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베이스 플레이트의 일면상에 블레이드를 형성하여 양각금형을 가공하는 제1 단계;상기 블레이드에 의하여 형성되는 내부 영역에 가공홈을 형성하는 제2 단계;상기 베이스 플레이트의 타면에 형성된 PR층(Photoresist layer)에 노광 및 현상하여 상기 가공홈이 형성된 위치에 대응하는 상기 PR층을 제거하는 제3 단계; 및상기 PR층이 제거된 상기 베이스 플레이트의 타면을 일정 두께로 제거하여 칩 배출 슬롯을 형성하는 제4 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 탈취금형의 제조 방법
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청구항 1에 있어서,상기 제2 단계에서는,상기 내부 영역에 있어서 상기 베이스 플레이트의 일면과 상기 블레이드의 하단부가 맞닿아 형성되는 영역의 면적보다 크게 상기 가공홈을 형성하는 것을 특징으로 하는 탈취금형의 제조 방법
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청구항 2에 있어서,상기 제2 단계에서 상기 가공홈은 CNC 가공에 의하여 형성되는 것을 특징으로 하는 탈취금형의 제조 방법
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청구항 1에 있어서,상기 제2 단계에서,상기 가공홈은 상기 베이스 플레이트의 일면으로부터 일정 두께로 함몰 형성되는 것을 특징으로 하는 탈취금형의 제조 방법
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청구항 1에 있어서,상기 제2 단계는,상기 PR층을 상기 베이스 플레이트의 타면에 형성하기 전에 상기 베이스 플레이트의 일면에 마스킹(masking) 작업을 실시하는 과정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 탈취금형의 제조 방법
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청구항 1에 있어서,상기 제3 단계에서,상기 PR층은,에어 스프레이로 상기 PR액을 상기 베이스 플레이트의 타면에 분사하여 접착시킨 후 상기 베이스 플레이트를 가열 건조시킴으로써 형성되는 것을 특징으로 하는 탈취금형의 제조 방법
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청구항 1에 있어서,상기 제3 단계에서,상기 PR층은,상기 PR액에 상기 베이스 플레이트의 타면을 침지시킨 후 상기 베이스 플레이트를 가열 건조시킴으로써 형성되는 것을 특징으로 하는 탈취금형의 제조 방법
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청구항 1에 있어서,상기 제3 단계에서,상기 노광은 상기 베이스 플레이트의 타면을 향하여 레이저 빔을 조사하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 탈취금형의 제조 방법
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청구항 1에 있어서,상기 제3 단계에서,상기 노광은 상기 베이스 플레이트의 타면에 마스킹 필름을 적용하고 레이저 빔을 조사하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 탈취금형의 제조 방법
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10
청구항 1에 있어서,상기 제4 단계에서,상기 칩 배출 슬롯은 상기 베이스 플레이트의 타면으로부터 상기 가공홈을 개방시킴으로써 형성되는 것을 특징으로 하는 탈취금형의 제조 방법
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청구항 10에 있어서,상기 칩 배출 슬롯은,기계적 연마, 화학 연마, 에칭 중 어느 하나에 의하여 형성되는 것을 특징으로 하는 탈취금형의 제조 방법
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청구항 11에 있어서,상기 에칭은,가스, 플라즈마, 이온 빔 및 화학적 에칭 중 어느 하나를 이용 가능한 것을 특징으로 하는 탈취금형의 제조 방법
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일면에 블레이드와 가공홈이 형성된 베이스 플레이트의 타면에 형성된 PR층에 노광 및 현상하여 상기 가공홈 형성 위치에 대응하는 상기 PR층을 제거하고, 상기 PR층이 제거된 상기 베이스 플레이트의 타면을 일정 두께로 제거하여 칩 배출 슬롯을 형성하는 것을 특징으로 하는 탈취 금형의 제조 방법
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청구항 13에 있어서,상기 블레이드에 의하여 형성되는 내부 영역에 있어서 상기 베이스 플레이트의 일면과 상기 블레이드의 하단부가 맞닿아 형성되는 영역의 면적보다 크게 상기 가공홈을 형성하는 것을 특징으로 하는 탈취 금형의 제조 방법
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청구항 14에 있어서,상기 가공홈은 CNC 가공에 의하여 형성되는 것을 특징으로 하는 탈취금형의 제조 방법
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청구항 13에 있어서,상기 가공홈은 상기 베이스 플레이트의 일면으로부터 일정 두께로 함몰 형성되는 것을 특징으로 하는 탈취금형의 제조 방법
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청구항 13에 있어서,상기 PR층을 상기 베이스 플레이트의 타면에 형성하기 전에 상기 베이스 플레이트의 일면에 마스킹(masking) 작업을 추가적으로 실시하는 것을 특징으로 하는 탈취금형의 제조 방법
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청구항 13에 있어서,상기 PR층은,에어 스프레이로 상기 PR액을 상기 베이스 플레이트의 타면에 분사하여 접착시킨 후 상기 베이스 플레이트를 가열 건조시킴으로써 형성되는 것을 특징으로 하는 탈취금형의 제조 방법
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청구항 13에 있어서,상기 PR층은,상기 PR액에 상기 베이스 플레이트의 타면을 침지시킨 후 상기 베이스 플레이트를 가열 건조시킴으로써 형성되는 것을 특징으로 하는 탈취금형의 제조 방법
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청구항 13에 있어서,상기 노광은 상기 베이스 플레이트의 타면을 향하여 레이저 빔을 조사하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 탈취금형의 제조 방법
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청구항 13에 있어서,상기 노광은 상기 베이스 플레이트의 타면에 마스킹 필름을 적용하고 레이저 빔을 조사하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 탈취금형의 제조 방법
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청구항 13에 있어서,상기 칩 배출 슬롯은 상기 베이스 플레이트의 타면으로부터 상기 가공홈을 개방시킴으로써 형성되는 것을 특징으로 하는 탈취금형의 제조 방법
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청구항 22에 있어서,상기 칩 배출 슬롯은,기계적 연마, 화학 연마, 에칭 중 어느 하나에 의하여 형성되는 것을 특징으로 하는 탈취금형의 제조 방법
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청구항 23에 있어서,상기 에칭은,가스, 플라즈마, 이온 빔 및 화학적 에칭 중 어느 하나를 이용 가능한 것을 특징으로 하는 탈취금형의 제조 방법
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청구항 1 내지 청구항 24 중 어느 한 항에 기재된 제조 방법에 의하여 제조된 탈취금형
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