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베이스 플레이트의 일면상에 블레이드를 형성하여 양각금형을 가공하는 제1 단계;상기 블레이드에 의하여 형성되는 내부 영역에 가공홈을 형성하는 제2 단계; 및상기 베이스 플레이트의 타면을 일정 두께로 제거하여 칩 배출 슬롯을 형성하는 제3 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 탈취금형의 제조 방법
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청구항 1에 있어서,상기 제2 단계에서는,상기 내부 영역에 있어서 상기 베이스 플레이트의 일면과 상기 블레이드의 하단부가 맞닿아 형성되는 영역의 면적보다 크게 상기 가공홈을 형성하는 것을 특징으로 하는 탈취금형의 제조 방법
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청구항 2에 있어서,상기 제2 단계에서 상기 가공홈은 CNC 가공에 의하여 형성되는 것을 특징으로 하는 탈취금형의 제조 방법
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청구항 1에 있어서,상기 제2 단계에서,상기 가공홈은 상기 베이스 플레이트의 일면으로부터 일정 두께로 함몰 형성되는 것을 특징으로 하는 탈취금형의 제조 방법
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청구항 1에 있어서,상기 제3 단계의 실시전에 상기 베이스 플레이트의 일면에 마스킹(masking) 작업을 실시하는 과정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 탈취금형의 제조 방법
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청구항 1에 있어서,상기 제3 단계에서,상기 칩 배출 슬롯은 상기 가공홈이 상기 베이스 플레이트의 일면으로부터 타면을 향하여 개방되게 형성되는 것을 특징으로 하는 탈취금형의 제조 방법
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청구항 6에 있어서,상기 제3 단계에서,상기 베이스 플레이트의 타면으로부터 상기 가공홈을 개방시킴으로써 상기 칩 배출 슬롯이 형성되는 것을 특징으로 하는 탈취금형의 제조 방법
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청구항 7에 있어서,상기 칩 배출 슬롯은,기계적 연마, 화학 연마, 에칭 중 어느 하나에 의하여 형성되는 것을 특징으로 하는 탈취금형의 제조 방법
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청구항 7에 있어서,상기 에칭은,가스, 플라즈마, 이온 빔 및 화학적 에칭 중 어느 하나를 이용 가능한 것을 특징으로 하는 탈취금형의 제조 방법
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일면에 블레이드와 가공홈이 형성된 베이스 플레이트의 타면을 처리하여 칩 배출 슬롯을 형성하는 것을 특징으로 하는 탈취 금형의 제조 방법
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청구항 10에 있어서,상기 가공홈은,상기 블레이드에 의하여 형성되는 내부 영역에 있어서 상기 베이스 플레이트의 일면과 상기 블레이드의 하단부가 맞닿아 형성되는 영역의 면적보다 크게 형성되는 것을 특징으로 하는 탈취금형의 제조 방법
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청구항 11에 있어서,상기 가공홈은 CNC 가공에 의하여 형성되는 것을 특징으로 하는 탈취금형의 제조 방법
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청구항 10에 있어서,상기 가공홈은 상기 베이스 플레이트의 일면으로부터 일정 두께로 함몰 형성되는 것을 특징으로 하는 탈취금형의 제조 방법
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청구항 10에 있어서,상기 칩 배출 슬롯을 형성하기 전에 상기 베이스 플레이트의 일면에 마스킹(masking) 작업을 추가적으로 실시하는 것을 특징으로 하는 탈취금형의 제조 방법
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15
청구항 10에 있어서,상기 칩 배출 슬롯은 상기 가공홈이 상기 베이스 플레이트의 일면으로부터 타면을 향하여 개방되게 형성되는 것을 특징으로 하는 탈취금형의 제조 방법
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청구항 15에 있어서,상기 베이스 플레이트의 타면으로부터 상기 가공홈을 개방시킴으로써 상기 칩 배출 슬롯이 형성되는 것을 특징으로 하는 탈취금형의 제조 방법
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청구항 16에 있어서,상기 칩 배출 슬롯은,기계적 연마, 화학 연마, 에칭 중 어느 하나에 의하여 형성되는 것을 특징으로 하는 탈취금형의 제조 방법
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청구항 17에 있어서,상기 에칭은,가스, 플라즈마, 이온 빔 및 화학적 에칭 중 어느 하나를 이용 가능한 것을 특징으로 하는 탈취금형의 제조 방법
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청구항 1 내지 청구항 18 중 어느 한 항에 기재된 제조 방법에 의하여 제조된 탈취금형
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