| 1 |
1
탈세포화 세포 외 기질(decellularized extracellular matrix, dECM)을 준비하는 단계;인산칼슘 화합물을 분쇄하는 분쇄단계;분쇄된 인산칼슘 화합물과 물을 혼합하여 1차 혼합물을 제조하는 1차 혼합단계; 및상기 1차 혼합물과 상기 탈세포화 세포 외 기질을 혼합하여 2차 혼합물을 제조하는 2차 혼합단계;를 포함하는, 골 이식재 고정용 주사형 접착제 조성물의 제조방법
|
| 2 |
2
제1항에 있어서,상기 2차 혼합단계 후에,2차 혼합물을 2 ~ 8 ℃ 온도로 냉각시키는 냉각단계;를 더 포함하는, 골 이식재 고정용 주사형 접착제 조성물의 제조방법
|
| 3 |
3
제1항에 있어서,상기 분쇄단계는,인산칼슘 화합물을 10 ~ 2,000 ㎛ 입자크기로 분쇄하는 것을 특징으로 하는, 골 이식재 고정용 주사형 접착제 조성물의 제조방법
|
| 4 |
4
제1항에 있어서,상기 1차 혼합단계는,분쇄된 인산칼슘 화합물 80 ~ 90 wt% 및 물 10 ~ 20 wt% 비율로 혼합하는 것을 특징으로 하는, 골 이식재 고정용 주사형 접착제 조성물의 제조방법
|
| 5 |
5
제1항에 있어서,상기 2차 혼합단계는,1차 혼합물 50 ~ 80 wt% 및 탈세포화 세포 외 기질 20 ~ 50 wt% 비율로 혼합하는 것을 특징으로 하는, 골 이식재 고정용 주사형 접착제 조성물의 제조방법
|
| 6 |
6
제1항에 있어서,상기 2차 혼합단계는,1차 혼합물에 상기 탈세포화 세포 외 기질과 추가로 천연 고분자 물질을 더 포함하여 혼합하고,상기 천연 고분자 물질은, 카르복실메틸 셀룰로오스(carboxyl methyl cellulose), 헤파란황산(heparan sulfate), 히알루론산(hyaluronic acid), 콜라겐(collagen), 덱스트란(dextran) 및 알지네이트(alginate)로 이루어진 군 중에서 선택된 하나 이상인 것을 특징으로 하는, 골 이식재 고정용 주사형 접착제 조성물의 제조방법
|
| 7 |
7
제1항에 있어서,상기 2차 혼합단계는,1차 혼합물에 상기 탈세포화 세포 외 기질과 추가로 기능성 물질을 더 포함하여 혼합하고,상기 기능성 물질은, 뼈형성 단백질(BMP), 상피세포 성장인자(EGF), 섬유아세포 성장인자(FGF), 전환성장인자(TGF-β), 혈소판 유래 증식인자(PDGF), 인슐린 유사 성장인자(IGF-1), 티오레독신(TRX), 줄기세포인자(SCF), 간세포 증식인자(HGF), 인간 성장 호르몬(hGH) 및 엔지오제닌(Angiogenin)으로 이루어진 군 중에서 선택된 하나 이상인 것을 특징으로 하는, 골 이식재 고정용 주사형 접착제 조성물의 제조방법
|
| 8 |
8
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항의 제조방법으로 제조된 골 이식재 고정용 주사형 접착제 조성물
|
| 9 |
9
탈세포화 세포 외 기질(decellularized extracellular matrix, dECM), 인산칼슘 화합물, 천연 고분자 물질, 기능성 물질 및 물을 포함하고,상기 탈세포화 세포 외 기질 20 ~ 50 wt%, 인산 칼슘 화합물 40 ~ 72 wt%을 포함하되, 상기 탈세포화 세포 외 기질, 인산 칼슘 화합물, 천연 고분자 물질, 기능성 물질 및 물의 합이 100 wt%를 넘지 않고, 상기 인산 칼슘 화합물은, 10 ~ 2,000 ㎛ 입자크기이며,상기 천연 고분자 물질은,카르복실메틸 셀룰로오스(carboxyl methyl cellulose), 헤파란황산(heparan sulfate), 히알루론산(hyaluronic acid), 콜라겐(collagen), 덱스트란(dextran) 및 알지네이트(alginate)로 이루어진 군 중에서 선택된 하나 이상이고,상기 기능성 물질은,뼈형성 단백질(BMP), 상피세포 성장인자(EGF), 섬유아세포 성장인자(FGF), 전환성장인자(TGF-β), 혈소판 유래 증식인자(PDGF), 인슐린 유사 성장인자(IGF-1), 티오레독신(TRX), 줄기세포인자(SCF), 간세포 증식인자(HGF), 인간 성장 호르몬(hGH) 및 엔지오제닌(Angiogenin)으로 이루어진 군 중에서 선택된 하나 이상인 것을 특징으로 하는, 골 이식재 고정용 주사형 접착제 조성물
|
