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액체 금속을 이용한 다층 기판 및 그 제조 방법

  • 기술번호 : KST2019000250
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명에서는 액체 금속을 이용하여 얇고 유연하면서도 원가 및 공정을 줄일 수 있는 다층 기판 및 그 제조 방법이 개시된다. 일 예로, 일 방향으로 적층된 제 1 기판 및 제 2 기판; 상기 제 1 기판의 표면에 형성된 제 1 도전성 패턴; 상기 제 2 기판의 표면에 형성된 제 2 도전성 패턴; 및 상기 일 방향을 따라 상기 제 1 기판 또는 제 2 기판을 침습하여 상기 제 1 도전성 패턴과 제 2 도전성 패턴을 전기적으로 연결하는 도전성 비아를 포함하는 다층 기판이 개시된다.
Int. CL B32B 7/025 (2019.01.01) B32B 7/04 (2019.01.01) B32B 7/10 (2019.01.01) B32B 7/14 (2019.01.01)
CPC B32B 7/025(2013.01) B32B 7/025(2013.01) B32B 7/025(2013.01) B32B 7/025(2013.01) B32B 7/025(2013.01) B32B 7/025(2013.01)
출원번호/일자 1020170099713 (2017.08.07)
출원인 한국생산기술연구원
등록번호/일자 10-2012946-0000 (2019.08.14)
공개번호/일자 10-2019-0015914 (2019.02.15) 문서열기
공고번호/일자 (20190821) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2017.08.07)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국생산기술연구원 대한민국 충청남도 천안시 서북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 최현석 대한민국 경기도 용인시 수지구
2 김종석 대한민국 경기도 안산시 단원구
3 강성복 대한민국 경기도 용인시 수지구
4 나소정 대한민국 경기도 용인시 수지구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인성암 대한민국 서울특별시 강남구 역삼로 *** *층 (역삼동, 현죽빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국생산기술연구원 충청남도 천안시 서북구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2017.08.07 수리 (Accepted) 1-1-2017-0759881-77
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.02 수리 (Accepted) 4-1-2018-5123030-77
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2018.09.06 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2018.11.09 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2019-0000185-12
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2019.01.02 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2019-0004997-83
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2019.03.04 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2019-0220498-76
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2019.03.04 수리 (Accepted) 1-1-2019-0220496-85
8 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2019.07.03 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2019-0481608-58
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2019.07.26 수리 (Accepted) 1-1-2019-0768969-76
10 [명세서등 보정]보정서(재심사)
Amendment to Description, etc(Reexamination)
2019.07.26 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2019-0768970-12
11 등록결정서
Decision to Grant Registration
2019.08.13 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2019-0584761-63
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번호 청구항
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종이 또는 섬유로 형성되어, 내부에 공극을 포함하는 제 1 기판과 제 2 기판을 구비하는 단계;상기 제 1 기판 및 제 2 기판의 표면에 액체 금속을 도포하여 제 1 도전성 패턴 및 제 2 도전성 패턴을 형성하는 단계;상기 제 1 기판과 제 2 기판을 일 방향에서 적층하는 단계; 및상기 제 1 기판의 상부로부터 가압하여 상기 액체 금속이 상기 일 방향에서 상기 제 1 기판을 통과하도록 침투하여 상기 액체 금속이 상기 제 1 기판의 공극을 채워서 상기 제 1 도전성 패턴과 제 2 도전성 패턴을 전기적으로 연결하는 도전성 비아를 형성하는 단계를 포함하는 다층 기판의 제조 방법
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제 8 항에 있어서,상기 제 1 기판과 제 1 도전성 패턴의 사이 또는 상기 제 2 기판과 제 2 도전성 패턴의 사이 중 적어도 어느 하나에 형성된 접착 패턴을 더 형성하는 다층 기판의 제조 방법
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제 9 항에 있어서,상기 접착 패턴에 대해 부착되어 결합된 절연 패턴을 더 형성하고, 상기 제 1 도전성 패턴 또는 제 2 도전성 패턴 중 적어도 어느 하나는 상기 절연 패턴의 중공을 통해 상기 접착 패턴과 결합되도록 하는 다층 기판의 제조 방법
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제 9 항에 있어서,상기 접착 패턴은 중공을 포함하고, 상기 접착 패턴의 중공에 의해 노출된 상기 제 1 기판 및 제 2 기판 중 적어도 어느 하나를 상기 액체 금속이 상기 일 방향을 따라 침투하여 상기 도전성 비아를 형성하는 다층 기판의 제조 방법
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제 8 항에 있어서,상기 액체 금속은 갈린스탄(Galinstan) 또는 갈륨 합금(EGaIn, Eutectic gallium-indium)을 포함하는 다층 기판의 제조 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.