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전자기파를 투과시키는 물질로 구성된 기판층; 및상기 기판층의 상부에 구성되고, 서로 일정한 간격으로 배치되는 그레이팅을 포함하는 도파로 회절격자를 포함하고,상기 기판층의 굴절률 및 상기 도파로 회절격자의 굴절률의 비율 또는, 상기 그레이팅이 배치되는 간격 대비 상기 그레이팅 크기의 비율에 따라 도파모드 공진 소자의 큐 값(QUALITY FACTOR)이 변경되는 것을 특징으로 하고,상기 그레이팅은제 1 굴절률을 갖는 제 1 그레이팅 및, 제 2 굴절률을 갖는 제 2 그레이팅으로 구성되고, 상기 제 1 그레이팅 및 상기 제 2 그레이팅은,접촉되어 배치되는 것을 특징으로 하는, 큐 값 조절이 가능한 도파모드 공진 소자
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전자기파를 투과시키는 물질로 구성된 기판층; 및상기 기판층의 상부에 구성되고, 서로 일정한 간격으로 배치되는 그레이팅을 포함하는 도파로 회절격자를 포함하고,상기 기판층의 굴절률 및 상기 도파로 회절격자의 굴절률의 비율 또는, 상기 그레이팅이 배치되는 간격 대비 상기 그레이팅 크기의 비율에 따라 도파모드 공진 소자의 큐 값(QUALITY FACTOR)이 변경되는 것을 특징으로 하고,상기 그레이팅의 모양은네모 형상 또는 원 형상인 것을 특징으로 하고,상기 기판층의 굴절률 및 상기 도파로 회절격자의 굴절률의 비율이 작아질 수록, 상기 원 형상일 때의 큐 값이 상기 네모 형상일 때의 큐 값보다 큰 것을 특징으로 하는, 큐 값 조절이 가능한 도파모드 공진 소자
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3
전자기파를 투과시키는 물질로 구성된 기판층; 및상기 기판층의 상부에 구성되고, 서로 일정한 간격으로 배치되는 그레이팅을 포함하는 도파로 회절격자를 포함하고,상기 기판층의 굴절률 및 상기 도파로 회절격자의 굴절률의 비율 또는, 상기 그레이팅이 배치되는 간격 대비 상기 그레이팅 크기의 비율에 따라 도파모드 공진 소자의 큐 값(QUALITY FACTOR)이 변경되는 것을 특징으로 하고,상기 그레이팅의 모양은네모 형상 또는 원 형상인 것을 특징으로 하고,상기 그레이팅이 배치되는 간격 대비 상기 그레이팅 크기의 비율이 작아질 수록, 상기 원 형상일 때의 큐 값이 상기 네모 형상일 때의 큐 값보다 큰 것을 특징으로 하는, 큐 값 조절이 가능한 도파모드 공진 소자
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제 1 항 내지 제 3 항 중 어느한 항에 있어서,상기 기판층의 굴절률 및 상기 도파로 회절격자의 굴절률 차이가 작아짐에 따라, 도파모드 공진 소자의 큐 값(QUALITY FACTOR)은 커지는 것을 특징으로 하는, 큐 값 조절이 가능한 도파모드 공진 소자
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5
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느한 항에 있어서,상기 그레이팅이 배치되는 간격 대비 상기 그레이팅의 크기 비율이 작아짐에 따라, 도파모드 공진 소자의 큐 값(QUALITY FACTOR)은 커지는 것을 특징으로 하는, 큐 값 조절이 가능한 도파모드 공진 소자
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6
제 1 항에 있어서,상기 그레이팅의 모양은네모 형상 또는 원 형상인 것을 특징으로 하는, 큐 값 조절이 가능한 도파모드 공진 소자
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삭제
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8
삭제
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검사 장비에 사용되는 큐 값에 대응되는 기판층의 굴절률 및 도파로 회절격자의 굴절률의 비율 또는, 그레이팅이 배치되는 간격 대비 그레이팅 크기의 비율을 연산하는 단계; 및상기 연산된 비율에 대응되도록 전자기파를 투과시키는 물질로 구성된 기판층 및, 상기 기판층의 상부에 서로 일정한 간격으로 배치되는 그레이팅을 포함하는 도파로 회절격자를 형성하는 단계를 포함하는, 큐 값 조절이 가능한 도파모드 공진 소자 제조 방법
