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(a) 구리박막과 상기 구리박막 상에 적층된 니켈박막을 포함하는 구리박막/니켈박막 적층체를 화학기상증착기에 위치시키는 단계; 및(b) 상기 구리박막/니켈박막 적층체에 그래핀 전구체를 접촉시키고 화학기상증착(Chemical vapor deposition; CVD)하여 상기 구리박막 상에 그래핀을 합성하는 단계;를 포함하고,상기 화학기상증착은 600 내지 1,300℃의 온도에서 수행되고,상기 화학기상증착을 수행하는 동안 상기 적층체의 니켈박막의 니켈의 일부가 상기 구리박막 내부로 확산함에 따라 상기 구리박막 내의 니켈의 농도가 상기 니켈박막과 접한 구리박막의 표면에서 상기 구리박막의 반대편 표면으로 갈수록 감소하는 농도분포를 갖고,상기 화학기상증착을 수행하는 동안 상기 적층체의 니켈박막의 니켈의 다른 일부가 상기 적층체의 외부로 승화하고,상기 니켈박막의 두께 및/또는 상기 화학기상증착 시간을 조절하여 상기 구리박막 상에 합성되는 상기 그래핀의 두께 또는 층수를 제어하고,상기 그래핀이 1 내지 10층의 층수 중 어느 하나의 층수를 갖는 것인, 그래핀의 합성방법
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제1항에 있어서,상기 니켈박막의 두께가 5 내지 1,000nm인 것을 특징으로 하는 그래핀의 합성방법
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제1항에 있어서,단계 (a)의 상기 니켈박막의 두께를 10 내지 70nm의 범위로 조절하여 단계 (b)의 그래핀을 단층 그래핀으로 합성하는 것을 특징으로 하는 그래핀의 합성방법
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제1항에 있어서,단계 (a)의 상기 니켈박막의 두께를 70초과 내지 1,000nm의 범위로 조절하여 단계 (b)의 그래핀을 다층 그래핀으로 합성하는 것을 특징으로 하는 그래핀의 합성방법
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제6항에 있어서,상기 다층 그래핀이 Bernal-stacked 다층 그래핀인 것을 특징으로 하는 그래핀의 합성방법
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제1항에 있어서,상기 그래핀 전구체가 탄화수소화합물인 것을 특징으로 하는 그래핀의 합성방법
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제9항에 있어서,상기 탄화수소화합물이 메탄, 에탄, 프로판, 부탄, 에틸렌, 프로필렌, 부틸렌, 벤젠 및 에탄올로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는 그래핀의 합성방법
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제1항에 있어서,상기 화학기상증착은 그래핀 전구체를 0
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제1항에 있어서,상기 화학기상증착은 10 내지 500분간 수행되는 것을 특징으로 하는 그래핀의 합성방법
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제1항에 있어서,상기 화학기상증착이 저압 화학기상증착(Low Pressure Chemical Vapor Deposition), 상압 화학기상증착(Atmospheric Pressure Chemical Vapor Deposition), 플라즈마 화학기상증착(Plasma-enhanced Chemical Vapor Deposition), 줄-히팅(Joul-heating) 화학기상증착 및 마이크로웨이브 화학기상증착으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나의 방법으로 수행되는 것을 특징으로 그래핀의 합성방법
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제1항에 있어서,단계 (a)의 상기 니켈박막이 패턴을 갖는 니켈박막인 것을 특징으로 하는 그래핀의 합성방법
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제15항에 있어서,상기 패턴이 원, 타원, 다각형, 물결, 지그재그, 및 요철로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 형상을 포함하는 것을 특징으로 하는 그래핀의 합성방법
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m층 그래핀을 포함하는 제1 그래핀부; 및상기 제1 그래핀부와 공유결합으로 나란하게 연결되고, 패턴화되고, m+n층 그래핀을 포함하는 제2 그래핀부;를 포함하고,상기 제2 그래핀부의 그래핀층이 버널 적층(Bernal-stack)하고,상기 m은 1 내지 5의 정수 중 어느 하나이고,상기 n은 1 내지 5의 정수 중 어느 하나인 것인, 패턴화된 그래핀
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