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일 방향으로 배열된 다수의 마이크로 포스트(micro post)를 포함하며, 상기 마이크로 포스트의 제1 측면의 직경은 상기 마이크로 포스트의 상부에서 하부 방향으로 갈수록 감소하다 다시 증가하는 윅 구조물
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제1항에 있어서,상기 마이크로 포스트의 제1 측면과 상부면 사이에는 제2 측면이 구비되고, 상기 제2 측면의 직경은 상기 상부면의 직경보다 작거나 동일한 윅 구조물
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제1항 있어서,상기 마이크로 포스트의 제1 측면은 곡면인 윅 구조물
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제1항 있어서,상기 마이크로 포스트의 상부면은 평면인 윅 구조물
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제1항 있어서,상기 마이크로 포스트의 제1 측면 중 직경이 감소하는 구간에서의 직경은 상기 마이크로 포스트의 상부면의 직경보다 작은 윅 구조물
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중공부를 갖는 밀폐된 케이스; 및상기 케이스에 내재된 작동 유체를 포함하고,상기 케이스는 외부열에 의해 상기 작동 유체를 증발시키는 증발부와, 상기 증발된 작동 유체를 응축시키는 응축부를 포함하며,상기 증발부에 대응되는 상기 케이스의 내측에는 일 방향으로 배열된 다수의 마이크로 포스트(micro post)를 포함하며, 상기 마이크로 포스트의 제1 측면의 직경은 상기 마이크로 포스트의 상부에서 하부 방향으로 갈수록 감소하다 다시 증가하는 윅 구조물이 배치된 히트 파이프
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제6항에 있어서,상기 마이크로 포스트의 제1 측면과 상부면 사이에는 제2 측면이 구비되고,상기 제2 측면의 직경은 상기 상부면의 직경보다 작거나 동일한 히트 파이프
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제6항에 있어서,상기 응축부에 대응되는 상기 케이스의 내측에는 일 방향으로 배열된 다수의 마이크로 포스트(micro post)를 포함하며, 상기 마이크로 포스트의 제1 측면의 직경은 상기 마이크로 포스트의 상부에서 하부 방향으로 갈수록 감소하다 다시 증가하는 윅 구조물이 배치된 히트 파이프
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윅 구조물을 형성할 금속 기판을 준비하는 단계;상기 금속 기판의 일면에 1차 포토레지스트 패턴을 형성하는 단계;상기 1차 포토레지스트 패턴이 형성된 금속 기판을 1차 에칭하는 단계;상기 1차 에칭된 금속 기판의 일면에 상기 1차 포토레지스트 패턴과 동일한 패턴의 2차 포토레지스트 패턴을 형성하는 단계; 및상기 2차 포토레지스트 패턴이 형성된 금속 기판을 2차 에칭하는 단계; 를 포함하는 윅 구조물의 제조 방법
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제9항에 있어서,상기 2차 포토레지스트 패턴의 두께는 상기 1차 포토레지스트 패턴의 두께보다 두꺼운 윅 구조물의 제조 방법
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제9항에 있어서,상기 에칭은 습식 에칭인 윅 구조물의 제조 방법
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제9항에 있어서,상기 금속 기판을 준비하는 단계는, 상기 금속 기판의 표면을 전해 연마(electropolishing) 처리하는 단계; 를 포함하는 윅 구조물의 제조 방법
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