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무기질 보드 ; 및상기 무기질 보드 양면 또는 일면에 부착된 난연 또는 불연성 단판(veneer)을 포함하는 목재-무기질 복합보드로서, 상기 복합보드는 난연수지가 150g/㎡ 이상으로 도포된 단판을 사용하여 방염, 난연 또는 준불연 성능을 가지면서 무기질 보드의 물리적 및 기계적 성질을 개선시킨 것을 특징으로 하는 흡음 및 준불연성의 목재-무기질 복합보드
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제 1항에 있어서, 상기 단판은 1~10mm 직경의 홀을 복수개 구비하는 것을 특징으로 하는 흡음 및 준불연성의 목재-무기질 복합보드
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제 2항에 있어서, 상기 무기질 보드는 상기 단판의 홀에 대응되는 위치에 소정 깊이의 구멍을 구비하는 것을 특징으로 하는 흡음 및 준불연성의 목재-무기질 복합보드
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제 1항에 있어서, 상기 단판은 두께가 0
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제 1항에 있어서, 상기 복합 보드는 일면 또는 양면에 상기 단판이 복수개 적층된 것을 특징으로 하는 흡음 및 준불연성의 목재-무기질 복합보드
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제 1항에 있어서, 상기 복합 보드는 무기질 보드와 단판 사이에 상온 경화형인 에폭시계 접착제층, 우레탄계 접착제층 또는 초산 비닐계 접착제층을 포함하는 것을 특징으로 하는 흡음 및 준불연성의 목재-무기질 복합보드
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무기질 보드 일면 또는 양면에 상온경화형 접착제층을 형성하는 단계 ;상기 접착제층 상의 일면 또는 양면에 단판(veneer)을 접착시키는 단계 ;상기 단판을 상온 및 저압에서 압착하여 접착완료 하는 단계 ;접착 완료된 단판표면 상에 수용성 난연제를 도포하여 건조시키는 단계를 포함하여, 방염, 난연 또는 준불연 성능을 가지면서 무기질 보드의 물리적 및 기계적 성질을 개선시킨 흡음 및 준불연성의 목재-무기질 복합보드 제조방법
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제 7항에 있어서, 상기 압착단계는 상온에서 2~7kgf/㎠의 압력을 가하는 단계인 것을 특징으로 하는 흡음 및 준불연성의 목재-무기질 복합보드 제조방법
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제 7항에 있어서, 상기 방법은 0
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제 7항에 있어서, 상기 방법은 상온경화형 접착제로 에폭시계 접착제, 우레탄계 접착제 또는 초산 비닐계 접착제를 사용하되, 상기 접착제를 100~300g/㎡로 무기질 보드에 도포하는 것을 특징으로 하는 흡음 및 불연성의 목재-무기질 복합보드 제조방법
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제 6항에 있어서, 상기 방법은 상기 압착 단계 후에 1~10mm 직경의 홀을 상기 단판에 천공하거나, 상기 단판을 관통하여 상기 무기질 보드의 소정 깊이까지 천공하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 흡음 및 불연성의 목재-무기질 복합보드 제조방법
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제 6항에 있어서, 상기 도포 건조 단계는 상기 단판 상에 수용성 난연제를 150g/㎡ 이상 도포하여 건조하는 것을 특징으로 하는 흡음 및 불연성의 목재-무기질 복합보드 제조방법
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