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제 9 항에 있어서,상기 기판층의 굴절률 및 상기 도파로 회절격자의 굴절률 차이가 작아짐에 따라, 도파모드 공진 소자의 큐 값(QUALITY FACTOR)은 커지는 것을 특징으로 하는, 큐 값 조절이 가능한 도파모드 공진 소자 제조 방법
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11
제 9 항에 있어서,상기 그레이팅이 배치되는 간격 대비 상기 그레이팅의 크기 비율이 작아짐에 따라, 도파모드 공진 소자의 큐 값(QUALITY FACTOR)은 커지는 것을 특징으로 하는, 큐 값 조절이 가능한 도파모드 공진 소자 제조 방법
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12
제 9 항에 있어서,상기 그레이팅의 모양은네모 형상 또는 원 형상인 것을 특징으로 하는, 큐 값 조절이 가능한 도파모드 공진 소자 제조 방법
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13
제 12 항에 있어서,상기 기판층의 굴절률 및 상기 도파로 회절격자의 굴절률의 비율이 작아질 수록, 상기 원 형상일 때의 큐 값이 상기 네모 형상일 때의 큐 값보다 큰 것을 특징으로 하는, 큐 값 조절이 가능한 도파모드 공진 소자 제조 방법
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14
제 12 항에 있어서,상기 그레이팅이 배치되는 간격 대비 상기 그레이팅 크기의 비율이 작아질 수록, 상기 원 형상일 때의 큐 값이 상기 네모 형상일 때의 큐 값보다 큰 것을 특징으로 하는, 큐 값 조절이 가능한 도파모드 공진 소자 제조 방법
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제 9 항에 있어서,상기 그레이팅은제 1 굴절률을 갖는 제 1 그레이팅 및, 제 2 굴절률을 갖는 제 2 그레이팅으로 구성되고, 상기 제 1 그레이팅 및 상기 제 2 그레이팅은,접촉되어 배치되는 것을 특징으로 하는, 큐 값 조절이 가능한 도파모드 공진 소자 제조 방법
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제 15 항에 있어서,상기 그레이팅의 모양은네모 형상 또는 원 형상인 것을 특징으로 하는, 큐 값 조절이 가능한 도파모드 공진 소자 제조 방법
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검사 장비에 사용되는 큐 값에 대응되는 기판층의 굴절률 및 도파로 회절격자의 굴절률의 비율 또는, 그레이팅이 배치되는 간격 대비 그레이팅 크기의 비율을 연산하는 연산부; 및상기 연산된 비율에 대응되도록 전자기파를 투과시키는 물질로 구성된 기판층 및, 상기 기판층의 상부에 서로 일정한 간격으로 배치되는 그레이팅을 포함하는 도파로 회절격자를 형성하는 형성부를 포함하는, 큐 값 조절이 가능한 도파모드 공진 소자 제조 장치
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제 17 항에 있어서,상기 기판층의 굴절률 및 상기 도파로 회절격자의 굴절률의 비율 또는, 상기 그레이팅이 배치되는 간격 대비 상기 그레이팅 크기의 비율에 따라 도파모드 공진 소자의 큐 값(QUALITY FACTOR)이 변경되는 것을 특징으로 하는, 큐 값 조절이 가능한 도파모드 공진 소자 제조 장치
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제 17 항에 있어서,상기 기판층의 굴절률 및 상기 도파로 회절격자의 굴절률 차이가 작아짐에 따라, 도파모드 공진 소자의 큐 값(QUALITY FACTOR)은 커지는 것을 특징으로 하는, 큐 값 조절이 가능한 도파모드 공진 소자 제조 장치
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제 17 항에 있어서,상기 그레이팅이 배치되는 간격 대비 상기 그레이팅의 크기 비율이 작아짐에 따라, 도파모드 공진 소자의 큐 값(QUALITY FACTOR)은 커지는 것을 특징으로 하는, 큐 값 조절이 가능한 도파모드 공진 소자 제조 장치
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제 17 항에 있어서,상기 그레이팅은제 1 굴절률을 갖는 제 1 그레이팅 및, 제 2 굴절률을 갖는 제 2 그레이팅으로 구성되고, 상기 제 1 그레이팅 및 상기 제 2 그레이팅은,접촉되어 배치되는 것을 특징으로 하는, 큐 값 조절이 가능한 도파모드 공진 소자 제조 장치
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