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Sn-Ag-Cu 합금, Sn-Cu 합금 및 Sn-Ag 합금 중에서 선택되는 하나 이상의 합금을 포함하는 솔더; 및텅스텐(W) 금속 나노 분말을 포함하는 첨가제;를 포함하는 무연솔더 합금 조성물
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제1항에 있어서, 상기 나노 분말의 표면 중 적어도 일부에 위치하는 금속 재질의 코팅층;을 더 포함하는 것인 무연솔더 합금 조성물
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제1항에 있어서,상기 첨가제는,표면에 볼록한 부분과 오목한 부분이 불규칙하게 반복되는 요철 구조가 존재하는 것인 무연솔더 합금 조성물
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제1항에 있어서,상기 Sn-Ag-Cu 합금은 중량%로, Ag : 0
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제1항에 있어서,상기 첨가제는,전체 중량 100%를 기준으로, 0
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제1항에 있어서,상기 첨가제는,입경 사이즈가 500nm 이하인 무연솔더 합금 조성물
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제1항에 있어서,상기 나노 분말은,비정형의 나노 분말을 포함하는 무연솔더 합금 조성물
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제1항에 있어서,상기 코팅층은,상기 나노 분말의 표면을 감싸며,두께가 20 내지 500Å인 무연솔더 합금 조성물
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제1항에 있어서,상기 코팅층은,In, Sn, Sb, Bi, Zn, Cu, Ag, Au, Ni, Pt, Pd, Fe, Co, Ti, Cr, 및 Mn으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나 이상의 금속을 포함하는 무연솔더 합금 조성물
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텅스텐(W) 금속 나노 분말을 포함하는 첨가제를 준비하는 단계;Sn-Ag-Cu 합금, Sn-Cu 합금 및 Sn-Ag 합금 중에서 선택되는 하나 이상의 합금이 포함된 솔더를 용융하는 단계; 및상기 첨가제와 용융된 솔더를 혼합한 후 교반하여 조성물을 제조하는 단계;를 포함하는 무연솔더 합금 조성물 제조방법
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제1항에 있어서, 상기 텅스텐(W) 금속 나노 분말을 준비하는 단계; 이후, 상기 금속 나노 분말 표면 중 적어도 일부를 금속 재질로 코팅하는 단계를 더 포함하는 것인 무연솔더 합금 조성물 제조방법
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제10항에 있어서,상기 텅스텐(W) 금속 나노 분말을 포함하는 첨가제를 준비하는 단계; 이후, 플라즈마 에칭 및 스퍼터링 중 하나 이상을 수행하여 상기 첨가제의 표면을 가공하는 단계;를 더 포함하는 무연솔더 합금 조성물 제조방법
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제11항에 있어서,상기 금속 나노 분말 표면 중 적어도 일부를 금속 재질로 코팅하는 단계; 이후, 플라즈마 에칭 및 스퍼터링 중 하나 이상을 수행하여 상기 첨가제의 표면을 가공하는 단계;를 더 포함하는 무연솔더 합금 조성물 제조방법
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제10항에 있어서,텅스텐(W) 금속 나노 분말을 포함하는 첨가제를 준비하는 단계;는, 10 내지 30rpm으로 회전하는 베슬 및 상기 베슬 내에서 3000 내지 14000rpm으로 회전하는 임펠러를 이용하여 비정형의 텅스텐(W) 금속 나노 분말을 제조하는 방법으로 수행되는 것인 무연솔더 합금 조성물 제조방법
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제11항에 있어서,상기 금속 나노 분말 표면 중 적어도 일부를 금속 재질로 코팅하는 단계는,20 내지 60mA의 전류로 70 내지 280초 동안 코팅하는 방법에 의해 수행되는 것인 무연솔더 합금 조성물 제조방법
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제10항에 있어서,상기 첨가제와 용융된 솔더를 혼합한 후 교반하여 조성물을 제조하는 단계는,100 내지 500rpm으로 회전하는 프로펠러를 이용하여 10 내지 50분 동안 교반하는 방법에 의해 수행 되는 것인 무연솔더 합금 조성물 제조방법
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제10항에 있어서,상기 첨가제와 용융된 솔더를 혼합한 후 교반하여 조성물을 제조하는 단계 이후에는,상기 교반된 조성물을 관통홀에 통과시킴으로써 솔더볼로 가공하는 단계;를 더 포함하는 무연솔더 합금 조성물 제조방법
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텅스텐(W) 금속 나노 분말을 포함하는 첨가제를 준비하는 단계;Sn-Ag-Cu 합금, Sn-Cu 합금 및 Sn-Ag 합금 중에서 선택되는 하나 이상의 합금이 포함된 솔더를 분말 형태로 준비하는 단계; 및상기 첨가제 및 상기 분말 형태의 솔더를 플럭스와 혼합하여 솔더 페이스트로 제조하는 단계;를 포함하는 무연솔더 합금 조성물 제조방법
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