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제1 시계열 신호와 제2 시계열 신호 각각을 이산 웨이블릿 변환(discrete wavelet transform)하여, 상기 제1 시계열 신호로부터 제1 스케일 부분과 제1 디테일 부분을 추출하고, 상기 제2 시계열 신호로부터 제2 스케일 부분과 제2 디테일 부분을 추출하고, 상기 제1 시계열 신호와 상기 제1 스케일 부분의 교차점을 기준으로 상기 제1 디테일 부분을 분할하고, 상기 제2 시계열 신호와 상기 제2 스케일 부분의 교차점을 기준으로 상기 제2 디테일 부분을 분할하는 특질 추출부; 및각각이, 분할된 제1 디테일 부분들 중 하나의 제1 디테일 부분과 분할된 제2 디테일 부분들 중 상기 하나의 제1 디테일 부분에 대응하는 하나의 제2 디테일 부분을 포함하는 디테일 부분 쌍들 각각에 DTW(Dynamic Time Warping)를 적용하여 제1 대응 경로를 계산하는 대응 경로 계산부를 포함하고,상기 대응 경로 계산부는 상기 제1 대응 경로를 상기 제1 시계열 신호와 상기 제2 시계열 신호에 대응되도록 적용하여 상기 제1 시계열 신호와 상기 제2 시계열 신호 간의 대응 경로를 계산하고,상기 디테일 부분 쌍들 각각에 포함되는 제1 디테일 부분은 서로 상이하며,상기 디테일 부분 쌍들 각각에 포함되는 제2 디테일 부분은 서로 상이한,대응 경로 계산 장치
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제1 시계열 신호와 제2 시계열 신호 각각을 이산 웨이블릿 변환하여, 상기 제1 시계열 신호로부터 제1 스케일 부분을 추출하고, 상기 제2 시계열 신호로부터 제2 스케일 부분을 추출하고, 상기 제1 시계열 신호와 상기 제1 스케일 부분의 교차점을 기준으로 상기 제1 시계열 신호를 분할하고, 상기 제2 시계열 신호와 상기 제2 스케일 부분의 교차점을 기준으로 상기 제2 시계열 신호를 분할하는 특질 추출부; 및각각이, 분할된 제1 시계열 신호들 중 하나의 제1 시계열 신호와 분할된 제2 시계열 신호들 중 상기 하나의 제1 시계열 신호에 대응하는 하나의 제2 시계열 신호를 포함하는 시계열 신호 쌍들 각각에 DTW를 적용하여 제1 대응 경로를 계산하는 대응 경로 계산부를 포함하고,상기 대응 경로 계산부는 상기 제1 대응 경로를 상기 제1 시계열 신호와 상기 제2 시계열 신호에 대응되도록 적용하여 상기 제1 시계열 신호와 상기 제2 시계열 신호 간의 대응 경로를 계산하고,상기 시계열 신호 쌍들 각각에 포함되는 제1 시계열 신호는 서로 상이하고,상기 시계열 신호 쌍들 각각에 포함되는 제2 시계열 신호는 서로 상이한,대응 경로 계산 장치
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제1항 또는 제2항에 있어서,상기 대응 경로 계산 장치는 상기 제1 시계열 신호와 상기 제2 시계열 신호를 수신하는 신호 수신부를 더 포함하는,대응 경로 계산 장치
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제1항 또는 제2항에 있어서,상기 특질 추출부는 MODWT(Maximal Overlap Discrete Wavelet Transform) 알고리즘을 이용하여 이산 웨이블릿 변환을 수행하는,대응 경로 계산 장치
