 상기 제2 발광층에 전기적으로 접촉된 하나 이상의 전극을 더 포함하는 수직 적층형 컬러 발광 다이오드
20 20
제 13항 내지 제19항 중 어느 한 항에 따른 수직 적층형 컬러 발광 다이오드를 포함하는 반도체 소자
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 산업통상자원부 한국과학기술연구원 전자정보디바이스산업원천기술개발 실리콘 기판 상 III-V 화합물반도체 MOSFET 및 모놀리식 3차원 집적을 위한 전사공정 기술 개발