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서로 다른 색상의 빛을 방출하는 제1 LED칩 내지 제3 LED칩이 각각 형성된 제1 웨이퍼 내지 제3 웨이퍼로부터 상기 제1 LED칩 내지 제3 LED칩을 각각 타겟 디바이스로 전사하기 위한 마이크로 LED칩 전사방법에 있어서,진공을 이용하여 대상물을 흡착 및 고정하는 하부척과 상부척에 각각 상기 제1 웨이퍼와 제1 점착필름을 고정시키고, 상기 제1 웨이퍼 상의 제1 LED칩을 상기 제1 점착필름으로 이송시키는 제1 이송단계와;상기 하부척과 상기 상부척에 각각 상기 제1 점착필름과 제2 점착필름을 고정시키고, 상기 제1 점착필름 상의 상기 제1 LED칩을 상기 제2 점착필름으로 이송시키는 제2 이송단계와;상기 하부척에 상기 타겟 디바이스를 고정시키고, 상기 타겟 디바이스 상에 이방성도전필름을 적층시키고, 상기 상부척에 고정된 상기 제2 점착필름을 상기 이방성도전필름 측으로 가압하여 상기 제2 점착필름 상의 상기 제1 LED칩을 상기 타겟 디바이스에 접합시키는 접합단계와; 상기 제2 LED칩 또는 상기 제3 LED칩을 상기 제2 웨이퍼 또는 제3 웨이퍼로부터 분리하고, 분리된 상기 제2 LED칩 또는 제3 LED칩을 상기 제1 LED칩 주변의 상기 타겟 디바이스 상에 접합시킬 수 있도록 상기 제1 이송단계 내지 상기 접합단계를 적어도 한번 이상 반복하는 반복단계;를 포함하고,상기 반복단계는 상기 제1 LED칩, 제2 LED칩, 제3 LED칩들 상호 간 두께 차에 의해 상대적으로 작은 두께를 갖는 LED칩이 상기 타겟 디바이스에 불안정하게 접합되는 것을 방지하도록 상기 제1 LED칩과 상기 제2 LED칩의 두께 차이에 대응되는 두께를 가지는 제1단차극복패드를 상기 제2 점착필름과 상기 상부척 사이에 삽입하는 제1보정단계와, 상기 제1 LED칩과 상기 제3 LED칩의 두께 차이에 대응되는 두께를 가지는 제2단차극복패드를 상기 제2 점착필름과 상기 상부척 사이에 삽입하는 제2보정단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 LED칩 전사방법
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서로 다른 색상의 빛을 방출하는 제1 LED칩 내지 제3 LED칩이 각각 형성된 제1 웨이퍼 내지 제3 웨이퍼로부터 상기 제1 LED칩 내지 제3 LED칩을 각각 타겟 디바이스로 전사하기 위한 마이크로 LED칩 전사방법에 있어서,진공을 이용하여 대상물을 흡착 및 고정하는 하부척과 상부척에 각각 상기 제1 웨이퍼와 제1 점착필름을 고정시키고, 상기 제1 웨이퍼 상의 제1 LED칩을 상기 제1 점착필름으로 이송시키는 제1 이송단계와;상기 하부척과 상기 상부척에 각각 상기 제1 점착필름과 제2 점착필름을 고정시키고, 상기 제1 점착필름 상의 상기 제1 LED칩을 상기 제2 점착필름으로 이송시키는 제2 이송단계와;상기 하부척에 상기 타겟 디바이스를 고정시키고, 상기 타겟 디바이스 상에 이방성도전필름을 적층시키고, 상기 상부척에 고정된 상기 제2 점착필름을 상기 이방성도전필름 측으로 가압하여 상기 제2 점착필름 상의 상기 제1 LED칩을 상기 타겟 디바이스에 접합시키는 접합단계와; 상기 제2 LED칩 또는 상기 제3 LED칩을 상기 제2 웨이퍼 또는 제3 웨이퍼로부터 분리하고, 분리된 상기 제2 LED칩 또는 제3 LED칩을 상기 제1 LED칩 주변의 상기 타겟 디바이스 상에 접합시킬 수 있도록 상기 제1 이송단계 내지 상기 접합단계를 적어도 한번 이상 반복하는 반복단계;를 포함하고,상기 반복단계는 상기 제1 LED칩, 제2 LED칩, 제3 LED칩들 상호 간 두께 차에 의해 LED칩이 상기 타겟 디바이스에 불안정하게 접합되는 것을 방지하도록 상기 제1 LED칩 또는 제2 LED칩 또는 제3 LED칩이 점착되는 점착층과 상기 점착층 상에 적층되고 상기 상부척에 고정되는 적어도 한 겹 이상의 보정층을 포함하는 상기 제2 점착필름의 두께를 조절하는 보정단계를 포함하고,상기 보정단계는 상기 점착층 상에 상기 보정층을 적층하거나 적층된 보정층을 제거하여 상기 제2 점착필름의 두께를 조절하는 것을 특징으로 하는 마이크로 LED칩 전사방법