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대응 경로 계산 장치에서 수행되는 대응 경로 계산 방법에 있어서,(a) 제1 시계열 신호와 제2 시계열 신호 각각을 이산 웨이블릿 변환하여, 상기 제1 시계열 신호로부터 제1 스케일 부분과 제1 디테일 부분을 추출하고, 상기 제2 시계열 신호로부터 제2 스케일 부분과 제2 디테일 부분을 추출하는 단계;(b) 상기 제1 시계열 신호와 상기 제1 스케일 부분의 교차점인 적어도 하나의 제1 교차점을 추출하고, 상기 제2 시계열 신호와 상기 제2 스케일 부분의 교차점인 적어도 하나의 제2 교차점을 추출하는 단계;(c) 상기 적어도 하나의 제1 교차점을 기준으로 상기 제1 디테일 부분을 분할하고, 상기 적어도 하나의 제2 교차점을 기준으로 상기 제2 디테일 부분을 분할하는 단계;(d) 각각이, 분할된 제1 디테일 부분들 중 하나의 제1 디테일 부분과 분할된 제2 디테일 부분들 중 상기 하나의 제1 디테일 부분에 대응하는 하나의 제2 디테일 부분을 포함하는 디테일 부분 쌍들 각각에 DTW를 적용하여 제1 대응 경로를 계산하는 단계; 및(e) 상기 제1 대응 경로를 상기 제1 시계열 신호와 상기 제2 시계열 신호에 대응되도록 적용하여 상기 제1 시계열 신호와 상기 제2 시계열 신호 간의 대응 경로를 계산하는 단계를 포함하고,상기 디테일 부분 쌍들 각각에 포함되는 제1 디테일 부분은 서로 상이하며,상기 디테일 부분 쌍들 각각에 포함되는 제2 디테일 부분은 서로 상이한,대응 경로 계산 방법
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대응 경로 계산 장치에서 수행되는 대응 경로 계산 방법에 있어서,(a) 제1 시계열 신호와 제2 시계열 신호 각각을 이산 웨이블릿 변환하여, 상기 제1 시계열 신호로부터 제1 스케일 부분을 추출하고, 상기 제2 시계열 신호로부터 제2 스케일 부분을 추출하는 단계;(b) 상기 제1 시계열 신호와 상기 제1 스케일 부분의 교차점인 적어도 하나의 제1 교차점을 추출하고, 상기 제2 시계열 신호와 상기 제2 스케일 부분의 교차점인 적어도 하나의 제2 교차점을 추출하는 단계;(c) 상기 적어도 하나의 제1 교차점을 기준으로 상기 제1 시계열 신호를 분할하고, 상기 적어도 하나의 제2 교차점을 기준으로 상기 제2 시계열 신호를 분할하는 단계;(d) 각각이, 분할된 제1 시계열 신호들 중 하나의 제1 시계열 신호와 분할된 제2 시계열 신호들 중 상기 하나의 제1 시계열 신호에 대응하는 하나의 제2 시계열 신호를 포함하는 시계열 신호 쌍들 각각에 DTW를 적용하여 제1 대응 경로를 계산하는 단계; 및(e) 상기 제1 대응 경로를 상기 제1 시계열 신호와 상기 제2 시계열 신호에 대응되도록 적용하여 상기 제1 시계열 신호와 상기 제2 시계열 신호 간의 대응 경로를 계산하는 단계를 포함하고,상기 시계열 신호 쌍들 각각에 포함되는 제1 시계열 신호는 서로 상이하고,상기 시계열 신호 쌍들 각각에 포함되는 제2 시계열 신호는 서로 상이한,대응 경로 계산 방법
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제5항 또는 제6항에 있어서,상기 제1 시계열 신호와 상기 제2 시계열 신호는 시간 또는 속도에 따른 측정 값을 갖는 반도체 공정 신호인,대응 경로 계산 방법
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제5항 또는 제6항에 있어서,상기 (a) 단계는 MODWT를 이용하여 이산 웨이블릿 변환을 수행하는,대응 경로 계산 방법
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제5항 또는 제6항에 있어서,상기 대응 경로 계산 방법은 상기 (a) 단계 이전에 상기 제1 시계열 신호와 상기 제2 시계열 신호를 수신하는 단계를 더 포함하는,대응 경로 계산 방법
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