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그래핀으로 이루어진 그래핀 층과, 상기 그래핀 층이 표적에 탈부착이 용이하도록 일면이 상기 그래핀 층의 타면에 결합되며, 타면이 상기 표적에 부착되는 폴리머 지지층을 포함하는 그래핀 패치; 및전도성 감지면을 포함하는 몸체; 를 포함하며,상기 표적은 부도체로 이루어지며, 상기 감지면과 상기 그래핀 층 사이의 정전용량을 측정하여 상기 표적의 변위를 측정하는 것을 특징으로 하는, 정전용량 변위 측정용 그래핀 패치를 이용한 변위 측정 시스템
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제 1항에 있어서,상기 폴리머 지지층의 타면은, 건식 접착 특성을 갖도록 표면 처리 또는 표면 특성이 개질된 것을 특징으로 하는, 정전용량 변위 측정용 그래핀 패치를 이용한 변위 측정 시스템
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3 |
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제 1항에 있어서, 상기 폴리머 지지층의 면적은,상기 그래핀 층의 면적보다 넓게 형성된 것을 특징으로 하는, 정전용량 변위 측정용 그래핀 패치를 이용한 변위 측정 시스템
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4 |
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제 1항에 있어서, 상기 그래핀 패치는, 상기 그래핀 층의 일면에 구비된 폴리머 보호층; 을 더 포함하며, 상기 폴리머 보호층과 상기 그래핀 층의 접착력은 상기 폴리머 지지층과 상기 그래핀 층의 접착력보다 약하게 구성된 것을 특징으로 하는, 정전용량 변위 측정용 그래핀 패치를 이용한 변위 측정 시스템
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5 |
5
제 1항에 있어서, 상기 그래핀 패치는, 상기 그래핀 층의 일측에 이격 구비되며, 둘레가 상기 폴리머 지지층에 결합되는 보호 커버; 를 더 포함하는, 정전용량 변위 측정용 그래핀 패치를 이용한 변위 측정 시스템
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제 1항의 그래핀 패치를 이용한 그래핀 패치 패키지에 있어서,상기 그래핀 패치 패키지는, 그래핀으로 이루어진 그래핀 층과, 상기 그래핀 층이 상기 표적에 탈부착이 용이하도록 일면이 상기 그래핀 층의 타면에 결합되며, 타면이 상기 표적에 부착되는 폴리머 지지층을 포함하는 단수 또는 복수 개의 그래핀 패치; 및 상기 단수 또는 복수 개의 그래핀 패치의 타측이 부착되는 기판; 을 포함하며,상기 기판은 상기 폴리머 지지층 보다 단단한 재질로 이루어지며, 상기 그래핀 패치의 면적보다 넓게 형성된 것을 특징으로 하는, 정전용량 변위 측정용 그래핀 패치 패키지
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7 |
7
제 6항에 있어서, 상기 그래핀 패치 패키지는,상기 그래핀 패치의 일면에 구비된 폴리머 보호층; 을 더 포함하며,상기 폴리머 보호층과 상기 그래핀 층의 접착력은 상기 폴리머 지지층과 상기 그래핀 층의 접착력보다 약하게 구성된 것을 특징으로 하는, 정전용량 변위 측정용 그래핀 패치 패키지
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8 |
8
제 6항에 있어서, 상기 그래핀 패치 패키지는,상기 그래핀 패치의 일측에 이격 구비되며, 둘레가 상기 기판에 결합되는 보호 커버; 를 더 포함하는, 정전용량 변위 측정용 그래핀 패치 패키지
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제 1항의 그래핀 패치의 제조 방법에 있어서, 상기 제조 방법은, 그래핀 층 생성을 위해 금속 촉매를 구비하는 촉매 준비 단계(S10);상기 금속 촉매에 그래핀 층을 성장시키는 그래핀 성장 단계(S20);폴리머 지지층을 상기 그래핀 층에 부착하는 지지층 부착단계(S30); 및상기 그래핀 층과 이웃한 상기 금속 촉매를 제거하는 금속 층 제거 단계(S40);를 포함하는, 그래핀 패치의 제조 방법
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10
제 9항에 있어서, 상기 제조 방법은, 상기 금속 층 제거 단계(S40) 이후, 상기 그래핀 층 표면의 금속 잔해 및 에칭 용액을 제거하기 위한 그래핀 층 세척 단계(S41); 를 더 포함하는, 그래핀 패치의 제조 방법
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11
삭제
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제 1항에 있어서,상기 변위 측정 시스템은, 상기 그래핀 층과 상기 몸체를 전기적으로 연결하도록 일단이 상기 그래핀 층과 연결되고, 타단이 상기 몸체 상의 도체 부분과 연결되는 노이즈 방지 라인;을 더 포함하는, 정전용량 변위 측정용 그래핀 패치를 이용한 변위 측정 시스템
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