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제1항 또는 제2항에 있어서,상기 접합단계에서는 상기 상부척을 통해 상기 제2 점착필름과 상기 이방성도전필름을 일정 온도로 가온 및 일정 압력으로 가압하는 것을 특징으로 하는 마이크로 LED칩 전사방법
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제1항 또는 제2항에 있어서,상기 제1 LED칩, 제2 LED칩, 제3 LED칩은 수 내지 수백 마이크로미터 사이즈로 형성된 것을 특징으로 하는 마이크로 LED칩 전사방법
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제1항 또는 제2항에 있어서,상기 제2 점착필름은 자외선에 노출시 점착력이 감소하도록 형성되고,상기 제2 이송단계와 상기 접합단계 사이에는 마스크 및 자외선발광부를 이용하여 상기 제2 점착필름의 특정 영역을 자외선에 노출시키는 노광단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 LED칩 전사방법
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LED칩이 형성된 웨이퍼로부터 상기 LED칩 타겟 디바이스로 전사하기 위한 마이크로 LED칩 전사장치에 있어서,진공을 이용하여 대상물을 흡착 및 고정시키는 하부척 및 상부척과;탄성과 점착력을 갖고, 상기 웨이퍼로부터 상기 LED칩을 분리시킬 때에는 상기 상부척에 고정되어 상기 하부척에 고정된 상기 웨이퍼 상의 LED칩이 내부로 일정 깊이 삽입 및 고정되게 상기 웨이퍼를 향해 하강되고, 상기 상부척에 의해 상승되면서 상기 웨이퍼로부터 상기 LED칩을 분리시키는 제1 점착필름과;탄성과 점착력을 갖고, 상기 제1 점착필름으로부터 상기 LED칩을 분리시킬 때에는 상기 상부척에 고정되어 상기 하부척에 고정된 상기 제1 점착필름 상의 LED칩이 내부로 일정 깊이 삽입 및 고정되게 상기 제1 점착필름을 향해 하강되고, 상기 상부척에 의해 상승되면서 상기 제1 점착필름으로부터 상기 LED칩을 분리시키며, 상기 제1 점착필름으로부터 분리된 상기 LED칩을 상기 타겟 디바이스에 접합시킬 때에는 상기 상부척에 고정되어 상기 하부척에 고정된 상기 타겟 디바이스 상의 이방성도전필름 내부로 상기 LED칩이 진입되게 상기 타겟 디바이스를 향해 하강되는 제2 점착필름과;상기 하부척에 대해 상기 상부척을 상하좌우 방향으로 이동시키는 구동부;를 구비하고,상기 제2 점착필름은 서로 다른 두께를 갖는 LED칩들 상호 간 두께 차에 의해 LED칩이 타겟 디바이스에 불안정하게 접합되는 것을 방지하도록 LED칩이 점착되는 점착층과, 점착층 상에 적층되고 상부척에 고정되는 적어도 한 겹 이상의 보정층을 포함하고, 상기 점착층 상에 상기 보정층을 적층하거나, 적층된 보정층을 제거하여 두께를 조절할 수 있게 형성된 것을 특징으로 하는 마이크로 LED칩 전사장치
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제6항에 있어서,상기 제2 점착필름은 자외선에 노출시 점착력이 감소하도록 형성되고,상기 제2 점착필름의 특정 영역을 자외선에 노출시키기 위한 마스크 및 자외선발광부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 마이크로 LED칩 전사장치
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